3G大門開啟 IC廠商研發(fā)提速

　　編者按：2008年3G的覆蓋和推廣將上一層樓。在中國市場，中國移動采購了首批3G終端，這預(yù)示著中國將開啟3G的大門。產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)IC公司也開始加緊布局，在3G手機基帶、射頻和電源管理領(lǐng)域不斷推陳出新，來適合中國的市場應(yīng)用。

　　鼎芯通訊(上海)有限公司總裁兼CEO陳凱

　　增強CMOS和SoC技術(shù)競爭力

　　在3G研發(fā)方面，鼎芯去年的主要工作集中在兩個方面：一個是全面推動原有射頻-模擬基帶芯片組CL4020/CL4520的產(chǎn)業(yè)化，包括嚴格的工業(yè)指標(biāo)和客戶驗證;另外一個是進一步的演進，后續(xù)的產(chǎn)品路線圖的跟進和研發(fā)。我們降低了外圍元件數(shù)目，增加了集成度，并且做了客戶端設(shè)計。在市場開拓方面，進入了產(chǎn)品樣機設(shè)計階段。

　　對于今年的全球3G市場，鼎芯作為專業(yè)的射頻SoC芯片設(shè)計企業(yè)，我們目前的產(chǎn)品分為手機射頻收發(fā)器產(chǎn)品和廣播產(chǎn)品，就今年所進行的芯片項目而言，我們還是會做手機上的芯片。我們選擇這些產(chǎn)品的依據(jù)是現(xiàn)有市場的需求，我們合作的伙伴主要是基帶芯片廠家和模組廠商。應(yīng)對奧運會的3G市場，射頻芯片只有等終端放量之后，才能有真正的收益。我們前期的工作投入很大，我們會繼續(xù)目前的工作。但是就TD市場發(fā)展的規(guī)律而言，首先是系統(tǒng)廠家拿到訂單，測試儀器廠家跟進，基帶廠家都需要時間去驗證系統(tǒng)功能、上型號、投入量產(chǎn)資金，TD的放號準備又牽扯上運營商的準備，因此這本身就是巨大的工作。作為一家射頻企業(yè)，就國內(nèi)市場的需求而言，我們看到的是符合行業(yè)演進方向的產(chǎn)品，就是對現(xiàn)有市場的需求加大投入，對未來市場持續(xù)跟進，拓展自己的客戶群，盡量圍繞客戶的需求去進行工作。我們希望TD早日能達到放量的階段。

　　今年初我們沒有參加中移動的測試，對TD芯片和系統(tǒng)在穩(wěn)定性、耗電以及所支持的數(shù)據(jù)傳輸率等方面的表現(xiàn)不能發(fā)表相應(yīng)的看法，我們認為研發(fā)和應(yīng)用是需要時間和代價的。就低功耗和高性能而言，我們始終認為穩(wěn)定最重要。從專業(yè)的角度看，技術(shù)的演進是和工藝、架構(gòu)乃至微架構(gòu)緊密相關(guān)的。每個射頻芯片廠家都有自己的產(chǎn)品優(yōu)勢，但是必須指出，射頻芯片的演進，需要各個層面的支持和配合，因為任何一個芯片公司，能靠自己研發(fā)出來的芯片生存，都是非常了不起的成就，應(yīng)該受到鼓勵，我們的想法是讓自己的芯片更加受到市場和客戶的歡迎。

　　鼎芯從2005年TD-SCDMA射頻芯片的研發(fā)一開始，就是根據(jù)國際上產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向CMOS的趨勢而率先在國內(nèi)采用了CMOS技術(shù)，也因此以“世界上第一顆CMOSTD-SCDMA射頻芯片”(國際固態(tài)電子學(xué)大會ISSCC接受鼎芯論文的評語)而成為中國在被譽為“芯片設(shè)計奧運會”的ISSCC大會54年歷史上發(fā)布的第一顆“中國芯”。鼎芯會繼續(xù)緊跟國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，在深亞微米CMOS和SoC技術(shù)上開發(fā)具有市場競爭力的產(chǎn)品。

　　針對3G，現(xiàn)在很多產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)關(guān)注其商業(yè)開發(fā)的增值業(yè)務(wù)，這是手機和運營商必須考慮的，而作為射頻企業(yè)，我們將根據(jù)市場對手機的需求量做出自己的判斷。

　　WiMAX作為TDD模式的一種標(biāo)準，和TD-SCDMA存在一定的競爭關(guān)系，但是TD的產(chǎn)業(yè)鏈比較完整，看看WCDMA走過多少年才到今天的狀況。

