3G時代，手機(jī)設(shè)計與生產(chǎn)工藝將面臨哪些問題？

　　隨著3G牌照的發(fā)放，中國3G大幕正式拉開，3G手機(jī)的設(shè)計與制造技術(shù)發(fā)展也在運營商的大力推進(jìn)下駛?cè)肓丝燔嚨?。在今?1月深圳高交會電子展(ELEXCON)期間，除了中國手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF)將如期舉辦第六屆，創(chuàng)意時代還將與中國通信學(xué)會共同舉辦“中國3G終端設(shè)計大會(CMKC2009)”，屆時將有通信產(chǎn)業(yè)鏈中的上游廠商、終端廠商及通信運營商代表共聚深圳，集中探討3G終端設(shè)計、關(guān)鍵元器件選型以及各種3G終端的制造訣竅，以求協(xié)助廠商加速產(chǎn)品設(shè)計、提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

　　隨著網(wǎng)絡(luò)速度加快和3G應(yīng)用的增加，高畫質(zhì)屏幕、高像素攝像頭、藍(lán)牙、WI-FI、GPS、FM、MP3乃至移動電視等功能將逐步成為手機(jī)的標(biāo)配，智能手機(jī)也必將走進(jìn)千家萬戶。然而，根據(jù)以往消費電子的行業(yè)規(guī)律，增加這些功能的同時，手機(jī)的整體價格并不應(yīng)該增加，這就給各個手機(jī)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商以及手機(jī)制造商提出了新的問題。

　　針對這一狀況，手機(jī)核心IC必將出現(xiàn)集成化與定制化趨勢，相關(guān)被動元件和連接器也會體積更小性能更好，隨之手機(jī)制造技術(shù)和工藝也將做出相應(yīng)調(diào)整，以便增加可靠性及降低制造成本。據(jù)ELEXCON組委會創(chuàng)意時代介紹，CMKC2009將與參會嘉賓共同分享進(jìn)入3G手機(jī)市場的平臺選擇、殺手級3G終端設(shè)計思路、3G手機(jī)turn key 方案以及3G時代的山寨生存方式等內(nèi)容。此外，手機(jī)功能越來越多樣化，DFM/DFX也變得越來越復(fù)雜;現(xiàn)在幾乎所有主要的手機(jī)制造商都開始在手機(jī)中采用0201、01005元件和PoP結(jié)構(gòu)器件，傳統(tǒng)貼裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)需求;而且在經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響下，低成本制造越來越受到手機(jī)廠商的關(guān)注與歡迎，眾多設(shè)備提供商和服務(wù)提供商開始重視低成本制造市場;CMMF將重點探討這些問題。

　　在過去5年中，CMMF先后得到了西門子、松下電器、富士機(jī)械、歐姆龍、安必昂、環(huán)球儀器、漢高、3M、Sony化學(xué)等企業(yè)的大力支持，去年首次舉辦的CMKC也吸引了MTK、Avago、Numonyx、Murata、Vishay、敦泰科技的參與，兩個論壇先后吸引了超過2400名來自手機(jī)生產(chǎn)商、OEM/ODM/EMS廠商以及Design House的專業(yè)工程技術(shù)人員、生產(chǎn)制造管理人員以及企業(yè)高管參加。今年參與演講的陣容將更加強大，內(nèi)容也會更加豐富。除了“手機(jī)設(shè)計與制造”系列研討會，ELEXCON展館也是廠商推廣的最重要的平臺，TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司將展出各種應(yīng)用于手機(jī)和其他3G終端的元器件、材料與相關(guān)制造技術(shù)，展覽與會議形成良好互動，共同加速中國手機(jī)設(shè)計與制造技術(shù)的提升。