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泛林集團(tuán)近日宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分，以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。 泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕產(chǎn)品組合包含三款新產(chǎn)品——Argos?、Prevos......
此前有消息稱英特爾已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能，近日，則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會(huì)將3nm制程工藝交給臺(tái)積電代工，同時(shí)也開始跟臺(tái)積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英......
如今，大家都知道芯片是nm級(jí)的進(jìn)階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設(shè)成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 ......
東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個(gè)新的12吋(300mm)晶圓制造廠，主要用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。該廠預(yù)計(jì)于2024財(cái)年開始量產(chǎn)，整體供應(yīng)的產(chǎn)能將會(huì)是目前的2.5倍。 東芝指出，新晶圓廠的建設(shè)將......
芯片測(cè)試貫穿于半導(dǎo)體研發(fā)到量產(chǎn)的全部過程，是半導(dǎo)體制造無法繞開的一環(huán)。雖然近些年半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)速度放緩，但因?yàn)橹圃旃に嚨木?xì)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜，使得測(cè)試和驗(yàn)證的復(fù)雜程度大幅提升。 新工藝，新挑戰(zhàn) 隨著制作工藝越來越先......
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）與達(dá)索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）宣布合作，將新思科技的光學(xué)設(shè)計(jì)解決方案集成到達(dá)索系統(tǒng)的3DEXPERIENCE平臺(tái)中，推動(dòng)更安全、更智能......
致茂電子并購ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術(shù)的溫控范圍為-104°C ~......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，于今日公布最新一季，根據(jù)全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備，支出總額將較2021年成長(zhǎng)10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲的榮景。 全球晶圓廠......
提供用于電子產(chǎn)品健康與性能監(jiān)控的深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs，今日宣布與領(lǐng)先的高性能計(jì)算特殊應(yīng)用集成電路（ASIC）公司世芯電子（Alchip Technologies Ltd.）達(dá)成一項(xiàng)商業(yè)協(xié)......
隨著市場(chǎng)需求推動(dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)向更高密度、更優(yōu)性能、新材料、3D堆棧、高深寬比 (HAR) 刻蝕和極紫外 (EUV) 光刻發(fā)展，泛林集團(tuán)正在探索未來三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟(jì)的成本為晶圓廠提供解決方案。增加3D NA......
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