英特爾越南IC封裝廠投產將推后 延至明年Q3

　　全球半導體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預期的困難影響，投產時間將延后達3季左右。

　　英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預定今年底投產。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾越南地區(qū)發(fā)言人表示，該廠投產日期將延至明年第3季。

　　盡管目前英特爾的后端產能仍充足，但該廠在公司的生產藍圖規(guī)劃上，具有關鍵性地位，尤其因為該廠統(tǒng)合英特爾后端產線。英特爾越南廠完工后，預期將成為公司單一最大工廠，結合封裝與測試產線。

　　英特爾另位亞太地區(qū)發(fā)言人表示，公司預期該廠今年底可完工，于明年投產。他重申公司原本的投產承諾并未動搖。

　　“與原定時程出現(xiàn)落差的原因，相對而言相當普通，由于設廠地未經開發(fā)，因此有些初步問題”，例如雨季、承包商不符預期等。他表示公司已解決所有這些問題，持續(xù)朝完工邁進。

　　2006年初，英特爾宣布在胡志明市投資3億美元，興建一封裝測試工廠;同年稍后，英特爾更決定將該廠規(guī)模，由原定占地面積擴大3倍以上，并將投資金額提高至10億美元。

　　這不僅半導體產業(yè)在越南首度投入如此大規(guī)模的投資，據(jù)悉也將形成越南首座IC封裝廠，因此備受關注。越南目前還沒有任何芯片工廠。