樓氏電子推出市場上最小、最高效且具有I2S接口的數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)
全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)解決方案及元件供應(yīng)商樓氏的電子(Knowles Corporation),近日宣布推出最先進(jìn)的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng),用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車以及智能家庭自動(dòng)化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/276205.htm樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性,與競爭產(chǎn)品相比,其封裝尺寸縮小了25%,電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口,這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風(fēng)可讓制造商能夠直接與應(yīng)用程序處理器或微控制器鏈接,從而可降低復(fù)雜性、提升電池性能以及降低材料成本,實(shí)現(xiàn)一種更加高效的架構(gòu)。
這一創(chuàng)新對于空間受限的設(shè)備比如,可穿戴設(shè)備來說尤為重要。可穿戴設(shè)備的主板極小,因而對于其元件占用空間的要求就非常嚴(yán)格。這項(xiàng)新技術(shù)可輕易與現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備結(jié)構(gòu)的結(jié)合,并通過與信號(hào)處理器直接連接的方式簡化系統(tǒng)集成。
“樓氏電子致力于發(fā)展先進(jìn)的音頻解決方案和以客戶為核心的策略,以創(chuàng)造富有意義的技術(shù),”移動(dòng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品部產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Thibault Kassir 表示,“這項(xiàng)創(chuàng)新是我們朝著提供智能音頻解決方案這一目標(biāo)邁出的第一步,它為公司未來藍(lán)圖的構(gòu)筑奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”
“我們在聲學(xué)和音頻系統(tǒng)方面的專業(yè)知識(shí)推動(dòng)了世界最先進(jìn)的I²S MEMS麥克風(fēng)的發(fā)展,” 移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品部產(chǎn)品管理人員 Bertrand Renaud 表示,“公司開發(fā)的這一智能音頻解決方案,以滿足市場對更小巧、更高效設(shè)備日益增長的需求,我們非常高興地看到該決方案已被廣泛應(yīng)用到可穿戴設(shè)備的參考設(shè)計(jì)中,而且被幾大消費(fèi)電子產(chǎn)品的客戶選擇,出貨將從第三季度開始。”
產(chǎn)品詳情:
• 產(chǎn)品:I²S底部收音式數(shù)字麥克風(fēng)
• 部件號(hào):SPH0645LM4H-B
• 尺寸:3.50 x 2.65 x 0.98 mm
• 目前可提供樣品
產(chǎn)品特性:
• 直接與應(yīng)用程序處理器連接(無需音頻編解碼器)
• 高性能且需要的主板空間更小
• 滿足超寬頻要求
• 遠(yuǎn)場能力,能夠在同一I²S 總線上連接雙麥克風(fēng)
• 降低了電流消耗,同時(shí)可保持高性能
技術(shù)參數(shù):
• 信噪比:標(biāo)稱值 65dB (A)
• 帶寬:18kHz
• 功耗:600µA
• 尺寸:比其他 I²S 接口麥克風(fēng)小 25%
• 數(shù)字輸出:I²S PCM
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