　　我們作為芯片企業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈是處于高端的位置，基本上我們的目標(biāo)還是做好自己的事情，等待市場的機遇，我們認為做TD是值得的，WiMAX的進入對我們目前的工作沒有直接影響。

　　在技術(shù)路線規(guī)劃上，目前對HSDPA和HSUPA的支持是我們的重點，在下一代LTE的支持上，對于射頻的要求是對QAM的支持，我們會進一步研究支持多載波的RF芯片。

　　RDA市場總監(jiān)樊大磊

　　著力研發(fā)支持HSDPA的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)卡及整機方案

　　我們的3G重點放在TD-SCDMA上，目前投入市場的是GSM/TD-SCDMA雙模單芯片的Transceiver，型號為RDA8206。通過與基帶廠商的緊密配合，在2007年中成功驗證了RDA8206射頻方案的HSDPA可行性?，F(xiàn)在正配合基帶廠商開發(fā)一些支持HSDPA業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)卡及整機的方案，預(yù)計在春節(jié)之后會有幾個方案能夠達到商用的要求。

　　3G芯片技術(shù)上，目前還是以8206這款產(chǎn)品為主。針對數(shù)據(jù)卡的業(yè)務(wù)，現(xiàn)在做8206的簡化版，由原來的雙模單芯片簡化到單模單芯片，并且突出了其在成本上的優(yōu)勢。

　　從市場角度來說，在聯(lián)盟的平臺和聯(lián)盟內(nèi)部的合作伙伴都有緊密的互動。在手機上除了3G這個領(lǐng)域以外，我們在2G也有一些成熟的產(chǎn)品，所以從客戶群來講，我們可能比其他射頻IC設(shè)計公司有明顯的優(yōu)勢。我相信一旦標(biāo)準確定，進入集采或大規(guī)模商用，我們在客戶推進上會有明顯地加速。

　　針對今年的全球3G市場，在3G的布局上我們主要是在TD方面。對于TD我們也看到在2007年取得了可喜的進展，希望在2008年中國3G大規(guī)模商用取得成功，這樣我們也有機會在中國3G市場上有一番作為。

　　2008年我們在2.75G上也有布局。從國際來講2.75G相當(dāng)成熟，中國的網(wǎng)絡(luò)也具有2.75G的條件，我們在EDGE上也有布局。有一些產(chǎn)品已經(jīng)在2008年推出，比如單模單芯片的TD-SCDMA的手機產(chǎn)品，還有2.75G的一些產(chǎn)品，比如說EDGE的PA以及EDGE的收發(fā)芯片。

　　從今年初在中國的建網(wǎng)和測試中反映，TD芯片和系統(tǒng)在穩(wěn)定性、耗電以及所支持的數(shù)據(jù)傳輸率等方面的表現(xiàn)有些不能令人滿意，這問題需要大家集中解決。任何一個沒有經(jīng)過大規(guī)模商用的系統(tǒng)，只是在實驗室環(huán)境去評估與測試，肯定與真正的實用、商用環(huán)境有一定的差距。現(xiàn)在的試驗網(wǎng)對TD的良性發(fā)展非常重要，發(fā)現(xiàn)了問題只要大家努力解決，會得到及時解決。不管是CDMA還是GSM，在它們推出的時候，也存在這樣那樣的問題，最終還是通過逐步的解決使其更強大、更適合商用。

　　從功耗來講，由于手機朝著多媒體發(fā)展，相應(yīng)的功耗就會增加。但是性能的提升不一定帶來功耗的增加，主要是功能的增加使得功耗增加。從設(shè)計的角度講，我們正在采用更先進的工藝，朝著0.130μm發(fā)展，爭取在性能和功耗上取得最優(yōu)，包括從成本上也達到最優(yōu)化。

　　從目前我們所處的領(lǐng)域來說，射頻本身對于工藝先進度的要求和性能之間有一個折中。

　　一般來說目前國際主流廠商最先進的CMOS射頻工藝是0.13μm，并朝著90nm、65nm甚至45nm演進，目前尚處于摸索階段，我們會緊密跟蹤。我們已經(jīng)開始全面轉(zhuǎn)向0.13μm工藝，近期是否會轉(zhuǎn)向90nm還要根據(jù)項目決定。我們會緊密跟蹤技術(shù)的發(fā)展，相信未來會有一些產(chǎn)品向更先進的工藝演進。

　　我們要擦亮眼睛針對3G，現(xiàn)在很多產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)關(guān)注其商業(yè)開發(fā)的增值業(yè)務(wù)。商業(yè)模式是3G區(qū)別于2G的關(guān)鍵地方，也是3G能否被廣大消費者接受的最關(guān)鍵的地方。改進需要多方面努力：從SP到運營商;聯(lián)盟內(nèi)部也要在功能上創(chuàng)新，以更多的增值業(yè)務(wù)提供良好的平臺。我相信2G開了個好頭，提供了良好的練兵機會。把平臺建設(shè)好，在功能上多一些創(chuàng)新，真正地吸引消費者，3G機會還是非常大的。

