iPhone 3GS拆解報(bào)告：博通與東芝贏得訂單

3GS的最大神秘之處之一就是其應(yīng)用處理器，人們廣泛預(yù)期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級(jí)版。象早期的設(shè)計(jì)一樣，該芯片上面的封裝標(biāo)識(shí)與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒有直接關(guān)聯(lián)。

Choi表示，封裝上面有蘋果和ARM的標(biāo)識(shí)，上面的號(hào)碼顯示是一種三星的內(nèi)存多芯片封裝。他計(jì)劃對(duì)該芯片進(jìn)行詳細(xì)的分析，測(cè)量晶體管尺寸和其它關(guān)鍵尺寸。

許多觀察家猜測(cè)，該器件包括一個(gè)600MHz ARM Cortex A8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內(nèi)核，位于一個(gè)65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。

“這是基于猜測(cè)和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么。”實(shí)際上，即使是應(yīng)用處理器(見下圖)裸片上面的標(biāo)識(shí)也沒有描述其身世。

3GS的最大神秘之處之一是其應(yīng)用處理器

這款設(shè)計(jì)也可能是為蘋果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)部半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，為其系統(tǒng)定義自有硅片。

Carey表示，該應(yīng)用處理器包含兩個(gè)128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個(gè)堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內(nèi)存，并為爾必達(dá)在這款高檔手機(jī)中得到又一個(gè)設(shè)計(jì)訂單。

Carey表示：“采用一個(gè)新款三星應(yīng)用處理器和一個(gè)Omnivision自動(dòng)聚焦300萬像素相機(jī)，肯定會(huì)增加成本，但這些改進(jìn)以及幾個(gè)新增鈴聲及口哨，似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消。”

據(jù)Carey，新款手機(jī)中的另一個(gè)意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設(shè)計(jì)中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2 Mbits/秒，但從裸片標(biāo)識(shí)來看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。