聯(lián)華電子將在2014年底試產(chǎn)14nm工藝產(chǎn)品

　　臺灣大型代工企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯(lián)華電子日本技術論壇”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省信息通信設備科科長荒井勝善發(fā)表題為“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特約演講，之后，聯(lián)華電子CEO顏博文登臺發(fā)表主題演講，演講的題目是“UMC"s "IDM+" Service Opens New Horizons”。他表示，聯(lián)華電子今后將致力于優(yōu)化IDM(Integrated Device Manufacturer，集成設備制造商)與代工商關系的“IDM+服務”模式。

　　顏博文分析稱，計算機范式(Paradigm)經(jīng)過1970年代的大型機、80年代的個人電腦、90年代的客戶端/服務器，2010年以后開始向通過連接移動設備、乃至所有物品和人來實現(xiàn)智能計算(Smart Computing)的“感知”(sensing)轉(zhuǎn)換。這要求隨著計算范式的轉(zhuǎn)換而實現(xiàn)了發(fā)展的半導體行業(yè)去迎接更大的環(huán)境變化的挑戰(zhàn)。

　　IDM+服務方面，顏博文列舉了四大要素，分別是：通過以客戶為中心的業(yè)務模式來縮短產(chǎn)品的市場投放周期的“靈活性(Flexibility)”;以提供綜合性技術為目的“產(chǎn)品組合(Portfolio)”;從設計、制造到產(chǎn)品出貨，提供全面支持的“附加值服務(Value Added Service)”;優(yōu)化供應鏈合作關系的“擁有成本(Cost of Ownership)”。

　　其中的產(chǎn)品組合方面，顏博文通過列表按照產(chǎn)品類別介紹了已經(jīng)實現(xiàn)實用化的工藝和正在開發(fā)的工藝，并表示將在2014年底通過Logic/MS進行14nm工藝的試生產(chǎn)。