手機射頻芯片市場競爭激烈

　　根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)，2004年中國射頻(RF)集成電路的銷售額達到52.6億元，占整個通信類集成電路市場銷售總額的9%，與2003年相比有顯著增長。射頻集成電路銷售額的快速增長主要得益于手機、PHS、無繩電話等無線通信終端類整機產(chǎn)品的銷售增長，其中貢獻最大的是手機。2004年，中國手機產(chǎn)量達到2.3億部，位居世界第一，與2003年的1.86億部相比，增長達到23.7%，同期中國市場共銷售8,000萬部手機。作為手機中不可或缺的組成部分，手機射頻芯片引起了國內(nèi)外各大芯片和整機生產(chǎn)廠商的重視。

　　國內(nèi)外豪強群雄并起

　　今年3月，總部位于上海的鼎新半導(dǎo)體(Comlent)公司推出了用于PHS/PAS手機終端(小靈通)的射頻收發(fā)器和功率放大器(PA)芯片組，隨后又推出了用于歐洲D(zhuǎn)ECT標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字無繩電話的1.9GHz射頻功率放大器。與此同時，兩年前成立的廣州廣晟微電子公司也推出了中國首款符合SCDMA(大靈通)的SCDMA/GSM雙模射頻IC收發(fā)芯片，并且已經(jīng)向大唐電信提供工程樣片，有望在今年實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

　　面對中國射頻芯片廠商咄咄逼人的攻勢，ADI(美國模擬器件公司)和Infineon(英飛凌公司)等國外主流射頻芯片廠商自然不會無動于衷，中國市場的巨大誘惑迫使他們使出渾身解數(shù)。

　　ADI公司具有全面的產(chǎn)品線，包括支持GSM/GPRS/EDGE/3G等多種手機終端的產(chǎn)品。ADI公司的產(chǎn)品主要包括UMTS(通用移動通信系統(tǒng))基帶與射頻器件。2004年底，ADI公司宣布推出UMTS芯片組——SoftFone-W，它包括數(shù)字基帶處理IC、集成電源管理的模擬基帶IC以及兩顆射頻IC。該方案基于ADI已廣泛應(yīng)用的Blackfin處理器平臺。 ADI公司射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Doug Grant表示：“該平臺不需要外加多媒體處理器就可以完成基本的多媒體功能，如MPEG4解碼，并可在QVGA屏上實現(xiàn)15幀的圖像質(zhì)量。不過當(dāng)實施高端的多媒體功能，如更大的屏幕、更高的幀速時，則需要增加多媒體協(xié)處理器。”

　　今年，ADI公司又為GSM和GPRS手機推出世界上最小的射頻收發(fā)器，能使蜂窩電話的射頻電路減小到1.5平方厘米。這款適合GSM/GPRS通信標(biāo)準(zhǔn)的Othello-G射頻芯片能夠提供全功能參考設(shè)計，設(shè)計時所用元件數(shù)量將比以前版本大約減少75%，并提供比市場上所有產(chǎn)品小30%的完整四頻帶射頻芯片。Othello-G射頻芯片實際上集成了蜂窩手機射頻設(shè)計所需的全部元件，例如壓控振蕩器(VCO)和相關(guān)的振蕩回路、鎖相環(huán)濾波器和電源管理電路。 ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)的副總裁Christian Kermarrec表示：“Othello-G能夠提供業(yè)界目前最小尺寸的GSM射頻解決方案，由于GSM是世界上覆蓋地域最廣的蜂窩標(biāo)準(zhǔn)，所以尋找降低開發(fā)成本的途徑對于蜂窩手機產(chǎn)業(yè)來說比以前任何時候都更重要。在已經(jīng)建立的蜂窩區(qū)域內(nèi)，需要降低為快速增加的新型無線功能所需的成本，我們的手機客戶使用Othello-G射頻芯片能夠顯著降低材料(BOM)成本?！?/P>

　　對一家公司來說，提供支持所有手機終端的產(chǎn)品是不是勉為其難呢?Kermarrec先生表示并非如此?！凹嫒菪允俏覀兊拿卦E。以SoftFone體系結(jié)構(gòu)為例，基于這一結(jié)構(gòu)的AD6720芯片集成了數(shù)字基帶處理、模擬基帶處理和電源管理功能，并且與此前的多封裝產(chǎn)品完全代碼兼容。AD6720的SoftFone體系結(jié)構(gòu)用在GSM和GPRS等多種類型的手機終端中。ADI公司支持EDGE和TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的Blackfin SoftFone芯片組和SoftFone-LCR芯片組也都是基于SoftFone體系結(jié)構(gòu)，因此可以大大減少重復(fù)設(shè)計的難度并應(yīng)用于多種目標(biāo)產(chǎn)品?！?/P>

　　英飛凌公司則主要關(guān)注UMTS射頻芯片市場，目前的方案需要兩顆芯片支持UMTS/EDGE雙模射頻方案。英飛凌公司正在開發(fā)的支持雙模的射頻芯片將是集成度更高的產(chǎn)品。英飛凌亞太區(qū)市場經(jīng)理Palwankar Arun表示，英飛凌公司已經(jīng)有眾多完備的3G方案，同時也已經(jīng)有包括歐洲市場在內(nèi)的商業(yè)應(yīng)用。

　　“然而，英飛凌最為突出的是在射頻芯片中的CMOS高度整合能力，英飛凌公司是唯一一家能夠為所有主要蜂窩標(biāo)準(zhǔn)(包括GSM/GPRS、EDGE和UMTS)提供高度集成的多頻段CMOS射頻收發(fā)器的半導(dǎo)體供應(yīng)商，”Arun指出，目前英飛凌在TD-SCDMA基站射頻方面已經(jīng)開發(fā)出多模高集成度的解決方案。同時，在終端設(shè)備中的SMARTi產(chǎn)品系列則是包括GSM/EDGE/3G多種模式的高度集成的單芯片方案，大幅度減少了周圍器件和整體芯片所占面積。使用英飛凌公司的射頻收發(fā)器產(chǎn)品能夠提供最高的集成度以降低總的BOM，簡化客戶的設(shè)計工作量和難度以及大幅度縮短產(chǎn)品上市時間。“我們的主要的優(yōu)勢在于產(chǎn)品具有很高的靈活性，可以接口到所有主要基帶供應(yīng)商的產(chǎn)品。”根據(jù)市場研究公司Gartner 2005年1月份發(fā)布的手機市場報告，英飛凌公司在手機射頻芯片市場處于全球領(lǐng)先地位，2004年市場占有率高達26%。

　　未來發(fā)展更加精彩

　　雖然在產(chǎn)品方面競爭激烈，但是對于未來手機射頻芯片的發(fā)展趨勢，ADI公司和英飛凌公司則是英雄所見略同。Kermarrec和Arun都表示，與其它集成電路產(chǎn)品一樣，手機射頻芯片也是朝著低成本、高效率、高集成度的方向發(fā)展。射頻芯片未來面臨的挑戰(zhàn)是如何將所有射頻功能都集成到單個封裝內(nèi)，包括收發(fā)器、功率放大器和前端模塊，從而進一步提高集成度。再進一步，射頻芯片將可以擴展支持所有不同的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)。手機芯片的集成，可以降低芯片的材料、生產(chǎn)和封裝成本，同時可以減小芯片所占PCB板的尺寸。雖然目前手機芯片的大小可以滿足手機廠商設(shè)計小尺寸手機的需要，但是，隨著手機產(chǎn)品的發(fā)展，小尺寸的芯片可以為手機將來植入更多功能提供前提條件。