半導體設備業(yè)合并大案終止不改整合大勢

　　引起全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀大合并”——排名第一的半導體設備廠商美國應用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。

　　4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場戰(zhàn)略的重要機遇，并且努力地去實現(xiàn)它。盡管我們對于未能達成交易感到失望，不過我們現(xiàn)有的增長策略依然令人振奮。我們已經(jīng)全力推動策略不斷前行，并且已經(jīng)朝著我們的目標取得了重大進展。”東電電子也發(fā)布新聞稿稱，在4月27日的董事會上，東電電子決定終止與應用材料公司的業(yè)務合并協(xié)議。2013年9月24日全球半導體制造設備企業(yè)中排名第一的美國應用材料公司與排名第三的日本東電電子公司宣布達成經(jīng)營合并協(xié)議。

　　中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會副秘書長金存忠認為，無論是應用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭，雙方的銷售額合計高達140億美元，全球市場份額超過25%，部分前道生產(chǎn)設備市占率超過50%，比如刻蝕機等。兩者的合并過于敏感，有可能對行業(yè)內(nèi)的公平競爭形成不利影響。合并案的終止，使產(chǎn)業(yè)仍將維持原有的產(chǎn)業(yè)競爭格局。而根據(jù)應用材料公司新聞稿披露的資料，也部分印證了這個看法，“針對合并案兩家公司協(xié)商后向各國相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)所提出的救濟方案，并不足以彌補合并后可能帶來的競爭損失。”

　　但是，從行業(yè)發(fā)展趨勢上看，半導體業(yè)的并購整合是大勢所趨，無論是IC設計、晶圓制造，還是設備制造業(yè)，都在走向整合。這是因為半導體是一個周期性非常強的行業(yè)，這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替，對產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構(gòu)成了巨大的財務壓力。當下行周期到來時，所有設備公司都要設法熬過“難過的冬季”，與此同時還要不間斷地進行新產(chǎn)品開發(fā)。只有這樣才能在下一個上行周期到來時跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，不被淘汰。在此過程中，大公司的體質(zhì)更為健全、實力相對雄厚，也就更加容易撐過不景氣的“冬季”，特別是在國際半導體設備行業(yè)，多年來已經(jīng)形成高度集中的局面。因此，未來中國半導體企業(yè)(包括設備企業(yè))仍將持續(xù)面對國際大企業(yè)的強勢競爭。

　　近年來，國內(nèi)半導體設備行業(yè)技術(shù)水平得到較大提升。8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設備已具備供貨能力。目前刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備、封裝設備等已基本形成國內(nèi)配套能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求。在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設備研發(fā)上也取得了很大進步，部分設備進入大生產(chǎn)線驗證，取得較好效果，12英寸45納米部分關(guān)鍵設備完成大生產(chǎn)線驗證，陸續(xù)實現(xiàn)國內(nèi)外銷售?？涛g機、PVD、離子注入機、氧化爐、銅互連清洗機、LPCVD、PECVD、光學檢測設備等一批關(guān)鍵設備已完成45納米工藝驗證，主要技術(shù)指標達到了國際主流產(chǎn)品水平，刻蝕機產(chǎn)品實現(xiàn)海內(nèi)外銷售70余臺。部分28納米前道關(guān)鍵設備己完成客戶小批量測試。

　　盡管取得一定進步，但是設備領(lǐng)域一直是中國IC的傳統(tǒng)弱項。過去10年中，中國企業(yè)在設備領(lǐng)域也有所布局，包括刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等?？墒侵饕膯栴}仍是規(guī)模小，研發(fā)實力弱。初步估算，中國的很多產(chǎn)品與先進水平相差兩代左右。

　　盡管此次應材與東電的合并案終止是因為過高的集中度，但是做強中國半導體設備業(yè)，企業(yè)間的整合并購仍將是重要手段。國際上半導體裝備企業(yè)越來越趨于壟斷，企業(yè)間的兼并經(jīng)常發(fā)生?？v觀國內(nèi)半導體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小，自我生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場上與國外同行競爭仍面臨著許多困難，加之半導體設備前期投資大，回收期長，企業(yè)單打獨斗將難以為繼。

　　因此，國內(nèi)企業(yè)間只有加強合作與整合、資源共享，提高資產(chǎn)使用效率，才能與國外競爭對手抗衡。