三星真與高通決裂 集成基帶單芯片CPU將量產(chǎn)

　　前段時(shí)間，高通對(duì)外宣傳，2015 年將有超過 60 款旗艦機(jī)型搭載旗下最新的頂級(jí)移動(dòng)處理器 Snapdragon 810。不過遺憾的是，原本最大單的客戶三星并不在其中。隨后很多證據(jù)表明，三星新一代 Galaxy S 旗艦將首次僅保留 Exynos 系列芯片的版本，所以 說 Galaxy S6 已經(jīng)與 Snapdragon 810 完全無關(guān)了。

　　另外還有報(bào)道指出，三星決定不采用高通 Snapdragon 810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴(yán)重過熱的情況。但實(shí)際上，這很難不被人認(rèn)為是三星為了達(dá)到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。畢竟，已經(jīng)有媒體對(duì) Snapdragon 810 的設(shè)備進(jìn)行了測試，結(jié)果表明該芯片不僅性能上比 Exynos 7420 好一些，而且溫度方面也完全正常，長時(shí)間負(fù)載也未有嚴(yán)重發(fā)熱現(xiàn)象。

　　從側(cè)面來看，三星今年或許真的希望把重點(diǎn)放到了推動(dòng)自家 Exynos 系列處理器上，效仿蘋果自主設(shè)計(jì)的方式。威鋒網(wǎng) 2 月 14 日?qǐng)?bào)道，現(xiàn)在又有一則韓國方面的新消息證實(shí)了這一點(diǎn)。消息指出，三星正計(jì)劃為 Exynos 芯片集成基帶調(diào)制解調(diào)器(Baseband Modem)，并很快推出單芯片解決方案處理器，從而逐漸減少甚至擺脫對(duì)高通的依賴。

　　Galaxy S6 發(fā)布是三星擺脫依賴高通的開始

　　眾所周知，高通處理器被智能手機(jī)制造商廣泛采用，而且全球范圍內(nèi)大量出貨。不過，之所以如此輝煌是因?yàn)楦咄ㄌ峁┝藨?yīng)用程序處理器(AP)和調(diào)制解調(diào)器整合的單芯片方案，除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特別集成了自主研發(fā)、精心設(shè)計(jì)的 Qualcomm Gobi 基帶調(diào)制解調(diào)器，使移動(dòng)設(shè)備終端與 3G、4G 及4G LTE 網(wǎng)絡(luò)建立實(shí)時(shí)、可靠的連接。

　　反觀三星，雖然自主 Exynos 系列芯片發(fā)布多年多代，但由于技術(shù)不及高通無 4G 基帶芯片，且配合英飛凌基帶不能支持 4G，多年以來 Galaxy S 旗艦總是多發(fā)布一個(gè)高通芯片版，而且銷量最好的也是高通版，三星只能在自家不支持 4G 的中低端手機(jī)上使用 Exynos 芯片，比如 Galaxy S5 mini。 如果消息屬實(shí)，不久的將來這一切可能會(huì)發(fā)生改變。

　　消息指出，三星即將批量生產(chǎn)自主設(shè)計(jì)的單芯片解決方案產(chǎn)品，即集成 4G 基帶的 Exynos 處理器，并且今年第四季度還會(huì)有更新的單芯片用于高端設(shè)備上。這意味，下半年發(fā)布的 Galaxy Note 5，或者下一代 Galaxy S 智能手機(jī)，將完全采用自家單芯片方案的 Exynos 處理器。

　　不過另有報(bào)道指出，Galaxy S6 所搭載的 Exynos 芯片，仍然采用了高通公司的基帶調(diào)制解調(diào)器。

　　三星自家的4G基帶芯片

　　去年 7 月份，三星就已經(jīng)完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解決方案的試驗(yàn)品處理器 Exynos ModAP，原生支持 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)連接。所謂 LTE Modem-AP 解決方案其實(shí)就是在處理器內(nèi)部集成了最新研發(fā)的 Exynos Modem 300 基帶芯片。

　　據(jù)三星介紹，Exynos Modem 300 提供多頻帶和多模式支持，最高支持 Cat-4 LTE FDD 和 TDD 網(wǎng)絡(luò)，最大速率 150Mbps，兼容傳統(tǒng)的 2G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)支持，如 GSM、HSPA + 和 TD-SCDMA，配套自家的 Exynos RF IC 系列射頻芯片。

　　機(jī)友們?cè)趺纯慈堑挠?jì)劃呢?三星真的能完全擺脫對(duì)高通的依賴嗎?