首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與數(shù)字消費(fèi)及商業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用內(nèi)核方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商 MIPS Technologies (納斯達(dá)克:MIPS) 近日宣布推出 MIPS32(r) 24K(tm) 增強(qiáng)版內(nèi)核系列。該系列擁有最佳嵌入式微處理器性能......
全球領(lǐng)先的一家便攜式和消費(fèi)電子產(chǎn)品用集成元件供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出了四款高度整合、具有靜電放電 (ESD)保護(hù)功能的電磁干擾(EMI)濾波器陣列,采用薄型DFN封裝。此器件針對(duì)手機(jī)的高速......
全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology(美國(guó)微芯科技公司)日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝,最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度,能擷取溫度數(shù)據(jù),并......
專業(yè)電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布聯(lián)想移動(dòng)通信已決定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收發(fā)器,并將其用于聯(lián)想的G880......
Microchip Technology(美國(guó)微芯科技公司)日前發(fā)布業(yè)界最精確的數(shù)字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝,最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度,能擷取溫度數(shù)據(jù),并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機(jī)或中......
2004年7月A版 LSI封裝的市場(chǎng)動(dòng)向 世界電子信息設(shè)備市場(chǎng),按LSI封裝形式加以歸納,如圖1所示,總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大,其后順逐增加,到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。 從封裝形......
MIPS Technologies近日宣布推出 MIPS32 24K增強(qiáng)版內(nèi)核系列。該系列擁有最佳嵌入式微處理器性能,在小于3.0 mm2 的晶片上 ,0.13微米工藝能達(dá)到625 MHz 與 900 Dhrystone......
中國(guó)每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology,ICSICT)是目前在中......
凌特公司(Linear Technology)推出業(yè)界最快的新硅振蕩器,可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個(gè)簡(jiǎn)單、緊湊和堅(jiān)固的定時(shí)解決方案。僅通過(guò)這個(gè) SOT-23 封裝的器件和一個(gè)電阻,LTC69......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)