集成電路國產化大時代：看這些領頭的羊

　　剛剛進入2015年，業(yè)內人士紛紛預測集成電路國產化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復蘇的過程，實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然 “緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　國內集成電路產業(yè)現(xiàn)狀

　　據市場研究機構 IC Insights 的最新報告顯示，中國芯片業(yè)者在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應商排行榜上占據了9個席位，該數字在 2009年只有1;而在那九家中國芯片業(yè)者中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場。

　　IC Insights 表示，中國的無晶圓廠IC產業(yè)規(guī)模相對仍然較小，其2014年營收總計縮雖僅占據前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收(約805億美元)的8%，不過中國的無晶圓廠IC產業(yè)成長顯著，且是策略性的。該機構指出，中國廠商在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中的市占率，是歐洲與日本業(yè)者總和的兩倍。

　　而美國公司在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者中占據了19個席位，在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中占據64%的比例;至于日本業(yè)者營收在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中僅占據1%比例，包括韓國在內的其他地區(qū)國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業(yè)的計劃，并沒有如預期成功;”IC Insights表示：“不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠芯片公司就是其策略內容之一?！?/p>

　　IC Insights指出，中國政府的計劃是在半導體產業(yè)投資195億美元，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權投資業(yè)者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會顯著改變未來全球IC供應商的市場版圖。”

　　中國政府的扶持將可能改變全球IC供應商的版圖，而IC設計只是集成電路產業(yè)的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設計、生產、封測三個產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)都得到增強。而在扶持集成電路產業(yè)的發(fā)展時首先要認清次序，IC設計是火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長。

　　下面將分別介紹IC設計，晶圓制造，封裝測試三個關鍵環(huán)節(jié)中的領頭羊。

　　IC設計

　　說到國內IC設計公司，首先當然要說一說華為的海思，當然，展訊也是國內IC設計當中的佼佼者。

　　一、海思

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū);在消費電子領域，已推出網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經成功開發(fā)出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據業(yè)內人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，并且在國內4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產品，不用再受制于其他芯片廠商。