紫光并購利落 中國半導體快攻的下一步是？

　　中國扶植半導體產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)動大搜刮，從硬盤、IC設計、記憶體到封測，鎖定標的出手快狠準，而這波“快攻”讓業(yè)界難以招架，不僅為全球產(chǎn)業(yè)鏈投下震撼彈，更是直撲臺灣最核心的產(chǎn)業(yè)而來，其中競合之間的曖昧關系牽扯，業(yè)者、官方每個決策都動見觀瞻。

　　事 實上，中國國務院去年六月底才提出國家整合電路發(fā)展綱要，宣示將祭出六○○○億人民幣，推動半導體產(chǎn)業(yè)，當時的確引發(fā)臺灣半導體業(yè)界一陣騷動，不過業(yè)界仍 未察覺事態(tài)嚴重，普遍僅相信中國力圖發(fā)展半導體的決心，但評估至少得花上五年的時間才會略見成效，在這當中仍有充裕的時間思索對策。

　　紫光隨官方節(jié)奏起舞

　　然而中國這次動作又大又快是各界始料未及的，其針對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步調(diào)，不再是過去以培育人才、發(fā)展技術等鴨子劃水的方式進行，取而代之的是以國家資源，狠砸銀彈并購國際大廠的方式，直接取得關鍵技術的方式來縮短技術學習曲線。

　　在短短一年多內(nèi)，包括全球第四大半導體封測廠星科金朋、影像感測晶片大廠豪威(Omnivision)、記憶體晶片廠矽成、惠普旗下華三通信、硬盤大廠威騰(WD)等半導體關鍵技術的國際大廠都成了陸資的囊中物。

　　近期大陸紫光集團董事長趙偉國來臺，不僅挖角國內(nèi)DRAM關鍵大老華亞科董事長暨前南亞科總經(jīng)理高啟全，并取得國內(nèi)記憶體封測廠力成二五%股權，且更發(fā)下豪語，盼能促成紫光旗下展訊、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并，一舉超越高通，為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)帶來第一次的近距離震撼。

　　不過，其實紫光集團并沒有濃厚的官方色彩，搭配自身財務操作，及股東壓力的考量，其動作不過是跟著官方節(jié)奏起舞的一環(huán)，值得探討的是背后官方如何透過搭配資本市場、終端市場、產(chǎn)業(yè)技術的操盤思維。

　　業(yè)界分析，官方頒布的《中國制造二○二五》規(guī)劃中，明確地點出，未來中國除了要達到國產(chǎn)電子產(chǎn)品能滿足內(nèi)需市場的目標，更要進一步在國際市場上取得領導地 位，而其中中國每年進口半導體的金額逾二○○○億美元(約六兆新臺幣)，不僅已超越石油，成為中國第一大進口專案，讓官方痛心疾首，發(fā)展自主供應鏈勢在必 行。

　　再者，由過去終端產(chǎn)品市場發(fā)展的歷史來看，不管是PC、NB、2G手機在到現(xiàn)在的智能手機、平板電腦，每一世代的主流產(chǎn)品都牽動著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，帶來供應鏈大洗牌，過去的霸主多半因而式微，卻也帶來角逐者全新的機會。

　　陸資并購思維俐落

　　因此，現(xiàn)階段適逢智能手機、平板電腦等主流產(chǎn)品步入成熟、成長停滯的階段，而不論是物聯(lián)網(wǎng)裝置也好、VR裝置也罷，為能夠在下一世代主流電子產(chǎn)品中取得主 導地位的門票，迫使中國快馬加鞭，以直接取得關鍵技術來縮短學習取線，預先做好準備。尤其中國官方搭配資本市場的運作，透過市值壯大、高本益比環(huán)境等企業(yè) 規(guī)模的優(yōu)勢在全球發(fā)動并購，而在半導體供應鏈當中，最核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入技術門檻高，且臺積電、英特爾、三星等巨頭，各個市場版圖穩(wěn)固，且市值大，難 以撼動，因此轉(zhuǎn)個彎，從關鍵技術廠出發(fā)，由地方包圍核心的方式步步逼近，是中國官方明確的策略，因此對臺灣而言，包括IC封測及IC設計是影響最大的兩個 產(chǎn)業(yè)。