基辛格暢談?dòng)⑻貭柵c快速發(fā)展的行業(yè)高科技
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基辛格指出:“英特爾的發(fā)展模式和設(shè)計(jì)步伐是一種前瞻性的、經(jīng)濟(jì)高效的方式,旨在嚴(yán)格遵循摩爾定律來(lái)推出產(chǎn)品。這一模式可以幫助產(chǎn)業(yè)鏈中主要合作伙伴以快速和可預(yù)測(cè)的方式為終端用戶(hù)帶來(lái)價(jià)值。”英特爾致力于通過(guò)更出色的基于鉿的高-K晶體管設(shè)計(jì)和整體系統(tǒng)架構(gòu)的提升來(lái)最大限度地降低能耗,從而提高能效表現(xiàn)。
在演講中,基辛格首次展示了基于英特爾45nm高-K金屬柵極的Nehalem 下一代微體系結(jié)構(gòu)的雙路服務(wù)器。在一張郵票大小的處理器內(nèi)核上,由于采用了鉿元素來(lái)取代硅,可以有超過(guò)7億個(gè)晶體管。Nehalem 是將于 2008 年推出的全新處理器微體系架構(gòu),其峰值內(nèi)存帶寬將是當(dāng)前同類(lèi)處理器的三倍。同時(shí)他還展示了 Nehalem架構(gòu)中使用的Quickpath Interconnect 技術(shù)在業(yè)界所獲得的廣泛支持。該技術(shù)能夠?yàn)镹ehalem的處理器核心提供高速數(shù)據(jù)傳輸路徑。
除計(jì)算性能與內(nèi)存帶寬以外,當(dāng)基辛格宣布將正式成立USB 3.0 推廣小組時(shí),也表明英特爾在I/O技術(shù)領(lǐng)域也同樣處于領(lǐng)先地位。這個(gè)革命性的架構(gòu)將采用單一接口和線纜技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)10倍于目前USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。對(duì)于出貨量已經(jīng)突破 20 億個(gè)采用USB2.0技術(shù)的產(chǎn)品,均能夠被USB 3.0技術(shù)所兼容。
除英特爾之外,USB 3.0 推廣小組成員包括惠普、NEC 、NXP半導(dǎo)體和德州儀器等公司。USB 3.0 將是第一個(gè)支持通用 I/O 的接口,并將進(jìn)行優(yōu)化以降低能耗,同時(shí)改善電腦、消費(fèi)者產(chǎn)品和移動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域的協(xié)議效率的產(chǎn)品。USB 3.0 性能改進(jìn)顯著,支持快速同步移動(dòng)能力,并能夠同時(shí)支持光學(xué)和數(shù)字組件規(guī)范。
基辛格還介紹了英特爾的 QuickAssist 技術(shù),以及日益采用 QuickAssist 技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。首次在今年4月份北京IDF上亮相的QuickAssist 技術(shù),是英特爾的一套滿(mǎn)足企業(yè)平臺(tái)上加速器獨(dú)特需求的軟硬件技術(shù),同時(shí),他回顧了第一款采用英特爾® QuickAssist 集成加速器處理密碼功能的設(shè)備Tolapai。
Tolapai 是一種芯片上的系統(tǒng),預(yù)定于 2008 年推出。屆時(shí)它將可以在系統(tǒng)能效表現(xiàn)和外形設(shè)計(jì)方面帶來(lái)顯著改進(jìn),同時(shí)與之前面向嵌入式市場(chǎng)和通信市場(chǎng)的多組件解決方案相比,它可將吞吐率提高 8 倍,功耗降低 20%,占地面積減小 45%。
談到英特爾® 博銳™ 處理器技術(shù)的最新進(jìn)展,基辛格透露,2008 年推出的代號(hào)為 McCreary產(chǎn)品,將進(jìn)一步提高商用電腦的安全性和管理優(yōu)勢(shì)。McCreary 具備多種新組件,其中包括英特爾無(wú)鹵 45 納米雙核與四核處理器、代號(hào)為 Eaglelake的全新無(wú)鉛芯片組、集成的可信平臺(tái)模塊(TPM)、以及具備更高安全性與可管理性、代號(hào)為 Danbury的數(shù)據(jù)加密解決方案。
Danbury技術(shù)將數(shù)據(jù)加密功能直接內(nèi)建于硬件之中,從而能夠更有效地保護(hù)加密密鑰,并進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統(tǒng)管理與密鑰恢復(fù)工作。英特爾主動(dòng)管理技術(shù)還支持無(wú)寬帶連接的環(huán)境下實(shí)現(xiàn)這些操作,即使在操作系統(tǒng)關(guān)閉或無(wú)法運(yùn)行時(shí)也絲毫不會(huì)受到影響。Credant科技公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bob Heard闡述了將來(lái)如何依托英特爾Danbury技術(shù)和博銳技術(shù)來(lái)提高軟件安全解決方案的效果。思杰系統(tǒng)公司首席執(zhí)行官 Mark Templeton展示了,如何既實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)保護(hù)和集中數(shù)據(jù)管理,又同時(shí)滿(mǎn)足終端用戶(hù)對(duì)移動(dòng)性及PC響應(yīng)能力的需求。
Sun Microsystems執(zhí)行副總裁John Fowler與基辛格一同出席大會(huì),并闡述了英特爾和其他技術(shù)領(lǐng)先廠商正在整個(gè)行業(yè)推進(jìn)的虛擬化技術(shù)“浪潮”。他們還展示了如何利用諸如英特爾虛擬化技術(shù)和英特爾可信任執(zhí)行技術(shù)等創(chuàng)新成果,來(lái)為未來(lái)工作站和臺(tái)式機(jī)中的虛擬環(huán)境提供保護(hù)。
基辛格展示了一系列英特爾為滿(mǎn)足大多數(shù)用戶(hù)的計(jì)算和成本需求即將推出的系統(tǒng)。同時(shí)他還以Paradigm為例展示了客戶(hù)如何使用具備全新 1600 MHz 前端總線以及英特爾軟件工具的英特爾® 至強(qiáng)® 處理器工作站來(lái)解決科學(xué)難題,比如石油和天然氣勘探。Rackable systems 公司總裁兼CEO Mark Barrenechea還介紹了的 ICE Cube™ Modular Data Center on Wheels,它在一臺(tái)在 40 英尺的機(jī)柜中配備了 1400 臺(tái)采用四核英特爾® 至強(qiáng)® 處理器的服務(wù)器。
基辛格還探討了固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)能夠給基于IA平臺(tái)的企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)技術(shù)帶來(lái)的進(jìn)步。他還宣布,采用英特爾非易失性存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品在讀取硬盤(pán)和省電等性能方面有顯著提高,該產(chǎn)品將在明年上市。
基辛格同樣分享了他在以太網(wǎng)I/O整合方面的想法和成立融合網(wǎng)絡(luò)的步驟,該融合網(wǎng)絡(luò)將同時(shí)支持以太網(wǎng)光纖通道(FCoE)和局域網(wǎng)。他同時(shí)宣布全力支持FCoE解決方案的英特爾® 82598 10GB 以太網(wǎng)控制器將于2008年推入市場(chǎng)。
評(píng)論