28納米工藝將在我國(guó)持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間，中高聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)

SMIC-高通進(jìn)行了聯(lián)合創(chuàng)新

　　這次中芯國(guó)際的28納米成功量產(chǎn)，離不開Qualcomm(高通)的鼎力支持，雙方(Foundry與fabless廠商)的合作具有典型意義和示范作用。高通擁有眾多關(guān)于半導(dǎo)體工藝和設(shè)計(jì)的領(lǐng)先技術(shù)。作為雙方28納米制程工藝合作的一部分，高通為中芯國(guó)際提出實(shí)際的產(chǎn)品需求。這對(duì)幫助中芯國(guó)際利用、改進(jìn)和完善其生產(chǎn)能力，打造出高良品率、高精確度的世界級(jí)商用產(chǎn)品至關(guān)重要。同時(shí)，協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新也有利于中芯國(guó)際建立世界級(jí)的28納米工藝設(shè)計(jì)包(PDK)，可以幫助高通以外的其它設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)中芯國(guó)際28納米工藝樹立信心。

　　賽迪顧問總裁李樹翀稱，今年是十二五計(jì)劃的收官之年，按照規(guī)劃，我國(guó)制造的領(lǐng)軍企業(yè)——中芯國(guó)際要完成28nm的量產(chǎn)項(xiàng)目。在2014年下半年，高通公司開始與中芯國(guó)際合作，幫助其在28納米上圓滿突破。

　　資料顯示，2014年高通與中芯國(guó)際宣布了將雙方的長(zhǎng)期合作拓展至28納米晶圓制造。中芯國(guó)際藉此成為中國(guó)內(nèi)地第一家在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)高性能、低功耗手機(jī)處理器的晶圓代工企業(yè)。僅僅一年多時(shí)間，中芯國(guó)際28納米芯片組實(shí)現(xiàn)商用;而在2015年9月，中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和高通宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成，將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　從高通角度，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，其也將從“中高聯(lián)合創(chuàng)新模式”中獲得巨大裨益。與中芯國(guó)際深度合作，使高通增加了一個(gè)28納米生產(chǎn)合作伙伴，該模式也可幫助高通更接近中國(guó)市場(chǎng)客戶，更好地滿足中國(guó)市場(chǎng)及客戶的需求;而當(dāng)下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也正孕育巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，高通曾在多個(gè)場(chǎng)合強(qiáng)調(diào)其技術(shù)正試圖“拓展互聯(lián)網(wǎng)邊界”，業(yè)界認(rèn)為與中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的合作，對(duì)于高通抓住和實(shí)現(xiàn)未來萬物互聯(lián)的機(jī)遇至關(guān)重要。

“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得推廣

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需要模式創(chuàng)新。傳統(tǒng)IDM(集成器件制造商)模式(圖4)的高生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本制約了技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)技術(shù)進(jìn)步難度大，產(chǎn)能和市場(chǎng)難以匹配;與此同時(shí)，行業(yè)分工模式導(dǎo)致工藝對(duì)接難度加大，F(xiàn)oundry(晶圓代工廠)(圖5)的標(biāo)準(zhǔn)化工藝研發(fā)不利于滿足客戶特色需求，各Foundry廠工藝不統(tǒng)一增加了Fabless(IC設(shè)計(jì)公司)的適配難度，兩種模式均不能滿足中國(guó)集成電路行業(yè)的未來發(fā)展需求。

　　而IC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的“聯(lián)合創(chuàng)新”模式更值得推崇。聯(lián)合創(chuàng)新模式是一種分工基礎(chǔ)上的緊密合作，是一種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上的虛擬再整合，有利于加快Foundry工藝進(jìn)步速度，有助突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，提高Fabless工藝適配能力，提升產(chǎn)品性能優(yōu)化空間。

　　因此，“‘中高聯(lián)合創(chuàng)新’正推動(dòng)中國(guó)28納米走向成熟，也開啟了IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。”作為全球領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體廠商，高通是少數(shù)幾家能夠以規(guī)?；图夹g(shù)資源支持半導(dǎo)體代工廠開發(fā)及成熟化領(lǐng)先制程工藝的廠商，并且高通秉承開放的胸懷，與中國(guó)代工廠真誠(chéng)合作。

　　現(xiàn)在是一個(gè)開放、合作、共贏的時(shí)代，此前英特爾和紫光/展訊、瑞芯微合作，高通和華為、中芯國(guó)際合作共推14nm，IBM成立OpenPOWER基金會(huì)、在華建立POWER技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等，無不體現(xiàn)了這種理念。本土企業(yè)也應(yīng)該抓住國(guó)家重視集成電路產(chǎn)業(yè)的時(shí)代機(jī)遇，與上下游合作伙伴甚至同業(yè)合作，提升技術(shù)水平和市場(chǎng)規(guī)模。

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