臺IC封測產(chǎn)值 估年增逾12％

　　工研院IEK預(yù)估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。

　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長12.9%。

　　IEK預(yù)估，今年臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元，較2013年1266億元成長12.1%。

　　根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長3.7%，較去年同期成長12.7%。

　　TSIA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值373億元，較第2季361億元成長3.3%，較去年同期成長12.3%。

　　展望第4季，TSIA預(yù)估，第4季臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值840億元，季減0.6%，年增14.3%。第4季臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值370億元，季減0.8%，年增13.8%。1031114