高通“芯片過熱”之火還會(huì)燒多久？

　　此前報(bào)道過，因高通驍龍 810 處理器的過熱問題，使得三星 Galaxy S6 選擇放棄該平臺(tái)，啟用自家 14nm 最新八核處理器 Exynos 7420。這一消息近日在高通的財(cái)報(bào)會(huì)上得到證實(shí)，高通 CEO 莫蘭科夫表示，有一家大客戶已決定不在旗艦機(jī)型設(shè)計(jì)中采用高通驍龍 810 芯片。

　　為了強(qiáng)化整體市場(chǎng)的信心，高通公開采用其高階處理器驍龍 810 的合作伙伴名單，包括目前已經(jīng)發(fā)布的 LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版，以及即將發(fā)布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO 和 Microsoft 等手機(jī)品牌廠商。名單上缺席的不只三星一家，還包括過去密切合作的 hTC，外媒近日曝光 hTC 新機(jī) A55 采用聯(lián)發(fā)科 64 位 MT6795 處理器平臺(tái)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子是高通移動(dòng)芯片全球排名第二的客戶，其 12% 的銷售額來(lái)自三星。三星和 hTC 兩家公司的掉單，迫使高通將今年?duì)I收預(yù)估下調(diào)了 8 億 美元，預(yù)計(jì)在 260 億美元到 280 億美元間，比 2014 財(cái)年下滑 2%～6%，另外加上中國(guó)大陸反壟斷的調(diào)查結(jié)果懸而未決，高通前景堪憂。

　　此前集微網(wǎng)從供應(yīng)鏈得到的消息顯示，高通為解決芯片過熱問題，量產(chǎn)時(shí)間可能需要延后 9～10 周至今年第二季度。而手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)老杳向集微網(wǎng)透露，從臺(tái)積電獲得最新消息，高通驍龍 810 處理器發(fā)熱問題已經(jīng)基本解決，預(yù)計(jì)三月中旬左右可以大批量供貨，如果臺(tái)積電進(jìn)展快些甚至可能提前。相信驍龍 810 量產(chǎn)時(shí)間的提前，將大大減輕 LG 和小米兩家公司的供貨問題。

　　美國(guó) CES 展上，LG 并未透露 LG G Flex 2 全球上市的具體時(shí)間。小米 Note 的頂配版的預(yù)售時(shí)間在 3 月下旬，作為國(guó)內(nèi)首個(gè)采用驍龍 810 平臺(tái)的手機(jī)廠商，相信小米可以搶先拿到貨源，避免供貨不足的情況出現(xiàn)。另外采用驍龍 810 處理器的索尼新旗艦 Xperia Z4 發(fā)布時(shí)間并未選擇在 3 月初的 MWC，而是在 4 月發(fā)布，不排除為了等待芯片過熱問題的解決。

　　搭載三星八核 Exynos 7420 處理器的新旗艦 Galaxy S6，預(yù)計(jì)在 3月初的 MWC 上發(fā)布。此前 GeekBench 數(shù)據(jù)庫(kù)曝光了 S6 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，14nm 的 Exynos 7420 處理器性能明顯優(yōu)于 20nm 的驍龍 810 處理器。三星 Galaxy S6 能否獲得消費(fèi)者青睞，不僅左右了三星在高端手機(jī)市場(chǎng)的地位之爭(zhēng)，同時(shí)決定了未來(lái)三星 Exynos 系列處理器能否在其他機(jī)型中使用。

　　三星影響的僅僅是高通的高階芯片市場(chǎng)份額，而聯(lián)發(fā)科全模芯片解決方案MT6735、MT6753的發(fā)布，將會(huì)打破高通 4G 芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面。市場(chǎng)研究公司 Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，2014 年第三季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16%，達(dá)56億美元，高通獨(dú)占過半份額達(dá)到51%，蘋果和聯(lián)發(fā)科以19%和15%份額尾隨其后。

　　芯片過熱之波僅僅是個(gè)開端，高通的 4G 芯片大戰(zhàn)才剛剛開始。