飛兆半導(dǎo)體推出采用DQFN封裝4位5位邏輯電平變換器

　
　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)。以CMOS工藝為基礎(chǔ)的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實(shí)現(xiàn)互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內(nèi)存模塊 (如用于Memory Stick® 或Secure Digital (SD)™卡應(yīng)用) 的2.5-3.3V I/O和處理器芯片集通常較低的電壓I/O之間，提供善用空間的電平變換操作。

　　飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品市務(wù)經(jīng)理Ken Murphy稱：“飛兆半導(dǎo)體的FXL系列器件為設(shè)計(jì)人員提供高靈活性，將現(xiàn)有微處理器的I/O與較高電壓功能如面板顯示器和外設(shè)等裝置相匹配。該器件的一個(gè)重要特性是采用DQFN封裝，全力支持便攜式設(shè)備的小型化趨勢(shì)?！?/P>

　　兩款轉(zhuǎn)換器均為輸入和輸出提供可配置的電源電壓 (VCCA 和VCCB) ，因而可在典型的1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V邏輯電平之間實(shí)現(xiàn)雙向轉(zhuǎn)換。至于功耗則通過(guò)最大20 uA的靜態(tài)電流 (ICC) 保持于低水平。

　　兩種器件均采用全新14腳DQFN無(wú)鉛封裝，尺寸為2.5 x 3.0 x 0.8 mm (高)，所需電路板空間僅為T(mén)SSOP封裝的30%。此外，DQFN封裝具有MSL-1 (潮濕靈敏度水平) 等級(jí)，無(wú)需在生產(chǎn)線使用之前儲(chǔ)存于成本高昂的干燥袋中。無(wú)鉛的 FXL4T245BQX 和FXL5T244BQX器件能夠承受最終用戶高達(dá)2500C的無(wú)鉛PC板連接工藝。系列中的所有型號(hào)均達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

FXL系列的其它產(chǎn)品特性包括：

　　驅(qū)動(dòng)電流最大為24mA的低噪聲緩沖接口；

　　非優(yōu)先上電順序：任何一個(gè)VCC 均可首先上電；

　　當(dāng)任何一個(gè)VCC處于GND狀態(tài)，輸出便會(huì)切換至三態(tài)；
　　
　　器件并保持在三態(tài)直至兩個(gè)VCC 都達(dá)到有效電平；

　　I/O和控制引腳的過(guò)電壓斷電保護(hù)；以及最小4kV HBM (人體模型) ESD保護(hù)；8 kV HBM I/O對(duì)地保護(hù)。
 
　　這些雙電壓轉(zhuǎn)換器豐富了飛兆半導(dǎo)體針對(duì)便攜式應(yīng)用的產(chǎn)品種類，包括模擬開(kāi)關(guān)、Ultra Low Power (ULP) TinyLogic®、采用DQFN封裝的低電壓邏輯器件、低電壓音頻放大器、LED驅(qū)動(dòng)器和背光照明LED、溫度傳感器和復(fù)位發(fā)生器電路等監(jiān)控產(chǎn)品，以及LDO和MOSFET等多種DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品。