手機(jī)芯片競爭升級：博通退場 愛立信回歸

　　手機(jī)芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調(diào)整，行業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面，在資金、技術(shù)、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。

　　ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器、英偉達(dá)，它們已經(jīng)退出或重點發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其他領(lǐng)域。在這一長串“淘汰”名單后面，如今要加上新的名字——博通。

　　近日，博通宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。僅在不到三個季度前，博通剛剛宣布完成對瑞薩電子LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)的收購，然而，當(dāng)準(zhǔn)備在市場上大刀破斧之際，資本的負(fù)擔(dān)卻成為壓垮博通最后一根稻草。博通稱，這項業(yè)務(wù)每年會造成7億美元的成本支出。

　　資金消耗如此之大，市場卻不乏新成員的進(jìn)入。為了減少阻力，技術(shù)專利是他們撕開市場的最好武器。在上周召開的亞洲移動通訊博覽會上，愛立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。這是因為意法愛立信分拆時，其中部分LTE專利最終歸屬愛立信。與此同時，華為高調(diào)發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的就是差異化的技術(shù)。

　　至于如高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾具有較為穩(wěn)定的市場份額的企業(yè)，其在某一細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)市場，并期望打開新的市場空間。其中，英特爾宣布聯(lián)手瑞芯微就被業(yè)界看做是一種強化市場競爭力的手段。而且在手機(jī)之外，可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)或成為這些企業(yè)下一個發(fā)展方向。

　　博通退出

　　6月2日，博通宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。Gartner分析師盛凌海表示，與德州儀器退出類似，由于缺乏基帶芯片的競爭力，以及客戶集中度過高，即使擁有一定市場份額，但利潤回報和未來市場份額丟失風(fēng)險促使博通做出這一決定。

　　GfK中國分析師武曉峰也表示，全球手機(jī)市場中低端價位成為市場競爭的焦點，同時，產(chǎn)品生命周期不斷縮短，對芯片廠商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

　　博通稱，高達(dá)7億美元的投入用于包括支持一個上千人的工程師隊伍的研發(fā)和市場營銷費用。StrategyAnalytics分析師SravanKundojjala更為直接地給出了他的估算，從2007年以來，博通在這個領(lǐng)域共計投入了30億美元。但是這筆巨額的投資并沒有帶來任何利。

　　ODM廠商藍(lán)岸通訊總裁賀濤進(jìn)一步指出，使用博通的參考設(shè)計，產(chǎn)品生產(chǎn)周期過長會導(dǎo)致競爭力下降。博通的承諾是從研發(fā)到上市需要三個月的時間，但業(yè)內(nèi)通常的標(biāo)準(zhǔn)時數(shù)個星期。

　　也正因為此，博通的退出對ARM陣營影響有限。

　　新品入場亦有隱憂

　　就在博通失意而退出之際，兩大電信設(shè)備商愛立信和華為先后向外界發(fā)布了其手機(jī)芯片產(chǎn)品，宣告了一個新的開始。

　　首批集成愛立信新品的終端設(shè)備將于今年下半年正式上市，在宣布這一消息后，愛立信中國首席市場官常剛表示，芯片再起端到端戰(zhàn)略中是不可缺少的一部分，而在這個時間節(jié)點宣布推出，是因為業(yè)界對其的忽視。

　　不過，雖然愛立信繼承了意法愛立信在LTE上的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)專利，但也延續(xù)了其發(fā)展的問題，即最新產(chǎn)品的上市節(jié)奏和周期，以及如何獲得終端廠商的認(rèn)可。在分拆之前，意法愛立信在國內(nèi)最重要的合作伙伴之一是盛大果殼，并非主流廠商。

　　至于華為，則更加罕見地位宣傳其芯片業(yè)務(wù)。啟動“麒麟”品牌，有業(yè)內(nèi)人士表示，其用意直指高通旗下的驍龍，一改此前低調(diào)的作風(fēng)。實際上，在對這款新品的宣傳上，華為強調(diào)了八核、4G等手機(jī)行業(yè)前沿產(chǎn)品的要求，而且還強調(diào)了“全球首個支持Cat6”，這意味著其下載峰值可達(dá)300M。目前，高通和聯(lián)發(fā)科尚未有相關(guān)出貨。

　　但是，與蘋果、三星相比，同樣將芯片用于自身產(chǎn)品的華為處境十分尷尬，因為后者僅在少量機(jī)型中采用海思芯片。在這場發(fā)布會上透出的信息可以看出，雖然海思芯片已上市8年，但在搭載其芯片的智能手機(jī)出貨量僅有1500萬臺，而華為2013年的智能手機(jī)出貨量為5200萬臺。

　　除了品牌制約第三方手機(jī)廠商的選用外，華為海思在制程工藝上仍然較為落后。近期高通發(fā)布的旗艦系列808和810芯片其采用的是ARMA57he53的混合架構(gòu)以及20納米制程，而麒麟還只是A15和A7架構(gòu)以及28納米制程。這意味著華為海思能否如愿獲得市場認(rèn)可，還需要面對多重的挑戰(zhàn)。

　　格局生變

　　雖然目前市場仍然熙熙攘攘，但是多數(shù)分析師表示，其未來格局已經(jīng)逐漸明顯。

　　盛凌海表示，ARM陣營高通和聯(lián)發(fā)科會進(jìn)一步提高除蘋果和三星之外市場的統(tǒng)治力，“可以預(yù)見其他無法競爭的公司會逐步淡化在主流市場的投資，而轉(zhuǎn)移方向到其他專業(yè)市場?！?/p>

　　做出這樣的判斷是因為高通正將其參考設(shè)計(高通稱之為QRD)全面覆蓋到全線產(chǎn)品，而手機(jī)廠商為了提升收入和利潤會強化對參考設(shè)計的需求，這會使得高通的參考設(shè)計在中高端產(chǎn)品線具有優(yōu)勢，并向低端市場拓展。但是聯(lián)發(fā)科的性價比也將有利于其應(yīng)對高通的沖擊，并且從一些公開場合傳遞的信息來看，未來聯(lián)發(fā)科的重點將是中端產(chǎn)品線。

　　至于重回芯片領(lǐng)域的英特爾也不能小覷。雖然英特爾在智能手機(jī)市場顯得舉步維艱，但是從StrategyAnalytics監(jiān)測的數(shù)據(jù)來看，英特爾從2012年上半年在智能手機(jī)芯片市場排位尾端上升至了其最新報告上的第三名。

　　不僅如此，近期英特爾宣布與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議。雖然目前其合作的主要產(chǎn)品是面向入門級和高性價比的平板電腦，但一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在將來將有可能拓展至智能手機(jī)。

　　其理由是，SoFIA產(chǎn)品系列是英特爾針對入門和高性價比智能手機(jī)和平板電腦市場開發(fā)集成移動系統(tǒng)芯片，而系統(tǒng)芯片代表著智能手機(jī)芯片的發(fā)展方向;英特爾CEO科再奇亦多次表示出其希望能夠更快速，且多種途經(jīng)提升其在移動市場的全球市場份額。

　　對于手機(jī)芯片行業(yè)來說，在可見的未來，一定還會有廠商宣布退出。至于誰能夠贏得生存空間，資金、技術(shù)、市場或缺一不可。