中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展機遇 擴大內(nèi)需使本土廠商受益

        雖然全球金融危機使對外出口大幅減少，但目前中國集成電路市場已占全球的三分之一，則為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了較大的回旋余地，而中央政府連續(xù)出臺的各類政策，有望拉動內(nèi)需市場，其中家電下鄉(xiāng)、3G啟動、移動電視以及交通等領域的芯片應用為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，據(jù)有關部門測算，連續(xù)四年在全國農(nóng)村實施“家電下鄉(xiāng)”，每年可拉動農(nóng)村家電銷售超過1000億元，可實現(xiàn)家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品銷售近4.8億臺，累計可拉動消費9200億元。目前“家電下鄉(xiāng)”的對象已經(jīng)由彩電、冰箱、洗衣機、手機擴展到空調(diào)、熱水器、電腦、摩托車、微波爐、電磁爐等10類產(chǎn)品。隨著家電下鄉(xiāng)政策的推行，中國家電業(yè)者銷售量大增，包括海爾在內(nèi)的中國家電芯片設計公司，開始頻頻增加對本土晶圓代工廠在家電產(chǎn)品芯片的投單量。

        而近日由工信部主導的“中國電子資訊產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃方案”規(guī)劃，總投資金額達6000億人民幣，已被鎖定于以半導體、顯示面板以及3G通訊技術為主的產(chǎn)業(yè)方向，其中投資金額的九成將全部投向3G通訊網(wǎng)絡市場當中，尤其是由中國移動主導的TDSCDMA系統(tǒng)，相關企業(yè)將首先獲益。從IC芯片端來說，大唐電信及聯(lián)芯科技將在今年下半年向中芯國際正式下單。隨著中國3G手機市場的蓬勃發(fā)展以及中國政府希望3G芯片能逐步本土產(chǎn)出的趨勢下，本土芯片代工廠商能成為代工市場的佼佼者。

        此外，雖然當前全球半導體市場跌宕起伏，但在中國經(jīng)濟持續(xù)增長這一大背景下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢不會改變，而投資依然是趨動中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長的重要動力。英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤無錫廠、909升級工程都在進行中，而各地也正在規(guī)劃新項目，這些都將對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。

        展望09年，一系列擴大內(nèi)需重大舉措的積極推進，國家重大科技專項的抓緊落實以及電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃的出臺，都將為國內(nèi)集成電路企業(yè)大力拓展內(nèi)需市場提供難得的機遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續(xù)顯現(xiàn)，而一批專注于拓展中國市場的本土集成電路企業(yè)將隨著擴大內(nèi)需政策的逐步實施而在下半年明顯好轉(zhuǎn)，并有望最先走出此次全球性經(jīng)濟衰退的陰影。