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杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布，該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問(wèn)題，并可提升無(wú)鉛組件的長(zhǎng)期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過(guò)程中去除鉛，......
CNEC電子近期推出一款基于COSMORAM Rev.3的PSRAM器件—mPD46128953 PSRAM。該新品采用127引腳的FBGA封裝，容量為128MB，最高工作頻率為83MHz，工作電壓為1.8V，具有32b......
安捷倫科技半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理李香偉先生認(rèn)為：“對(duì)于下一個(gè)新領(lǐng)域來(lái)講，其驅(qū)動(dòng)因素主要有數(shù)字化家庭、集成式手機(jī)、沒(méi)有邊界的辦公室。這些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速鏈路?！彼?，芯片引腳數(shù)量、性能、速度......
近期，ARM公司宣布收購(gòu)EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統(tǒng)的建模、仿真技術(shù)方案，通過(guò)此次收購(gòu)，ARM將拓展Axys的電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)到RealView設(shè)計(jì)工具中。利用其ESL方面的專業(yè)技......
飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)公司推出的全新雙重單刀雙擲開(kāi)關(guān)FSA2257，具備低失真和出色的ESD保護(hù)性能，采用堅(jiān)固的超小型無(wú)鉛MicroPak 封裝，提供雙向運(yùn)作，可以通過(guò)引腳選擇配置為多路復(fù)用器或多路分解器。適用......
Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境。之前，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方案成功建立了基于ARM的SoC驗(yàn)證環(huán)境。且通過(guò)利用Seamless協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境，已經(jīng)成功調(diào)試......
近期，Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）推出了超小體積的單片機(jī)。新產(chǎn)品采用6引腳封裝，適合空間極為有限和成本極低的應(yīng)用。這些突破傳統(tǒng)的6引腳閃存器件超越了現(xiàn)有單片機(jī)所及的應(yīng)用范疇，適用于更廣闊的......
意法半導(dǎo)體(ST)新推出的單封裝全橋芯片VNH3SP30，專為如車窗升降機(jī)、座椅定位器和直流電機(jī)控制器等大功率汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該芯片電路的控制輸入兼容5V邏輯電平，并支持最高10KHz的脈寬調(diào)制操作，輸出電流為30A，最......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 推出的全新1000V/60A IGBT器件，采用TO-264無(wú)鉛封裝，具有專為電磁感應(yīng)加熱 (IH)應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)速度 (典型值為tf = 130ns)、低飽和電壓以及能限制......
臺(tái)積電再度呼吁政府盡快開(kāi)放0.18微米制作工藝赴中國(guó)投資。臺(tái)積電稱，因當(dāng)?shù)乜蛻舢a(chǎn)品已進(jìn)入0.18微米，但倘若沒(méi)有提供服務(wù)，臺(tái)積電在中國(guó)市場(chǎng)將會(huì)居于劣勢(shì)。 這是......
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