LG提升自研芯片設(shè)計(jì)比重 Nuclun之后還會(huì)有？

　　LG 集團(tuán)主要是通過(guò)旗下 3 家子公司發(fā)展系統(tǒng) IC 事業(yè)，其中 Silicon Works 是 LG 以并購(gòu)的方式納為子公司，Luesm 是 LG 與日廠(chǎng) LAPIS Semiconductor 于 2004年合資成立的公司，而 LG 旗下系統(tǒng)整合芯片(SIC)研究所主要負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)家電/智能手機(jī)用 SoC。據(jù)臺(tái)灣 Digitimes Reseach 觀(guān)察，2015 年 LG 將整合 Silicon Works 與 SIC 研究所的研發(fā)資源，加速提升自研系統(tǒng) IC 設(shè)計(jì)的比重。

　　LG 計(jì)劃 2015 年將 SIC 研究所中的顯示器用系統(tǒng) IC 設(shè)計(jì)公司與 Silicon Works 整合，SIC 研究所已經(jīng)開(kāi)發(fā)出采用 ARM架構(gòu)八核應(yīng)用處理器“Nuclun”，未來(lái)將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)家電/智能手機(jī) SoC。

　　Nuclun 作為 LG 第一款移動(dòng)應(yīng)用處理器，采用 ARM “big.LITTLE”技術(shù)，擁有四個(gè) 1.5 GHz Cortex-A15和四個(gè) 1.2 GHz Cortex-A7，采用 28 納米工藝制程技術(shù)，支持 LTE-A Cat6，最大下載速度達(dá)225Mbps。LG 移動(dòng)公司 CEO 樸鐘錫表示，通過(guò)采用 LG 自家的 Nuclun 解決方案，LG 將能夠在移動(dòng)市場(chǎng)上面對(duì)不斷增大的競(jìng)爭(zhēng)壓力的時(shí)候，通過(guò)多樣化的產(chǎn)品戰(zhàn)略來(lái)應(yīng)對(duì)。

　　搭載 Nuclun 的智能手機(jī)代號(hào)為 LG Liger，配備5.9英寸大小的1920x1080分辨率屏幕，1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，并且支持OIS+光學(xué)防抖技術(shù)，前置為210萬(wàn)像素，2GB的RAM，電池容量為3000毫安，機(jī)身自帶32GB存儲(chǔ)空間，支持Cat.6 LTE高速網(wǎng)絡(luò)，機(jī)身尺寸為157.8 ×81.8×9.45mm，電池容量為3000毫安，僅于韓國(guó)本土上市。

　　韓媒etnews曾報(bào)導(dǎo)，消息人士透露，LG 電子繼 28 納米 Nuclun 之后再接再厲開(kāi)發(fā)16納米，預(yù)定 2015 年初臺(tái)積電量產(chǎn)16 納米 FinFET時(shí)開(kāi)始投入試產(chǎn)。韓國(guó)智能手機(jī)制造商三星電子與 LG 集團(tuán)開(kāi)始采用自家 AP，只為擺脫對(duì)高通 AP 的依賴(lài)。當(dāng)然在智能手機(jī)生產(chǎn)成本中，AP所占比例約達(dá)10~15%，在一定程度上幫助改善手機(jī)公司的收益。

　　因驍龍 810 的設(shè)計(jì)問(wèn)題，已傳出三星 Galaxy S6 將啟用自家的 AP 作為主力推出，外媒分析師預(yù)計(jì)自研 AP 智能機(jī)比例或?qū)⑹状瓮黄凭懦伞２捎抿旪?810 平臺(tái)的最新 LG旗艦機(jī) G Flex2預(yù)計(jì)于 1 月底在韓國(guó)本土上市。據(jù)集微網(wǎng)消息，驍龍 810 由于修改設(shè)計(jì)，其量產(chǎn)時(shí)間需要延后至今年第二季度，相信多家搭載驍龍 810 平臺(tái)的旗艦機(jī)或?qū)⑼七t發(fā)布時(shí)間。

　　市場(chǎng)研究公司Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014 年第三季度全球手機(jī)品牌廠(chǎng)商銷(xiāo)售市占率，三星以 20.6 %位居首位，緊隨其后的是諾基亞(9.5%)，蘋(píng)果(8.4%)，LG以 4.2%的市占率位列第四位，超過(guò)了中國(guó)廠(chǎng)商華為(3.6%)，TCL(3.5%)，小米(3.5%)，聯(lián)想(3.3%)，中興(3%)。據(jù) LG 官方信息顯示，2014 年第三季度 LG 出貨 1680 萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)，創(chuàng)下歷史新高，同比增長(zhǎng) 39% 。4.25 萬(wàn)億韓元 (41.4 億美元) 的銷(xiāo)售額和 1674 億韓元 (16316 萬(wàn)美元) 的營(yíng)業(yè)收入是該公司自 2009 年第三季度以來(lái)的最高紀(jì)錄。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，LG 電子推動(dòng) AP 業(yè)務(wù)，是為了中長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)高階 AP 芯片，將會(huì)持續(xù)提升獨(dú)立研發(fā)的 AP 性能;若該公司一如預(yù)期順利量產(chǎn) 16 納米 AP，預(yù)計(jì)在韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)更有影響力。

　　手機(jī)品牌公司投入芯片設(shè)計(jì)，LG 不是第一家。華為旗下海思算是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)成功的榜樣，其旗下的麒麟 920 和麒麟 620 均使用在華為和榮耀的主打機(jī)型中，并先于高通推出支持 LTE Cat6的麒麟 920，相信最新64位的高階麒麟 930也將于在今年與大家見(jiàn)面。

　　小米公司也于去年底通過(guò)松果電子與聯(lián)芯科技簽署了《SDR 1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，據(jù)傳將推出 399價(jià)位的低端智能機(jī)搶占市場(chǎng)。手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)老杳曾表示，并不是每家公司都能通過(guò)投入芯片開(kāi)發(fā)從中獲益，至今為止蘋(píng)果、華為受益明顯，未來(lái)幾年關(guān)于小米、中興甚至 LG 的未來(lái)還需觀(guān)察。