德儀利空 半導(dǎo)體沖擊輕微

　　今天市場(chǎng)即盛傳德儀財(cái)報(bào)衰退與盤後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導(dǎo)體臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測(cè)股日月光、矽品(2325)封測(cè)雙雄股價(jià)走勢(shì)，多呈向上拉高強(qiáng)勢(shì)看，德儀財(cái)報(bào)利空，對(duì)臺(tái)股半導(dǎo)體族群的沖擊，似乎甚輕。

　　據(jù)外電相關(guān)報(bào)導(dǎo)指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財(cái)報(bào)獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤後重挫。

　　報(bào)導(dǎo)指出，德儀財(cái)務(wù)長(zhǎng)KevinMarch意有所指表示，美國(guó)和歐洲地區(qū)的需求仍相當(dāng)疲弱，是造成第二季財(cái)報(bào)大幅滑落的主因，但亞洲地區(qū)的需求卻相當(dāng)強(qiáng)，顯示亞洲地區(qū)的景氣優(yōu)於歐美，也有利於德儀在亞洲區(qū)下半年的出貨表現(xiàn)，讓德儀重燃下半年財(cái)報(bào)成長(zhǎng)希望。

　　全球最大封測(cè)封測(cè)廠日月光(2311)指出，德儀外包請(qǐng)人代工的比率相當(dāng)?shù)?，每年委托日月光幫其封測(cè)代工的訂單也不大，占日月光營(yíng)業(yè)額比重還不到1%，據(jù)悉，德儀在封測(cè)方面的代工訂單，多集中在美國(guó)Amkor(安可)封測(cè)廠上。因此，面臨德儀第二季業(yè)績(jī)衰退陰霾，對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)造成的影響甚微。至於是否會(huì)影響國(guó)內(nèi)晶圓代工廠未來(lái)訂單消長(zhǎng)，據(jù)晶圓代工業(yè)者表示，由於第三季從四面八方涌進(jìn)的訂單強(qiáng)度仍強(qiáng)，德儀單獨(dú)公司所造成的問(wèn)題，目前看仍看不出影響性。