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賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，其CY25701的批量生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始，這是一款采用單個(gè)封裝并內(nèi)置高頻參考晶體的可編程擴(kuò)頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專(zhuān)為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMIS......
為滿足市場(chǎng)對(duì)體積更小的電子產(chǎn)品的需求， 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號(hào)：PHG，AEX交易代號(hào)：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無(wú)引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可......
摘 要：本文介紹了IP核的概念及其在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，討論了為提高IP核的復(fù)用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術(shù)。 關(guān)鍵詞：SoC；IP核；OCP引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工......
近日，天碁科技與三星聯(lián)合成功演示了全球首個(gè)TD-SCDMA商用手機(jī)全網(wǎng)絡(luò)通話，TD-SCDMA商用手機(jī)研發(fā)獲重大進(jìn)展。實(shí)現(xiàn)此次通話的三星商用手機(jī)采用天碁科技的TD-SCDMA先進(jìn)終端參考設(shè)計(jì)全套解決方案，包括TD-SCD......
2004年7月B版 為了滿足計(jì)算機(jī)工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結(jié)構(gòu)，來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設(shè)計(jì)。這種在微處理器的計(jì)算能力技術(shù)方面要求降低電壓......
Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫......
凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm ......
單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Mi......
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