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臺(tái)媒:大陸半導(dǎo)體勢力步步緊逼 臺(tái)廠受威脅

作者: 時(shí)間:2014-11-05 來源:CTIMES 收藏
編者按:中國大陸并不以臺(tái)灣為假想敵,但是,國內(nèi)的實(shí)力是實(shí)實(shí)在在的,無論從制程、還是手機(jī)芯片方面,臺(tái)灣都感受到了壓力......

  近來報(bào)載大陸廠商五倍薪挖角臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)人才,引發(fā)諸多關(guān)注。事實(shí)上,中國大陸最近在產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)投入的資源及政策扶持的力道可謂空前,的確需要政府賦予應(yīng)有的重視,并做必要的因應(yīng)!

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/264879.htm

  

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  中國大陸在產(chǎn)業(yè)投入空前資源(Source:ASE)

  觀察年中大陸國務(wù)院印發(fā)“國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要”,分析其較重要的內(nèi)容包括:成立國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,預(yù)計(jì)將由副總理層級(jí)擔(dān)任小組長,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào),整合資源,解決重大問題;

  其次是設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,以支援產(chǎn)業(yè)發(fā)展,初期規(guī)模達(dá)1,200億人民幣;強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力及人才培養(yǎng)和引進(jìn),尤其是加大“千人計(jì)畫”引進(jìn)優(yōu)秀人才的支持力度;且擴(kuò)大對(duì)外開放,不僅希望吸引國外資金、技術(shù)和人才,也鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國際合作,更鼓勵(lì)兩岸半導(dǎo)體企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。

  分析中國大陸發(fā)展半導(dǎo)體之策略,可歸納三個(gè)主軸:亦即透過提高領(lǐng)導(dǎo)層級(jí)及產(chǎn)業(yè)基金來達(dá)成自給率、結(jié)構(gòu)調(diào)整,及國際化的目標(biāo)。分述如下:

  首先,在自給率方面,大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)者受惠于智慧手持裝置的成長,均已采用28奈米制程,但因大陸的制程能力尚無法提供28奈米,于是轉(zhuǎn)向臺(tái)灣投片。而部分產(chǎn)品采用較先進(jìn)封裝技術(shù),亦在臺(tái)灣進(jìn)行后段的封裝測試。

  預(yù)計(jì)大陸的產(chǎn)業(yè)投資基金將協(xié)助大陸廠商突破投融資瓶頸,持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)制程之生產(chǎn)線建設(shè),目標(biāo)是2015年量產(chǎn)28奈米制程,2020年達(dá)成16/14奈米制程之量產(chǎn),雖然仍無法趕上臺(tái)積電,至少在主流制程上,可以做到最大程度的在地生產(chǎn)。此外,在封裝技術(shù)上也將因應(yīng)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)先進(jìn)封裝之需求,透過產(chǎn)業(yè)投資基金協(xié)助中國本土封裝業(yè)者發(fā)展CSP、WLP、TSV及3D IC等相關(guān)技術(shù)。

  在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的面向,未來在政策指導(dǎo)下將積極進(jìn)行購并與重組,汰弱留強(qiáng)及資源集中。未來三、五年內(nèi)可以預(yù)見中國大陸的半導(dǎo)體廠商家數(shù)將出現(xiàn)明顯減少,但是在資源集中后,其競爭力可望提升!

  而在國際化方面,則是積極鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大國際合作、整合國際資源以及拓展國際市場。除了吸引國際半導(dǎo)體企業(yè)到中國大陸設(shè)立研發(fā)、生產(chǎn)和營運(yùn)中心,以及各項(xiàng)的技術(shù)合作或授權(quán),更希望透過產(chǎn)業(yè)投資基金的力量,吸引國際大廠入股大陸半導(dǎo)體企業(yè),或是主動(dòng)尋求國際購并機(jī)會(huì)。例如北京政府產(chǎn)業(yè)基金中設(shè)計(jì)與封測管理單位的清芯華創(chuàng),向 Image Sensor國際大廠OmniVision提出約16億美元的公開收購計(jì)畫。此外,中國最大全球第六的封測廠商長電科技,也傳出有意購并全球第四大的STATSChipPAC,以加速提升其先進(jìn)封裝之技術(shù)能力。

  綜言之,中國大陸期以雄厚資金為后盾,藉由提升自給率、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)以及國際化,試圖帶領(lǐng)其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向世界舞臺(tái)。對(duì)臺(tái)灣廠商而言,中長期將面臨中國業(yè)者的嚴(yán)重威脅,政府與產(chǎn)業(yè)必須攜手速謀對(duì)策以之因應(yīng)!



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