安捷倫推出表面封裝毫米波放大器

低價(jià)位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標(biāo)，有效地降低了制造成本

安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術(shù)而非目前在芯片和鍵合制造方面較復(fù)雜的組裝過程進(jìn)行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的性能指標(biāo)。

該新產(chǎn)品系列包含7種器件：安捷倫AMMP-6231是一款高性能的低噪聲放大器，適合18-30 GHz的接收鏈路，并集成了輸入/輸出隔直電容、偏壓抗流器(CHOKE)以及自偏壓單電源；AMMP-6345和AMMP-5040是為20-45 GHz寬帶應(yīng)用開發(fā)的驅(qū)動(dòng)器放大器；AMMP-5024是一個(gè)在100 MHz至40 GHz頻率下工作的行波放大器；AMMP-6425和AMMP-6430是兩款適用于18至30GHz的高性能1瓦功率放大器，面向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)和VSAT廣播的發(fā)送鏈路應(yīng)用；AMMP-6130則是一個(gè)工作在30 GHz衛(wèi)星頻段的集成了驅(qū)動(dòng)放大器的倍頻器。

這些新器件和2004年6月推出的6-20 GHz范圍的表面封裝產(chǎn)品(AMMP-5618、6120、6220、6530)相結(jié)合，共同為6至40 GHz的毫米波應(yīng)用提供了一套完整的發(fā)送解決方案。以上所有器件都采用得到廣泛認(rèn)可的0.15 mm pHEMT工藝進(jìn)行生產(chǎn)。