IBM與德BASF聯(lián)合開發(fā)32納米芯片

    從國(guó)外媒體處獲悉：IBM公司日前表示，它將與德國(guó)化學(xué)公司巴斯夫（BASF）集團(tuán)共同開發(fā)新一代芯片，新產(chǎn)品將采用最先進(jìn)的32納米制造技術(shù)。  

　　IBM稱，與德國(guó)公司共同開發(fā)的芯片預(yù)定2010年投放市場(chǎng)。與45納米、60納米技術(shù)相比，32納米技術(shù)制造的芯片電路消耗更低的電流和可設(shè)計(jì)成更小的尺寸。它能夠使智能手機(jī)、筆記本電腦以及其他的電子制造商在它們的產(chǎn)品中裝填更多的處理能力。  

　　IBM研究部門著名工程師兼高級(jí)經(jīng)理Ronald Goldblatt表示，二公司希望在芯片電路的平板印刷中，利用化學(xué)制品開發(fā)一種更好的方法，這一方法在制造芯片時(shí)將把不同的材料象蛋糕一樣進(jìn)行堆疊，通過對(duì)每層的光刻制造出非常小的微處理器組件。這一運(yùn)作將立即開始在IBM紐約工廠和巴斯夫德國(guó)路德維希（Ludwigshafen）總部進(jìn)行。