拳頭大就是腰桿硬，IC企業(yè)三巨頭分析

　　日前，ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供應商預估排名，晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中的前兩位。ICInsights預估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。

　　ICInsights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部位于美國，日本有3家，歐洲有3家，我國臺灣同樣有3家，韓國有2家，新加坡有1家。格羅方德(GlobalFoundries)今年將被輝達(nVidia)取代，退出全球前20大半導體廠之列。ICInsights指出，今年將有2家純晶圓代工廠進榜，另外還有6家fabless。

　　ICInsights表示，今年前6大廠排名將維持不變，英特爾(Intel)今年營收將達513.68億美元，穩(wěn)居龍頭地位;三星(Samsung)營收將達372.59億美元，居第2位;臺積電營收將達250.88億美元，位居第3。第7至第20名的14家廠商中，有多達10家廠商排名有變動;ICInsights預期，恩智浦(NXP)今年排名可望自去年的第16名，躍升至第14名，是排名進步最快的廠商。聯(lián)發(fā)科今年營收將成長25%，在全球前20大半導體廠中，業(yè)績成長位居第2;海力士(Hynix)今年營收將成長22%，居第3位。

　　全球半導體業(yè)正處于大變革的前夜，如2010年那樣暴漲32%的時代已一去不復還。從近期推動產(chǎn)業(yè)進步的因素來看，智能手機與平板電腦等開始顯現(xiàn)乏力，正等待下一波如物聯(lián)網(wǎng)等的應用崛起。據(jù)Gartner的預估，與整體半導體市場規(guī)模僅增長5.7%相比，物聯(lián)網(wǎng)相關IC器件在明年將成長36.2%，具處理功能的IC將是物聯(lián)網(wǎng)市場營收增長的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元;另外傳感器成長力道最強勁，2015年將大幅成長47.5%。

　　誰也不能高枕無憂。盡管半導體市場的發(fā)展總是趨于“大者恒大”，壟斷加劇，然而迅速變化的市場導致各家的表現(xiàn)各不相同，也肯定與其所處地位和策略選擇等相關連。業(yè)界的焦點更集中于英特爾、三星與臺積電三家的表現(xiàn)，因為它們主導著產(chǎn)業(yè)，并且是全球最大的投資商。然而，不可否認它們都受到終端客戶蘋果的巨大影響，而且它們的處境是誰也無法“高枕無憂”。

　　世上無常勝將軍，人無遠慮，必有近憂。目前全球半導體業(yè)正處于變革時期，工藝制程、芯片結構、新的材料和封裝形式以及硅片尺寸等都將發(fā)生很大的改變。因此誰將在這場變革中最終取勝，尚難預料。但是有一條是肯定的，不僅要對產(chǎn)業(yè)形勢做出正確判斷，實力地位才決定一切。

　　英特爾

　　英特爾依賴先進的工藝制程技術而稱霸，已經(jīng)連續(xù)居首達20年。然而它更像一只沉睡的獅子，近期表現(xiàn)己大不同于從前。

　　英特爾依賴先進的工藝制程技術而稱霸，已經(jīng)連續(xù)居首達20年。近期半導體工藝制程中的兩次革命性的突破，如2007年的HKMG高k金屬柵技術以及2011年的3DfinFET技術均來自它的貢獻。

　　英特爾強大，然而它更像一只沉睡的獅子，近期表現(xiàn)己大不同于從前。英特爾的困境主要表現(xiàn)在以下方面：一是Wintel聯(lián)盟的解體;二是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)世界一直找不到感覺;三是在其占絕對優(yōu)勢的服務器芯片領域，開始受到來自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻擊;四是銷售額增長緩慢。

　　據(jù)CNET最近報道，為了進入智能手機和平板電腦市場，英特爾已經(jīng)在兩年內(nèi)賠了70多億美元，但是現(xiàn)在戰(zhàn)斗遠未結束。在近期的投資者活動會上，英特爾董事長安迪·布萊恩特(AndyBryant)表示，公司將不計損失，繼續(xù)致力于移動業(yè)務。

　　另外，關于IBMPower芯片的開放設計、谷歌展示其第一款基于Power開放架構服務器主板以及亞馬遜欲采用ARM架構設計自家服務器芯片等的傳聞，有業(yè)內(nèi)人士據(jù)此分析認為，由于ARM及Power的介入，傳統(tǒng)服務器芯片市場英特爾X86一家獨大的地位將被打破，服務器芯片市場將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。

　　近期讓英特爾尤為震驚的消息是，據(jù)美國媒體報道，位居fabless首位的高通將進入服務器芯片市場。這家全球最大的智能手機芯片供應商在紐約舉行的分析師會議上證實了此舉。該公司的CEO史蒂夫·莫倫科普夫(SteveMollenkopf)表示：“我們是應客戶要求這么做的，雖然建立業(yè)務需要一些時間，但我想這是令人感興趣的機會。”

　　英特爾上個月公布了第三財季財報，公司整體收入和利潤略微超過預期。為了把移動業(yè)務更多地整合到公司業(yè)務中，決定合并移動芯片和PC芯片部門。

　　對于如英特爾這樣的大公司，它的成長加速度的降低甚至衰落，人們往往能從一些既有的失敗模式中找出共性，比如大公司通病、對于新興市場的忽視、亞洲新秀的沖擊、高管的戰(zhàn)略失誤等等。具體到英特爾，也有一種觀點認為，現(xiàn)任CEO歐德寧是銷售“出身”，導致他難以把握技術趨勢，錯失移動互聯(lián)網(wǎng)的機會，讓ARM這樣的小公司占了先機。對于處在時代變革時期的公司領導者來說，無功便是有罪。

