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— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 — 東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) ......
Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優(yōu)勢及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝 全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 20......
單片機和模擬半導體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Mi......
上海富瀚微電子有限公司日前發(fā)布了支持標清（SD）的H.264/MPEG-4 AVC解碼ASIC IP核“FH8600”，通過SoC芯片集成，可應(yīng)用于DVB-T、DVB-S、IP機頂盒、便攜媒體播放器、移動電視等數(shù)字媒體設(shè)......
凌特公司（Linear Technology）推出用于多個電源的電源排序器 LTC2924，該器件具有關(guān)機引腳或使用外部串聯(lián) N 溝道 MOSFET 的模塊。LTC2924 采用 16 引腳 SSOP 封裝，可在加電......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢，能同時為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級和次級同步整流開關(guān)電源設(shè)計提......
賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產(chǎn)銷售階段。除了4個可配置模擬......
2004年8月A版 隨著個人計算機、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)及電信系統(tǒng)等很多最終設(shè)備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高，對組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近，硅技術(shù)一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重......
飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強健的發(fā)展藍圖不......
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