華虹半導(dǎo)體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產(chǎn) 助力LED照明騰飛

　　香港, 2015年4月22日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺(tái)已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，良率超過(guò)98%，達(dá)到國(guó)際一流水平。該工藝平臺(tái)主要針對(duì)諸如AC-DC轉(zhuǎn)換器和LED照明等綠色能源的應(yīng)用，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點(diǎn)，可為客戶提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺(tái)量產(chǎn)，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)客戶要求。

　　在全球節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下，LED綠色照明已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展期。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，LED照明集成電路市場(chǎng)預(yù)期將由2013年的7億美元增至2020年的15 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.8%。尤其是，中國(guó)LED照明的市場(chǎng)滲透率目前僅20%-30%，可見(jiàn)未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模巨大。華虹半導(dǎo)體新一代0.5微米700V BCD工藝是基于2013年第一代1微米700V BCD工藝升級(jí)開(kāi)發(fā)而成，在保持原有1P1M(1層Poly，1層Metal)最少版次12塊的低成本優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步集成7.5V CMOS和20V/40V的中壓LDMOS以及高壓200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS，豐富了超高壓電壓系列選擇，以滿足不同電壓應(yīng)用需求。該解決方案可為啟動(dòng)電路提供差異化的結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管(JFET)及高壓電阻器件，還可提供雙極器件晶體管(VPNP/LNPN)、高精度電阻和電容、低溫度系數(shù)齊納二極管等豐富的可選器件，極大地方便客戶設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)使用。同時(shí)該工藝解決方案優(yōu)化了高壓器件模塊的設(shè)計(jì)規(guī)則，特別針對(duì)超高壓器件特征導(dǎo)通電阻進(jìn)行改良，其核心的700V DMOS器件特征導(dǎo)通電阻達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

　　華虹半導(dǎo)體憑借經(jīng)驗(yàn)豐富的IP設(shè)計(jì)和測(cè)試團(tuán)隊(duì)，能夠向客戶提供多種高壓功率模塊IP，并且可完全根據(jù)客戶需求調(diào)整定制IP，從而降低客戶設(shè)計(jì)難度和成本，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，幫助客戶快速占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。

　　華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：「華虹半導(dǎo)體超高壓700V BCD技術(shù)迎合了節(jié)能環(huán)保熱點(diǎn)，此工藝平臺(tái)所支持的高壓小電流LED 照明驅(qū)動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展前景十分廣闊。我們將繼續(xù)增強(qiáng)應(yīng)用于LED照明的先進(jìn)差異化工藝技術(shù)組合，制造高性能、低成本的LED驅(qū)動(dòng)IC。展望未來(lái)，我們將拓展先進(jìn)的電源管理平臺(tái)，為客戶提供一整套具成本效益的解決方案。」