樓氏電子推出市場(chǎng)上最小、最高效且具有I2S接口的數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)

　　全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)解決方案及元件供應(yīng)商樓氏的電子(Knowles Corporation)，近日宣布推出最先進(jìn)的集成電路內(nèi)置音頻總線(xiàn)(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)，用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車(chē)以及智能家庭自動(dòng)化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。

　　樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過(guò)使用此I²S接口，這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風(fēng)可讓制造商能夠直接與應(yīng)用程序處理器或微控制器鏈接，從而可降低復(fù)雜性、提升電池性能以及降低材料成本，實(shí)現(xiàn)一種更加高效的架構(gòu)。

　　這一創(chuàng)新對(duì)于空間受限的設(shè)備比如，可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)尤為重要?？纱┐髟O(shè)備的主板極小，因而對(duì)于其元件占用空間的要求就非常嚴(yán)格。這項(xiàng)新技術(shù)可輕易與現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的結(jié)合，并通過(guò)與信號(hào)處理器直接連接的方式簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成。

　　“樓氏電子致力于發(fā)展先進(jìn)的音頻解決方案和以客戶(hù)為核心的策略，以創(chuàng)造富有意義的技術(shù)，”移動(dòng)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品部產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Thibault Kassir 表示，“這項(xiàng)創(chuàng)新是我們朝著提供智能音頻解決方案這一目標(biāo)邁出的第一步，它為公司未來(lái)藍(lán)圖的構(gòu)筑奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

　　“我們?cè)诼晫W(xué)和音頻系統(tǒng)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)推動(dòng)了世界最先進(jìn)的I²S MEMS麥克風(fēng)的發(fā)展，” 移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品部產(chǎn)品管理人員 Bertrand Renaud 表示，“公司開(kāi)發(fā)的這一智能音頻解決方案，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更小巧、更高效設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，我們非常高興地看到該決方案已被廣泛應(yīng)用到可穿戴設(shè)備的參考設(shè)計(jì)中，而且被幾大消費(fèi)電子產(chǎn)品的客戶(hù)選擇，出貨將從第三季度開(kāi)始。”

　　產(chǎn)品詳情：

　　• 產(chǎn)品：I²S底部收音式數(shù)字麥克風(fēng)

　　• 部件號(hào)：SPH0645LM4H-B

　　• 尺寸：3.50 x 2.65 x 0.98 mm

　　• 目前可提供樣品

　　產(chǎn)品特性：

　　• 直接與應(yīng)用程序處理器連接(無(wú)需音頻編解碼器)

　　• 高性能且需要的主板空間更小

　　• 滿(mǎn)足超寬頻要求

　　• 遠(yuǎn)場(chǎng)能力，能夠在同一I²S 總線(xiàn)上連接雙麥克風(fēng)

　　• 降低了電流消耗，同時(shí)可保持高性能

　　技術(shù)參數(shù)：

　　• 信噪比：標(biāo)稱(chēng)值 65dB (A)

　　• 帶寬：18kHz

　　• 功耗：600µA

　　• 尺寸：比其他 I²S 接口麥克風(fēng)小 25%

　　• 數(shù)字輸出：I²S PCM