　　WiMAX的進入，很多人會想到與TD的競爭。WiMAX也是TDD的模式，它遇到的問題與TD差不多，即重復(fù)性問題。中國具有相當(dāng)規(guī)模的IC設(shè)計廠家、終端廠家、協(xié)議研發(fā)機構(gòu)，經(jīng)過這么多年，TD在本地建網(wǎng)、測試方面已經(jīng)具有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)實力，是能夠達到良好的大規(guī)模商用的。而WiMAX是重新開始，從新布局、時間上來講，是很迫切的，對中國的3G應(yīng)用來說，在時間上已經(jīng)落后于歐洲以及其他國家，不能在短期之內(nèi)建起來。我們還是堅持把TD在中國建起來，把系統(tǒng)做到完善。WiMAX的進入也不會影響我們的技術(shù)路線。雖然目前我們有這方面的考慮，具體的技術(shù)路線和策略還是按照我們的規(guī)劃一步步開展。

　　在技術(shù)路線規(guī)劃上，我們會在下一代技術(shù)LTE等積極配合協(xié)議的研發(fā)機構(gòu)以及基帶廠商調(diào)試，實現(xiàn)LTE。

　　美國國家半導(dǎo)體電源管理產(chǎn)品資深應(yīng)用工程師鐘建鵬

　　研發(fā)效率更高尺寸更小的電源管理產(chǎn)品

　　和2G或2.5G手機相比，3G手機通常需要具備更多的多媒體以及商務(wù)處理功能。功能不斷增加的同時如何保持令人滿意的電池工作時間和小巧的產(chǎn)品外形，這對電源管理芯片提出了新的挑戰(zhàn)。

　　美國國家半導(dǎo)體(NS)一直致力于為便攜類電子產(chǎn)品研發(fā)效率更高、方案尺寸更小的電源管理產(chǎn)品。在3G手機領(lǐng)域，我們提供豐富的電源管理產(chǎn)品，例如：高集成度的電源管理芯片、高集成度的亮度管理芯片以及具有業(yè)內(nèi)最高功率密度的單顆DC-DC升降壓芯片。特別是針對降低3G手機中的射頻功率放大器的工作功率，我們提供一類專門設(shè)計的DC-DC降壓芯片，我們稱之為“SuPA”，采用“SuPA”技術(shù)，手機可以根據(jù)實際的信號環(huán)境，動態(tài)地調(diào)整給射頻功放的供電電壓，從而大大地降低射頻功放的平均工作電流，提高電池使用時間。這一技術(shù)已經(jīng)得到了眾多設(shè)計3G手機的國外客戶的充分驗證，我們正在中國大力推廣這一技術(shù)。

　　由于高速串行的連接方式具備很多優(yōu)越性，手機廠商以及半導(dǎo)體廠商們正在制定一套串行互聯(lián)標(biāo)準——MIPI。NS是這一標(biāo)準組織的重要成員和標(biāo)準制定者之一。我們正在大力研發(fā)支持MIPI接口標(biāo)準的產(chǎn)品。此外，NS還擁有一套成熟的稱為“移動像素連接”(MPL)的接口技術(shù)。我們?yōu)槭袌鎏峁┲С諱PL的LCD驅(qū)動芯片以及相應(yīng)的接口橋接芯片。

　　MPL是一種和MIPI類似的高速串行接口技術(shù)，它大大減少了基帶芯片和LCD驅(qū)動芯片之間的連接線數(shù)量，并且具有低功耗、低EMI的優(yōu)點。由于MIPI標(biāo)準的廣泛使用尚需時日，很多客戶正在使用我們的MPL技術(shù)優(yōu)化他們的設(shè)計。

　　目前中國越來越多的客戶開始設(shè)計基于WCDMA或TD-SCDMA標(biāo)準的3G手機，如前所述，我們擁有豐富的適合3G手機應(yīng)用的亮度管理、電源管理產(chǎn)品以及獨特的MPL接口產(chǎn)品。比如在亮度管理產(chǎn)品方面，我們目前正在推廣一種全新的RGBLED背光驅(qū)動方案(LP5520)。與傳統(tǒng)的白光LED相比，RGBLED作為背光源能顯著地提升LCD的顯示顏色飽和度，改善顯示效果。LP5520驅(qū)動芯片很好地解決了RGBLED背光設(shè)計中的白平衡問題和溫度補償問題，客戶可以非常容易地實現(xiàn)RGBLED背光的設(shè)計。

