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IT之家?11 月 13 日消息，華為 Mate 60 Pro?系列手機搭載麒麟 9000S 回歸后，引來了各方的拆解測試。日經(jīng)新聞與市場研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 合作，對華為 Ma......
IT之家?11 月 13 日消息，11 月 10 日-13 日，以“數(shù)字科技，煥新啟航”為主題的 2023 數(shù)字科技生態(tài)大會在廣州舉行，大會由廣東省人民政府、中國電信聯(lián)合舉辦。中電信量子集團首次展示了中國電信在量子安全領......
Canalys 報告稱，第三季度美國市場智能手機出貨量同比下降 5%，降至 3100 萬部，繼續(xù)呈下降趨勢。蘋果的出貨量下降了 8%，為 1720 萬部，主要原因是新 iPhone 設備的發(fā)布時間晚于 2022 年第三季......
中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐......
高通和聯(lián)發(fā)科是 Android 智能手機領域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經(jīng)公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科推出了天璣 9300。每個芯片組都提供了不同的方法，但哪......
IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來的 Exyno......
IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC ......
MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。Me......
在最新的 Omdia 智能手機初步出貨報告中，2023 年第三季度出貨量總計 3.016 億部，較 2022 年第三季度下降 0.7%。不過，與上一季度相比，增長了 13.4%。今年，十大主要智能手機整機廠商中的一半首次......
11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億......
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