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華為G7拆機(jī)圖解

作者: 時間:2014-12-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  最后我們再來看看內(nèi)部主板上中所繼承的核心特新。下圖為64位410四核處理器芯片特寫,其主頻為1.2Ghz。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266448.htm

  

64位高通410芯片

 

  64位410芯片

  圖為三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片,和處理器一樣都采用點膠固定工藝。

  

三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片

 

  圖為Skyworks 77629-21射頻芯片特寫,改芯片支持4G LET網(wǎng)絡(luò)。

  

Skyworks 77629-21芯片

 

  Skyworks 77629-21芯片

  圖為WTR1605L射頻芯片特寫,該芯片采用28nm工藝制程。

  

高通WTR1605L射頻芯片特寫

 

  高通WTR1605L射頻芯片特寫

  圖為頂部閃光燈、降噪麥克風(fēng)特寫。采用了IPEX高頻端子線進(jìn)行信號的傳導(dǎo)。

  

華為G7做工怎么樣 華為G7拆機(jī)圖解

 

  拆機(jī)總結(jié):

  通過華為G7拆機(jī)我們可以看出,這款手機(jī)并不以硬件配置作為賣點,而是以外觀設(shè)計以及做工工藝作為賣點,通過拆解,我們可以得出以下三個結(jié)論:

  1、華為G7在硬件方面采用了高通一整套解決方案,高通410+WTR1605L射頻米快等等的SOC主打低功耗,并且對網(wǎng)頁有著很好的支持。性能方面定位中端主流,可以很好滿足多數(shù)主流應(yīng)用與游戲需求,具備低功耗、發(fā)熱小等特點。

  2、設(shè)計方面,華為G7是為數(shù)不多的2000元價位采用一體式金屬機(jī)身設(shè)計的手機(jī),倍感采用一整塊康孔鎂鋁進(jìn)行沖壓、切分、CNC加工,并且還采用NMT納米注塑工藝;另外內(nèi)部采用了加固版框架,保證整機(jī)穩(wěn)定性。

  3、此次華為G7打出了平衡之道,在于取舍的宣傳語,不僅G7,華為從P6開始就更加注重整機(jī)的ID設(shè)計。總的來說,華為G7硬件配置在2000元價位手機(jī)中一點也不突出,不過在外觀設(shè)計、做工上可圈可點。

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