　　在SuPA產(chǎn)品方面，近期我們有幾款新產(chǎn)品發(fā)布，如具有獨特的Rdson管理功能的LM3208和更高集成度的LM3207。我們還最新發(fā)布了一款可以靈活使用的高集成度電源管理芯片(PMU)LP3907，可以給手機中的多媒體處理芯片以及其他附屬模塊供電。

　　在MPL產(chǎn)品方面，我們提供具備MPL接口的LCD驅(qū)動芯片F(xiàn)PD95320，配合另一款MPL橋接芯片LM2512，客戶可以方便地連接到不同的基帶芯片。另外我們還新發(fā)布了LM4308橋接芯片，如果客戶還在使用普通的LCD驅(qū)動芯片，也可以通過一對LM4308橋接芯片，實現(xiàn)基帶芯片和LCD驅(qū)動芯片之間的MPL連接。

　　Maxim便攜電源產(chǎn)品線總監(jiān)TonyLai

　　新一代電源管理IC可提供所需電壓及充電功能

　　過去幾年中，由于IC工藝的改進，已允許將更多的功能與功率開關(guān)集成在一起。更高的集成度，再加上更先進的IC封裝技術(shù)，造就了新一代的多功能集成電源IC。這類芯片幾乎能夠提供便攜產(chǎn)品所需的全部電壓，同時還提供充電功能，顯著延長電池壽命并大幅減少了元件數(shù)量。尤其突出的是，在許多設(shè)計中還省去了變壓器。這不僅降低了成本，同時還節(jié)省了設(shè)計時間。新一代電源管理IC還提升了工作頻率，這樣就縮小了元件的尺寸。

　　Maxim采用模塊化設(shè)計，能夠根據(jù)用戶的實際需求在單一芯片內(nèi)集成DC-DC轉(zhuǎn)換器和低噪聲線性穩(wěn)壓器。Maxim擁有專利的智能電源選擇器(SPS)保證安全地在外部電源(AC適配器、車載適配器或USB電源)、電池和系統(tǒng)負載之間進行開關(guān)控制。系統(tǒng)負載超出外部電源所能提供的功率時，將由電池提供補充能量。系統(tǒng)負載的供電需求降低時，則將外部電源的剩余能量用于電池充電。熱管理電路限制電池的充電電流和外部電源的供電電流，以防系統(tǒng)過熱。

　　在3G產(chǎn)品中，很多功能都在嘗試連接或集成方法，例如基帶、AP、CORDEC、PMU等等之間的集成和連接。Maxim的MAX8662/MAX8663高度集成電源管理IC，器件內(nèi)置USB/AC適配器線性充電器以及SmartPowerSelector，適用于單節(jié)可充電Li+電池供電的便攜式設(shè)備。

　　MAX8662/MAX8663內(nèi)置智能電源選擇電路，可實現(xiàn)外部輸入電源、電池以及系統(tǒng)負載之間的無縫分配，理想地用于智能電話、PDA、便攜式多媒體播放器以及其他便攜式設(shè)備等這類電源效率對其至關(guān)重要的應(yīng)用中。MAX8662/MAX8663利用Maxim專有的智能電源選擇電路，實現(xiàn)USB/AC適配器電源、電池以及系統(tǒng)負載之間的有效分配。當(dāng)連接外部電源時，智能電源選擇電路使系統(tǒng)可以工作在無電池連接或深度放電電池的條件下。電池充電時，器件自動斷開系統(tǒng)負載與電池的連接，并使用系統(tǒng)沒用到的輸入電源部分為電池充電，以充分利用有限的USB或適配器電源。所有需要的功率開關(guān)以及電流檢測電路，均集成于片上。其他充電器特性包括熱調(diào)節(jié)、過壓保護、充電狀態(tài)和故障輸出、電池?zé)崦綦娮璞O(jiān)視器以及充電定時器。

　　隨著用戶要求手機提供更多的信息內(nèi)容，這將帶動兩方面的需求：LCD背光和RF數(shù)據(jù)傳輸。在LCD背光方面，這一解決方案需要更小更薄，并具備高能效。手機數(shù)據(jù)傳輸需要更快的接入速度，如上網(wǎng)、視頻瀏覽、音樂下載等等，通用的高速接入方式是UMTS/WCDMA，傳輸率和手機到基站的距離與射頻PA功率相匹配，安裝一個DC-DC轉(zhuǎn)換器可極大地提高傳輸效率。Maxim已開發(fā)MAX8647和MAX8805，可實現(xiàn)如此高效的目標(biāo)。隨著顯示屏幕越來越大，需要更高效的背光驅(qū)動功率，Maxim正在研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。