無需Wi-Fi芯片 未來可穿戴設(shè)備將更輕薄

　　我們所使用的電腦和智能手機已經(jīng)變得越來越小，而可穿戴設(shè)備更是不斷的在刷新小體積的記錄?，F(xiàn)在無線設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各類智能手機、平板電腦。而在未來的智能手機和智能手表當中，可能無需集成專用Wi-Fi芯片，即可產(chǎn)生無線信號進行通訊。這種技術(shù)的背后就是后向散射無線技術(shù)，設(shè)備反射環(huán)境的無線信號，從而產(chǎn)生自己的無線信號，而不是從頭開始產(chǎn)生信號。

　　加州大學(xué)洛杉磯分校和美國航空航天局噴氣推進實驗室的最新研究技術(shù)顯示，這種技術(shù)讓無線設(shè)備無線信號產(chǎn)生所消耗的電量只有傳統(tǒng)的無線設(shè)備的0.01%。采用這種技術(shù)，將讓下一代可穿戴無線設(shè)備更輕更薄。

　　目前，實驗室內(nèi)的后向散射設(shè)備在8英尺范圍內(nèi)的無線傳輸速度已經(jīng)可以達到3MB/秒，就在一年前，這個速度僅為每秒2KB。不過盡管進步速度驚人，但是距離進入商用領(lǐng)域，還有很長一段道路要走，而未來該團隊希望后向散射距離可以達到65英尺。這樣不僅是我們身上的可穿戴設(shè)備，就連家中所有的智能家居產(chǎn)品都可以采用這種新技術(shù)。