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EDA用戶數(shù)量幾乎被鎖定

  • 不同于常見的工程軟件,比如AutoCADicon,不光在建筑和機械加工行業(yè),在電氣規(guī)范,甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入,也有非常不錯的應用效果,你能看到的阿凡達是十年前的電影了,也是這個技術(shù),CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車間的覆蓋,成為事實上的行業(yè)標準。EDA軟件也非常類似,是事實上的行業(yè)標準,但行業(yè)競爭還未結(jié)束,有三家公司還在激烈競爭,但目前我們還不能用高鐵引進策略,而且這個軟件的目標客戶無一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領先企業(yè),幾乎沒有工程領域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式,每年要付服務費
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西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動智能未來

  • 伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢,根據(jù)半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導體市場預計增長16.3%。 與此同時,新技術(shù)的落地與融合也進一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則,將電氣、電子、軟件和機械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎設施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng),從而確立和鞏固市場領導者的地位,而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導體產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出指數(shù)級增長
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英諾達發(fā)布首款自研低功耗設計驗證 EDA 工具

  • IT之家11 月 4 日消息,近期,英諾達發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker(簡稱 LPC),LPC 主要用于低功耗設計靜態(tài)驗證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。英諾達的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設計工程師面對的低功耗設計問題,此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前,為了應對低功耗設計的需求,業(yè)界誕生了用于對功耗進行優(yōu)化的設計標準,就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
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EDA 公司是否辜負了系統(tǒng)PCB 客戶?

  • 電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個不同的市場部分:半導體設計和系統(tǒng)設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會發(fā)現(xiàn)半導體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來,EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導體 EDA 業(yè)務包括綜合(自動布局、布線、布局規(guī)劃)、驗證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證)和 IP(使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等)。有趣的是,
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行業(yè)風向標 | 下游需求+國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動 EDA賽道成長性確定

  • 國際政治經(jīng)濟形勢日趨復雜,供應鏈安全受到重視,國家政策鼓勵國內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來,國內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加,特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市,拓寬了融資渠道,加強了研發(fā)投入,有望實現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領域的上游基礎工具,貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié),是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一。EDA在美國對華科技封鎖過程中具有“一劍封喉”作用,中國發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前,EDA是制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一(另一個短板是光刻機),中國發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
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英諾達發(fā)布首款自研低功耗設計驗證EDA工具

  • (2022年11月2日,成都)周三,英諾達(成都)電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker(簡稱LPC),該產(chǎn)品主要用于低功耗設計靜態(tài)驗證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。應用驅(qū)動下的集成電路大趨勢隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應用帶來的IC功能和復雜度爆炸性增長,低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會上的發(fā)言表示:“在便攜式、穿戴式以及無線化的產(chǎn)品趨勢下,除了滿
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面對封鎖 國產(chǎn)EDA喜憂參半

  • 8月12日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)在聯(lián)邦公報上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)定,將4項“新興和基礎技術(shù)”加入出口管制清單,其中3項涉及半導體,并包括芯片設計中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示,針對“設計GAAFET架構(gòu)(全柵場效應晶體管)的先進芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效,公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項管制的具體實施提交評論意見。而其他三項管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項技術(shù)中,最受外界關(guān)注的當屬ED
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中信證券:半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機會

  • 近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下,美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風險,國內(nèi)持續(xù)推進設備材料自主化是必然選擇,目前正在加速推進。EDA方面,國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗,以全定制IC設計EDA工具為起點,加速向數(shù)?;旌稀?shù)字電路、晶圓制造等領域的EDA拓展,在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下,預計半導體設備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下,半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益,提升市占
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國產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

  • 隨著異構(gòu)計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力,帶動了以半導體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應用的發(fā)展,也獲得了更加廣闊的發(fā)展機遇。1? ?EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機遇在后摩爾定律時代,制程工藝逼近極限,為了達成系統(tǒng)、應用對芯片的要求,將促使大家從系統(tǒng)設計角度出發(fā),通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新,以應用導向驅(qū)動芯片設計,實現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升,降低對先進工藝的依賴。這其中,通過借助先進的數(shù)字前端EDA 工具,
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兼容性和差異化是國產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競爭優(yōu)勢

  • 隨著美國正式簽署《芯片與科學法案》,國內(nèi)半導體設計公司對于國際EDA 的使用限制將越來越嚴格。但是,考慮到當前絕大多數(shù)的設計公司還在使用國際EDA 廠商的設計流程,作為后來者的國產(chǎn)EDA 公司,目前絕大多數(shù)是點工具,且愿意使用的設計企業(yè)非常有限。面對困局,我們采訪了國內(nèi)EDA 的領先企業(yè)芯和半導體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個很重要的觀點:國產(chǎn)EDA 要搶占市場需要打破用戶的使用門檻,增強用戶體驗。首先是與現(xiàn)有國際設計流程的融合,讓用戶先能用起來。在這個過程中,相比用戶對布局布線工具的天然排他性
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國產(chǎn)EDA的機遇與挑戰(zhàn)

  • 8 月15 日美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規(guī)則,涉及芯片設計工具EDA,GAAFET 晶體管技術(shù),氧化鎵和金剛石(被視為第四代半導體材料)。這是美國首次對EDA 設計工具進行明確的出口限制,本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導體廠商高端芯片設計的管控,這對全球半導體行業(yè)必然產(chǎn)生影響,特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應,如果EDA
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三大趨勢,引領 EDA 未來

  • 電子設計自動化(EDA)行業(yè)的增長勢頭強勁,為半導體和電子系統(tǒng)設計行業(yè)實現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻。越來越多的系統(tǒng)公司開始自己設計芯片和電子產(chǎn)品,他們的創(chuàng)新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響?Trend:電子產(chǎn)品的設計正在朝著特定領域發(fā)展。特定領域的設計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶意味著什么?答:對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說,只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開發(fā)團隊考慮環(huán)境設計的因素包括系統(tǒng)越來越高的復雜性、更高的性能需求與成本的取舍,以及不斷壓縮
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臺積電先進封裝受追捧,消息稱英偉達高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)

  • IT之家 8 月 31 日消息,DigiTimes 稱,目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱,英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限,囊括小芯片(Chiplet)、異質(zhì)整合的先進封裝技術(shù),在高效運算(HPC)芯片領域的話題火熱程度,從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料,SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝,指外
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臺積電魏哲家:3 納米即將量產(chǎn),2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 30 日消息,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報,臺積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺積電技術(shù)論壇并提到,臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn),至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會是最領先技術(shù)。據(jù)悉,臺積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比,功效大幅往前推進。在相同功耗下,速度增快 10~15%,或在相同速度下,功耗降低 25~30%。值得一提的是,聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報,魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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專訪中科億海微:堅持全面自主研發(fā)道路

  •   1984年,美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門檻非常高,一直處于美國公司的壟斷之下。處于領跑地位的Xilinx在該領域深耕了30多年,積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗,建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境,與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘,具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢?! ∶鎸夹g(shù)上的困難和挑戰(zhàn),電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團隊——中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱:中科億海微)。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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eda介紹

EDA技術(shù)的概念 EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),是指以計算機為工作平臺,融合了應用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設計。 利用EDA工具,電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng),大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程的計算機上自動處理完成。 現(xiàn)在對 [ 查看詳細 ]

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