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高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機(jī)芯片公司

作者: 時(shí)間:2009-07-06 來(lái)源:網(wǎng)易科技 收藏

  高盛證券昨日調(diào)高今、明年每股獲利能力,第三季新興市場(chǎng)動(dòng)能仍強(qiáng),海外其他新興國(guó)家市場(chǎng)需求更大,明年有望成為全球出貨量最大公司,目標(biāo)價(jià)由435元(臺(tái)幣,下同)調(diào)高至480元。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/95930.htm

  昨天公布7月17日為除權(quán)息交易日,每股配發(fā)現(xiàn)金股利14元、股票股利0.02元,合計(jì)發(fā)出150億元現(xiàn)金。由於去年聯(lián)發(fā)科除權(quán)息僅三個(gè)交易日就完成填權(quán)息,今年能否再現(xiàn)頗值得關(guān)注。

  隨五一長(zhǎng)假拉貨告一段落,市場(chǎng)需求成長(zhǎng)趨緩,第三季表現(xiàn)要看十一長(zhǎng)假前拉貨需求。不過(guò),聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收確定在財(cái)測(cè)高標(biāo)之上,毛利率也優(yōu)于預(yù)期。

  整體經(jīng)濟(jì)狀況尚未復(fù)蘇,市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)雜音多。高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)表示,市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能雖漸趨緩,但市場(chǎng)不應(yīng)忽略聯(lián)發(fā)科在海外手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力,尤其海外其他開(kāi)發(fā)中國(guó)家的市場(chǎng),將是聯(lián)發(fā)科下一個(gè)成長(zhǎng)點(diǎn)。

  此外,相較5月合并營(yíng)收站穩(wěn)90億元以上,聯(lián)發(fā)科6、7月?tīng)I(yíng)收將因季節(jié)性因素走軟,但8月可望回升。高盛認(rèn)為,新興市場(chǎng)對(duì)手機(jī)IC的需求高峰在10到11月,今年可能改變往年第四季淡季的營(yíng)收走勢(shì),有可能淡季不淡。

  目前聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片出貨量為全球第三大,呂東風(fēng)認(rèn)為,明年以出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)科將成為全球最大手機(jī)晶片供應(yīng)商。



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