高通驍龍810量產(chǎn)可能延遲至今年第二季度

　　高通在CES 2015展會上醒目的廣告語“Why Wait”，仿佛一個充滿氣體的氣球，高高在上。沒想到一直聲稱驍龍810會按時出貨的“謊言”被JP摩根毫不留情的一針刺破。

　　barron‘s.com今(8)日報導，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報告指出，高通最新64位驍龍615、驍龍810處理器的確有過熱的疑慮，問題在去(2014)年12月開始浮出水面，尤其對于高階芯片驍龍810而言，問題至今尚未解決。

　　根據(jù)報告，驍龍810過熱的原因，可能與采用最新64位ARM核心架構(gòu)Cortex-A57有關(guān)，A57在時鐘頻率達到1.2～1.4GHz以上時，就會產(chǎn)生過熱的問題，這對于高端旗艦機來說是一大限制。為了修改這一問題，高通可能會重新設(shè)計數(shù)個金屬層，預估整個進度需要延后3個月，這意味著驍龍810最快也要等到2015年第二季度中旬才能量產(chǎn)。集微網(wǎng)在12月中旬就曝光過驍龍810可能需要通過ECO wafer來解決，ECO值得便是在wafer還未完全流片完成時做的改動。

　　然而，LG剛剛發(fā)布搭載驍龍810平臺的LG G Flex2，預計1月底在韓國本土上市。發(fā)布會上并沒有提到其在全球的發(fā)售時間，相信跟驍龍810這一問題沒有得到解決有關(guān)。

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　　JP摩根同時認為，三星電子預計在2月發(fā)表的旗艦機Galaxy S6中，很可能會有超過90%的出貨量改用自制的Exynos應(yīng)用處理器，與其過去幾年近七成采用高通平臺的狀況大不相同。此前手機中國聯(lián)盟秘書長老杳也提到，三星Galaxy S6將棄用驍龍810處理，改用自家AP，其新款處理器將采用三星最新的14nm FinFET制程工藝。這一說法目前仍需要等待三星的官方說明，但關(guān)于棄用驍龍810的說法基本上可以被證實。

　　“好像電壓達到1.45v時會出現(xiàn)過熱的問題，前幾天與臺灣朋友討論，甚至認為可能與ARM A57的設(shè)計有關(guān)，因為不僅高通遇到了這個問題，其他也有廠商遇到此問題，不清楚海思是怎么解決的。”老杳表達了對除高通外的其他廠商的擔憂。

　　同樣采用四核A57+四核A53架構(gòu)的芯片還有聯(lián)發(fā)科的MT6795和華為的麒麟930。目前聯(lián)發(fā)科MT6795已經(jīng)于去年底量產(chǎn)，近日又有消息稱HTC M9由高通驍龍810平臺改成聯(lián)發(fā)科的MT6795，主要還是受到810的影響，畢竟搶奪手機上市時間對手機品牌公司十分重要。而華為麒麟930處理器傳言將會于今年3月在華為Mate中與大家見面，其采用的制程工藝可能仍為28納米。

　　選用高通驍龍810平臺的品牌機不僅包括三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC Hima等，相信不少國內(nèi)手機品牌廠商也有跟單，只是不知810的這次延后會給聯(lián)發(fā)科帶來多少轉(zhuǎn)單的機會，我們一起等等看吧。