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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危

作者: 時(shí)間:2014-07-17 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 收藏

  上市柜公司6月營收最近公布,其中,產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼,除了上游晶圓代工的臺積電、聯(lián)電第二季營收全面創(chuàng)新高之外,IC設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據(jù)趨勢觀察,在景氣逐漸擴(kuò)張、下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長支撐下,今年整體產(chǎn)業(yè)應(yīng)會有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/249833.htm

  根據(jù)統(tǒng)計(jì),最近這兩年全球產(chǎn)值成長率約莫在5-6%左右,但臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則有二位數(shù)的成長率,主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片終于成功逆轉(zhuǎn)連續(xù)兩年的營收下滑,再次以高性能低成本的優(yōu)勢,奪回大陸市場的話語權(quán)。而臺積電張忠謀董事長回任執(zhí)行長后,積極投資先進(jìn)制程研發(fā),在蘋果策略性去三星化的時(shí)機(jī)點(diǎn),憑借技術(shù)與服務(wù)雙雙到位,成功取得蘋果應(yīng)用處理器的訂單。

  臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在大陸市場與蘋果訂單取得勝利后,其擴(kuò)散效益亦讓產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)者雨露均沾,但是在看來一片榮景的掌聲背后,有幾項(xiàng)現(xiàn)有或即將發(fā)生的挑戰(zhàn)正等待著臺灣半導(dǎo)體業(yè)者去克服。

  首先是客戶集中的風(fēng)險(xiǎn)??蛻舨粌H大者恒大,且紛紛提高零組件掌握度,例如蘋果自行開發(fā)應(yīng)用處理器,三星除了開發(fā)應(yīng)用處理器外還生產(chǎn)存儲器,華為透過旗下的海思開發(fā)應(yīng)用處理器。由于自行開發(fā)專屬的核心芯片能提供更多軟硬件整合優(yōu)勢,未來終端系統(tǒng)業(yè)者仍會持續(xù)投入以尋求產(chǎn)品差異化。系統(tǒng)廠商除了三星具備晶圓制造能力外,其它系統(tǒng)廠自行設(shè)計(jì)的芯片仍須委由晶圓代工業(yè)者制造。雖然臺積電從三星手中搶下蘋果處理器代工訂單很令人振奮,但未來就有不能掉單的壓力,畢竟動輒占超過10%營收的大客戶,如果稍有閃失,影響甚鉅。

  而三星與GlobalFoundries共同發(fā)展14納米制程,無可避免對臺灣晶圓代工業(yè)者造成一定壓力。尤其是客戶在苦于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,積極尋求先進(jìn)制程晶圓代工的第二供應(yīng)商,也是無可厚非的合理作為。

  其次是中國大陸人才磁吸的風(fēng)險(xiǎn)?;旧现袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策已改弦更張,由以往僅著重資本支出的制造思維,調(diào)整為人才磁吸的設(shè)計(jì)思維。

  中國為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,由工信部、發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門于2014年6月公布「國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要」,揭橥以需求為導(dǎo)向、以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、設(shè)備和材料為支撐的策略綱要,并設(shè)立「國家產(chǎn)業(yè)投資基金」,作為推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行購并重組之用。

  當(dāng)中國大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)除了本土與海歸派,甚至來臺廣納臺灣IC設(shè)計(jì)人才,并配合中國欲重點(diǎn)培養(yǎng)具有國際競爭力的龍頭企業(yè)之政策,短期內(nèi)其資金與人才將雙雙到位,目標(biāo)則是中國4G芯片市場的多核多模競賽。面對大陸業(yè)者的再次集結(jié),國內(nèi)IC業(yè)者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統(tǒng)廠商挾大陸市場規(guī)模,日益擴(kuò)張,不論是基于政策導(dǎo)引,或是自身提升產(chǎn)品競爭力的需求,紛紛積極自行開發(fā)芯片,此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者。

  最后是一觸即發(fā)的并購戰(zhàn)。近期IC設(shè)計(jì)業(yè)并購案頻傳,未來數(shù)年內(nèi),在智能型手持裝置成長趨緩,新一波穿戴式與商機(jī)浮現(xiàn)之際,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并潮將熱烈展開,可以預(yù)見大陸業(yè)者在政策鼓勵下將積極藉由整并而壯大。值得特別關(guān)注的是臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前十大企業(yè)里面,有一半是LCD驅(qū)動IC相關(guān)廠商,面對觸控與驅(qū)動芯片的整合趨勢,以及大陸本土面板產(chǎn)業(yè)隨著自制率提高,同時(shí)強(qiáng)化關(guān)鍵零組件的掌控,臺灣相關(guān)業(yè)者必須正視此一威脅而有所因應(yīng)。

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