手機(jī)芯片 缺貨到Q3
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,6月芯片缺貨情況已經(jīng)略微好轉(zhuǎn),不像5月那樣緊張,但第3季需求不變,主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會(huì)持續(xù)到第3季,有助聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)持續(xù)走揚(yáng)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/248124.htm由于全球3G智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)增,加上新增的4G LTE效應(yīng),聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾于臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展上坦言,目前智能型手機(jī)芯片處于供應(yīng)吃緊狀態(tài),缺貨情況將持續(xù)到第3季。
據(jù)了解,受到臺(tái)積電28納米產(chǎn)能緊張影響,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)轉(zhuǎn)向聯(lián)電下單,但對(duì)今年的供應(yīng)量挹注相對(duì)有限。
雖然大陸市場(chǎng)出現(xiàn)雜音,不過(guò)謝清江認(rèn)為,芯片缺到第3季的狀況并未改變。
評(píng)論