NEC與美商聯(lián)手進(jìn)入硬盤芯片市場

    NEC 電子與Link A Media Devices公司建立伙伴關(guān)系，為下一代垂直記錄硬盤開發(fā)系統(tǒng)芯片(SoC)。第一款產(chǎn)品將于明年夏天上市。NEC表示，已向美國加州Link A Media投資800萬美元，成為持股16.7%的股東。這將使NEC重新進(jìn)入硬盤芯片市場。 

　　雙方表示，他們將把Link A Media公司的讀取信道(read channel)、錯誤校驗編碼和資料回復(fù)技術(shù)與NEC的90奈米制程及標(biāo)準(zhǔn)的IP模塊結(jié)合起來，開發(fā)用于硬盤的SoC。這款芯片將在NEC Electronics的Yamagata 300mm工廠生產(chǎn)。Link A Media將向OEM銷售這款芯片。 

　　據(jù)Link A Media公司的創(chuàng)始人兼執(zhí)行官Hemant Thapar，雙方最初將專注于針對用于移動應(yīng)用的2.5和1.8英寸硬盤的芯片。目標(biāo)密度是每英寸150至180gigabit。兩家公司并預(yù)計第一年銷售額可達(dá)到9,000萬美元左右，希望到2010年在硬盤IC市場占有20%左右的比例。Yamaguchi表示，屆時每個月會需要5,000個300mm晶圓。 

　　Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作時開發(fā)了多項硬盤訊號處理新技術(shù)，包括PRML (Partial Response Maximum Likelihood)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超過10年的合作，當(dāng)時Thapar還是DataPath公司的CEO。