　　三星

　　三星電子第三財季的業(yè)績堪稱2011年以來的最差水平，以往貢獻了最大利潤的智能手機業(yè)務現(xiàn)在發(fā)生了徹底改變。

　　三星的實力地位強勁，它有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導體、顯示器、手機和TV等終端電子產(chǎn)品。連臺積電的張忠謀也坦誠，它是臺積電的真正對手。

　　之前三星依仗在存儲器市場中的優(yōu)勢，稱霸全球第2已連續(xù)多年。眾所周知，存儲器的周期起伏太大，為此三星調(diào)整策略，積極切入邏輯電路工藝制程，包括代工業(yè)務。

　　它的代工起步非常幸運與成功，拿到了蘋果A4、A5、A6等處理器的大訂單，一方面考驗了它邏輯工藝制程的實力，另一方面為它進入代工行列開了方便之門。

　　由于蘋果考慮到三星是它的競爭對手，所以從A8處理器、20納米制程開始，把訂單分成兩部分，臺積電占70%，三星為30%。之后蘋果的A9訂單，由于要求14納米制程引發(fā)三星與臺積電之間激烈的爭斗。從報道看，三星似乎已經(jīng)掌握14納米finFET制程技術，領先于臺積電的16納米制程，因為兩家都號稱2015年開始實現(xiàn)量產(chǎn)，但是關鍵在于成品率的爬坡及成本控制。究竟蘋果的A9處理器訂單會落入誰的手中，尚難預料。但是有一條是肯定的，實力地位決定一切。

　　三星發(fā)布的2014年第三財季財報中的業(yè)績讓人很失望，營收47.05萬億韓元，同比下降20%，運營利潤則從10.16萬億韓元直降到4.06萬億，下跌60.1%，以往占據(jù)營收和利潤大頭的智能手機業(yè)務成了重災區(qū)。

　　三星電子第三財季的業(yè)績堪稱2011年以來的最差水平，以往貢獻了最大利潤的智能手機業(yè)務現(xiàn)在發(fā)生了徹底改變。至于為什么如此，近期的報道中最為夸張的說法是，三星手機受到了小米手機的沖擊。

　　平心而論，三星半導體在存儲器方面穩(wěn)居全球首位，從2014年第二季度的數(shù)據(jù)來看，DRAM市場占有率達39%、NAND市場占有率為30%。而問題可能出在邏輯工藝制程方面。近期一個不好的消息是關于它的Tizen處理器平臺，NTTDocomo和Orange已經(jīng)取消了支持Tizen手機的計劃。三星表示，將不走高端智能手機的路線，希望用廉價的Tizen手機打入新興市場。

　　另外在代工方面，它的對手臺積電過于強大，并且它的工藝技術體系屬于IBM的聯(lián)盟。盡管有FDSOI新的制程技術，但是目前尚不能言成功，尚待在10納米及以下制程中的表現(xiàn)來評估。另外，由于與蘋果有競爭關系，未來可能在蘋果的訂單方面占不到先機。

　　三星2013年的代工總收入為39.5億美元，其中蘋果的權重占到了75%。盡管三星的邏輯芯片客戶中包括高通、NVIDIA、Sony、蘋果等，但是其中蘋果一直是三星半導體部門的最大客戶。三星制造DRAM、NANDFlash的成本不到3美元，而邏輯芯片成本則為10～15美元。

　　臺積電

　　臺積電把控了全球近80%的代工利潤，但由于運營模式單一，僅有代工一項，相比英特爾、三星等，未來缺乏應變機會。

　　三家之中，臺積電是幸運兒。在張忠謀的再次帶領下，它的業(yè)績?nèi)缛罩刑欤?014年銷售額增長26%，達到250億美元，應該是最無憂的。

　　臺積電的成功在于它的先進工藝制程代工，如全球炙手可熱的28nm，它的市場占有率超過80%，預期2015年進入16nm，2016年進入10nm制程。

　　最新消息，蘋果下世代A9處理器大單，臺積電已確定入手，明年1月份開始于南科Fab14P7廠裝機，預計7月量產(chǎn)。市場看好臺積電以技術實力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營收將持續(xù)大增。

　　在供應鏈方面，臺積電透露，已決定在明年6月底前，備足月產(chǎn)能高達5萬片的16nmFinFET+，其中約1.7萬片將由目前的20nm設備轉(zhuǎn)換，另外3.3萬片購買全新機臺，相關采購工作隨著董事會批準1672億元新臺幣的資本支出預算后，正緊鑼密鼓地進行。

　　設備廠預測，以臺積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬片的產(chǎn)能推算，臺積電這次取得蘋果A9訂單，至少占蘋果總代工需求量的八成，堪稱壓倒性勝利。

　　臺積電10nm制程已與超過10家客戶合作進行產(chǎn)品設計，包括手機基頻、繪圖芯片、服務器、游戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領域，規(guī)劃明年年底試產(chǎn)，預計2016年年底有望量產(chǎn)。

　　但是分析它的未來，也不能說是“高枕無憂”。一個方面是由于全球近80%的代工利潤在它手中，成為“眾矢之的”。按ICInsights的觀察，如果把代工銷售額放大2.2～2.5倍計，變成最終芯片銷售額，則臺積電的實際產(chǎn)值可能已經(jīng)超過英特爾。另一方面是臺積電的運營模式單一，僅有代工一項，相比英特爾、三星等，未來缺乏應變機會。