iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏得訂單

3GS的最大神秘之處之一就是其應用處理器，人們廣泛預期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設計一樣，該芯片上面的封裝標識與三星產品組合中的任何東西都沒有直接關聯(lián)。

Choi表示，封裝上面有蘋果和ARM的標識，上面的號碼顯示是一種三星的內存多芯片封裝。他計劃對該芯片進行詳細的分析，測量晶體管尺寸和其它關鍵尺寸。

許多觀察家猜測，該器件包括一個600MHz ARM Cortex A8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內核，位于一個65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。

“這是基于猜測和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么?！睂嶋H上，即使是應用處理器(見下圖)裸片上面的標識也沒有描述其身世。

3GS的最大神秘之處之一是其應用處理器

這款設計也可能是為蘋果生產的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個強大的內部半導體團隊，為其系統(tǒng)定義自有硅片。

Carey表示，該應用處理器包含兩個128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內存，并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個設計訂單。

Carey表示：“采用一個新款三星應用處理器和一個Omnivision自動聚焦300萬像素相機，肯定會增加成本，但這些改進以及幾個新增鈴聲及口哨，似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消。”

據Carey，新款手機中的另一個意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設計中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2 Mbits/秒，但從裸片標識來看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。