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Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理......
3月28日，中科院計(jì)算所與意法半導(dǎo)體舉行龍芯處理器技術(shù)合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，意法半導(dǎo)體取得5年龍芯2E在全球的制造和銷售權(quán)，而龍芯則通過該合作獲得了MIPS64架構(gòu)全部許可使用權(quán)，避免了可能出現(xiàn)的產(chǎn)權(quán)糾紛。 ......
賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布，遙控產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商Horizon Hobby已選定賽普拉斯公司PSoC® （Programmable System-on-Chip™，可編程片上系統(tǒng)）混合信號(hào)陣列用于......
3月26日，英特爾CEO歐德寧在北京宣布將在大連投資25億美元建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米晶圓工廠。該工廠預(yù)計(jì)今年年底動(dòng)工，并將于2010年上半年投產(chǎn)，新廠建成后將成為英特爾全球八個(gè)300毫米晶圓工廠之一。 ......
據(jù)知情人士透露，英特爾投資25億美元在中國(guó)大連建廠計(jì)劃早已獲得了美國(guó)政府的批準(zhǔn)。該工廠預(yù)計(jì)將在2010年投產(chǎn)。 據(jù)外電報(bào)道，英特爾CEO歐德寧周一將到達(dá)北京，屆時(shí)預(yù)計(jì)將宣布這一投資計(jì)劃。此前中國(guó)政府已批準(zhǔn)英特......
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。 據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道，膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，......
2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。......
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，針對(duì)英特爾公司在中國(guó)的芯片工廠獲得批準(zhǔn)的傳言，全球第一大芯片代工巨頭臺(tái)積電公司的董事長(zhǎng)張忠謀日前對(duì)媒體表示，臺(tái)灣地區(qū)行政機(jī)構(gòu)應(yīng)該加速對(duì)大陸地區(qū)開放半導(dǎo)體先進(jìn)工藝，否則臺(tái)灣廠商在內(nèi)地將處于落后境地。 ......
ROHM開發(fā)的最新「GMD2」系列產(chǎn)品，采用先進(jìn)的齊納二極管、肖特基勢(shì)壘二極管封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今世界上最小、最薄的封裝尺寸，對(duì)于手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種追求小型化、薄型化設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，無疑是最佳選擇。 0603尺......
ROHM開發(fā)的最新「GMD2」系列產(chǎn)品，采用先進(jìn)的齊納二極管、肖特基勢(shì)壘二極管封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今世界上最小、最薄的封裝尺寸，對(duì)于手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種追求小型化、薄型化設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，無疑是最佳選擇。 ＜ 0603......
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