一加手機(jī)拆機(jī)詳解 拆卸簡(jiǎn)單維修成本高

再來(lái)看主板，主板大部分被屏蔽罩保護(hù)著，并且相應(yīng)的部分也有石墨散熱貼紙。兩個(gè)攝像頭均通過(guò)排線連接，可以直接拆除。

前置500萬(wàn)像素鏡頭，80°取景視角。

索尼堆棧式二代傳感器，1300萬(wàn)像素，F(xiàn)2.0大光圈。

主板另一面的石墨散熱貼紙面積還是很大的，對(duì)于散熱起到了很好的作用。和目前很多機(jī)型不同的是，一加手機(jī)的音量鍵為排線焊接在主板上，并不是在主板上有獨(dú)立的按鍵單元，這一部分在拆卸時(shí)需格外小心，按鍵排線部分很脆弱，容易撕斷。

【一加手機(jī)拆機(jī)詳解】

按鍵部分特寫：音量鍵。

按鍵部分特寫：電源鍵。

屏蔽罩部分沒(méi)有焊死，拆除后可看見部分露出的芯片，不過(guò)還是有些細(xì)小的芯片被遮擋住了，下面我們會(huì)介紹些很明顯的芯片。

再來(lái)拆背面的屏蔽罩，散熱材料遮蓋部分便是三星存儲(chǔ)芯片和高通CPU的位置。

光線距離感應(yīng)器。

【一加手機(jī)拆機(jī)詳解】

三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM運(yùn)行內(nèi)存芯片，容量為3GB，與索尼Z2同款，另外在該芯片下方還封裝了2.5GHz的驍龍801四核處理器。

東芝THGBMBG7D2KBAIL：嵌入式NAND閃存模塊，16GB容量，采用FBGA153封裝，使用19納米工藝技術(shù)制造，大小為11.5×13×0.8mm，該芯片于2013年底量產(chǎn)。

AGD2 2330 GQKCD：ST研發(fā)的三軸陀螺儀。

PM8841：高通電源管理芯片。

Microchip Technology PIC16F1508:微控制器，具體作用待查。

【一加手機(jī)拆機(jī)詳解】

NXP NFC控制芯片。

WCN3680：一加手機(jī)采用了高通WCN3680 Wi-Fi芯片，支持802.11ac Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)以及藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)。

SKYWORKS SKY77629-21：多模多頻功率放大器。

WTR1625L:射頻收發(fā)芯片WTR1625L，支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Synaptics S3508A:觸控芯片特寫，該芯片支持超靈敏觸控。

MicroSIM卡槽。

總結(jié)：經(jīng)過(guò)拆解不難看出，一加手機(jī)雖是全新品牌，但整體的做工還是不錯(cuò)的，包括在用料、PCB版的設(shè)計(jì)、元件的焊接等工藝水準(zhǔn)都較突出，很好地利用了機(jī)身內(nèi)部的空間，芯片的選用上也均為國(guó)際大廠產(chǎn)品。不過(guò)有一點(diǎn)，對(duì)于新品牌來(lái)說(shuō)，用戶在使用過(guò)程中不慎損壞，也只能找官方維修，自己是不可能找到零件進(jìn)行更換的，也就意味著會(huì)有較高的維修費(fèi)用，不過(guò)這也是目前很多新品牌共同的問(wèn)題所在。