聯(lián)華電子將在2014年底試產(chǎn)14nm工藝產(chǎn)品

　　臺(tái)灣大型代工企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯(lián)華電子日本技術(shù)論壇”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省信息通信設(shè)備科科長(zhǎng)荒井勝善發(fā)表題為“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特約演講，之后，聯(lián)華電子CEO顏博文登臺(tái)發(fā)表主題演講，演講的題目是“UMC"s "IDM+" Service Opens New Horizons”。他表示，聯(lián)華電子今后將致力于優(yōu)化IDM(Integrated Device Manufacturer，集成設(shè)備制造商)與代工商關(guān)系的“IDM+服務(wù)”模式。

　　顏博文分析稱，計(jì)算機(jī)范式(Paradigm)經(jīng)過1970年代的大型機(jī)、80年代的個(gè)人電腦、90年代的客戶端/服務(wù)器，2010年以后開始向通過連接移動(dòng)設(shè)備、乃至所有物品和人來實(shí)現(xiàn)智能計(jì)算(Smart Computing)的“感知”(sensing)轉(zhuǎn)換。這要求隨著計(jì)算范式的轉(zhuǎn)換而實(shí)現(xiàn)了發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)去迎接更大的環(huán)境變化的挑戰(zhàn)。

　　IDM+服務(wù)方面，顏博文列舉了四大要素，分別是：通過以客戶為中心的業(yè)務(wù)模式來縮短產(chǎn)品的市場(chǎng)投放周期的“靈活性(Flexibility)”;以提供綜合性技術(shù)為目的“產(chǎn)品組合(Portfolio)”;從設(shè)計(jì)、制造到產(chǎn)品出貨，提供全面支持的“附加值服務(wù)(Value Added Service)”;優(yōu)化供應(yīng)鏈合作關(guān)系的“擁有成本(Cost of Ownership)”。

　　其中的產(chǎn)品組合方面，顏博文通過列表按照產(chǎn)品類別介紹了已經(jīng)實(shí)現(xiàn)實(shí)用化的工藝和正在開發(fā)的工藝，并表示將在2014年底通過Logic/MS進(jìn)行14nm工藝的試生產(chǎn)。