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基于MG2455 MCU的汽車無線黑匣子設(shè)計(jì)方案

  • 監(jiān)測(cè)系統(tǒng)通過ZigBee無線射頻技術(shù)與主機(jī)實(shí)現(xiàn)通信;Flash存儲(chǔ)器存儲(chǔ)數(shù)據(jù),即使掉電,數(shù)據(jù)也不丟失:配置了USB接口可以用U盤直接讀取數(shù)據(jù)也可以連接到計(jì)算機(jī)上讀?。痪哂谐瑫r(shí)(疲勞)報(bào)警及記錄功能,從而有效遏制司機(jī)疲勞行車,保證長途運(yùn)輸行車的安全。
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基于 FRAM 的 MCU 為低功耗應(yīng)用提高安全性

  • 最新低功耗微處理器 (MCU) 集成降低安全應(yīng)用成本與功耗所需的高性能以及各種特性,可幫助開發(fā)人員為低功耗應(yīng)用提高安全性。此外,它們還采用非易失性 FRAM 替代 EEPROM 或閃存提供穩(wěn)健統(tǒng)一的存儲(chǔ)器架構(gòu),從而可簡(jiǎn)化安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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可重定目標(biāo)的嵌入式集成開發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • 嵌入式應(yīng)用軟件的開發(fā)與通用計(jì)算機(jī)軟件開發(fā)不同,由于受資源約束,嵌入式軟件開發(fā)一般需要在專門的開發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行交叉開發(fā)(cross developing)。同時(shí),由于嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)及嵌入式軟件的調(diào)試也非常復(fù)雜,因而迫切需要強(qiáng)有力的集成開發(fā)平臺(tái)(Integrated Development En-vironment,IDE)作為支持,以保證程序執(zhí)行的實(shí)時(shí)性、可靠性,保障軟件質(zhì)量,并縮短開發(fā)時(shí)間。
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基于H.323 高性能MCU的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引 言隨著計(jì) 算機(jī)的 硬件, 特別 是 CPU 主 頻的不 斷提 升, 基于軟件的音、視頻編碼效率也越來越高, 因此考慮 到成本與各方面的因素, 軟件 MCU 必然成為以后的主 流方向。但現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: H.323  OpenH323  MCU  幀緩沖映射  軟交換  

低功耗MCU系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)考慮

智能化STM32 F7微控制器如何滿足嵌入式系統(tǒng)更高處理性能需求

  • 意法半導(dǎo)體(ST)日前宣布推出業(yè)界首款基于ARM最新Cortex-M7內(nèi)核的STM32 F7系列微控制器,其性能遠(yuǎn)超ST之前的32位STM32F4微控制器,通過無縫升級(jí)路徑可將處理性能和DSP性能提高一倍。
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跨平臺(tái)設(shè)計(jì)成物聯(lián)網(wǎng)一大難點(diǎn),把復(fù)雜變簡(jiǎn)單只需這十點(diǎn)

  • 每個(gè)工程項(xiàng)目在開發(fā)實(shí)作的過程中可能會(huì)受到諸多因素的制約,其中最主要的三大因素是效能、功耗和價(jià)格,人們通常需要對(duì)這些因素做出權(quán)衡和折衷。以這三個(gè)因素為頂點(diǎn)構(gòu)成三角形,每個(gè)項(xiàng)目都有其「?jìng)?cè)重點(diǎn)」,但根據(jù)產(chǎn)品、市場(chǎng)和時(shí)間會(huì)有不同的相對(duì)權(quán)重。
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Flash數(shù)據(jù)丟失,說好的數(shù)據(jù)去哪了?

  • 芯片貼板后跑不起來?Flash里面的數(shù)據(jù)在使用過程中莫名改變或不翼而飛?程序丟失可能無法正常運(yùn)行,從而造成整個(gè)系統(tǒng)崩潰,下面我們來看看是什么原因讓數(shù)據(jù)異常變化。
  • 關(guān)鍵字: 電源電壓  Flash  MCU  

全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可手機(jī)控制的健康飲水機(jī)智能控制系統(tǒng)完整方案

  • 物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)基于互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)電信網(wǎng)等信息承載體,讓所有能夠被獨(dú)立尋址的普通物理對(duì)象實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò);在本項(xiàng)目中,飲水機(jī)通過GSM裝置連入2G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)電器設(shè)備運(yùn)行狀況時(shí)時(shí)通信,以及運(yùn)行狀態(tài)遠(yuǎn)程控制。
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完整多功能室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)解決方案,提供軟硬件設(shè)計(jì)流程

