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隨著SoC設計的發(fā)展，ESL（電子系統(tǒng)級）設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構和嵌入式軟件的一套方法學。業(yè)內許多電子產品和器件制造商正在將他們的設計轉向ES......
意法半導體近日公布了該公司的XM衛(wèi)星收音機基帶解碼器的出貨量，到發(fā)稿日為止，ST已經向XM收音機制造商裝運了約1050萬件解碼器產品，這些系統(tǒng)芯片集成了制造一臺XM收音機所需的全部功能。這1050萬件XM收音機解碼器交付......
通過一個包含三個步驟的過程選擇低電壓應用的正確設計，并去探驗最新低壓降和開關穩(wěn)壓技術。 隨著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降，只有徹底理解了需求和可選方案，才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設計。......
高精度批量擠壓印刷解決方案供應商DEK公司宣布，針對目前要求最嚴格的封裝應用，開發(fā)突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過使用高效的絲網印刷技術和封閉式印制頭材料擠印等使能技術，DEK......
全球最大的計算機芯片制造商英特爾公司宣布，將在2006年1月發(fā)布它的雙內核Pentium M芯片。 英特爾公司表示，這款雙內核芯片代碼為“Yonah”，單內核“Yonah”芯片仍然可以使用。......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用微型 MSOP-8 封裝的高精度、4-20mA 發(fā)送器。XTR117 的偏移值與量程誤差都很小，能夠提供簡便的過量程&......
在選擇低壓降線性調節(jié)器(LDO) 時，需要考慮的基本問題包括輸入電壓范圍、預期輸出電壓、負載電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是，便攜式應用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流 （......
此前，投資者們對第四季度的銷售目標仍有些猶豫，但是2005年高于預期目標的出口額使得投資者們對明年很有信心。 英特爾預計，今年最后一個季度連續(xù)增長的5.4%的銷售額，和過去5年8%的平均增長額根本無法......
低價位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標，有效地降低了制造成本 安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號：A)&n......
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3525-3.3&n......
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