  • 本設(shè)計(jì)先由溫度傳感器、濕度傳感器、甲醛傳感器、一氧化碳傳感器、電磁輻射傳感器、灰塵傳感器和空氣質(zhì)量傳感器組成的傳感器系統(tǒng)分別采集溫度、濕度、甲醛濃度、一氧化碳濃度以及電磁輻射強(qiáng)度等室內(nèi)環(huán)境數(shù)據(jù)。MCU讀取相應(yīng)的環(huán)境參數(shù)并顯示,并且將部分?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)中以方便用戶查看。
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  觸摸屏  上位機(jī)  MCU  環(huán)境監(jiān)測(cè)  

【E問E答】單片機(jī)如何執(zhí)行代碼命令,單片MCU內(nèi)存如何分配?

  •   單片機(jī)執(zhí)行指令過程詳解  單片機(jī)執(zhí)行程序的過程,實(shí)際上就是執(zhí)行我們所編制程序的過程。即逐條指令的過程。計(jì)算機(jī)每執(zhí)行一條指令都可分為三個(gè)階段進(jìn)行。即取指令-----分析指令-----執(zhí)行指令。  取指令的任務(wù)是:根據(jù)程序計(jì)數(shù)器PC中的值從程序存儲(chǔ)器讀出現(xiàn)行指令,送到指令寄存器?! 》治鲋噶铍A段的任務(wù)是:將指令寄存器中的指令操作碼取出后進(jìn)行譯碼,分析其指令性質(zhì)。如指令要求操作數(shù),則尋找操作數(shù)地址?! ∮?jì)算機(jī)執(zhí)行程序的過程實(shí)際上就是逐條指令地重復(fù)上述操作過程,直至遇到停機(jī)指令可循環(huán)等待指令。  一般計(jì)算機(jī)進(jìn)
  • 關(guān)鍵字: MCU  內(nèi)存  

海風(fēng)傾訴MCU夢(mèng)想,讓我們看看世界有多么大

  • ——STM32峰會(huì)側(cè)記近日,2017STM32峰會(huì)在深圳蛇口的海邊隆重召開,峰會(huì)以“專注生態(tài)合作,整合技術(shù)創(chuàng)新”為主題,邀請(qǐng)了眾多合作伙伴分享與ST的合作經(jīng)驗(yàn),并與眾多合作伙伴共同展示了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年發(fā)展成果。為期兩天的峰會(huì)吸引了來自全球的超過2000名注冊(cè)觀眾和數(shù)十家參展合作伙伴,共同描繪著STM32旺盛蓬勃的生態(tài)體系。相比于去年的第一屆峰會(huì),無論是會(huì)議日程安排還是到場(chǎng)觀眾人數(shù)均有明顯的提升。平衡車、無人機(jī)、共享單車,2017 STM32峰會(huì)上意法半導(dǎo)體的高層選擇了具有中國特色的出場(chǎng)方式,這三種具有創(chuàng)新
  • 關(guān)鍵字: MCU  STM32  意法半導(dǎo)體  IoT  

高通將成為MCU市場(chǎng)龍頭?

  • 如果高通如期在今年年底前完成其收購恩智浦半導(dǎo)體的計(jì)劃,那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?
  • 關(guān)鍵字: 高通  MCU  

并購潮重整全球MCU供應(yīng)商排名,NXP成為全球最大MCU供應(yīng)商

  •   2016年全球前三大MCU供應(yīng)商依序?yàn)镹XP、Microchip以及Cypress,都是因?yàn)槭召彴付鴶U(kuò)大了營收規(guī)模...   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的強(qiáng)勁成長以及整并風(fēng)潮,使得2016年微控制器(MCU)市場(chǎng)的廠商排名出現(xiàn)不少變化。以出貨金額來看,全球前三大MCU供應(yīng)商依序?yàn)镹XP、Microchip以及Cypress,都是因?yàn)槭召彴付鴶U(kuò)大了營收規(guī)模(下圖);反觀那些并沒有進(jìn)行收購的MCU廠商,2016年?duì)I收僅呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)字成長甚至衰退。 &nbs
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Microchip發(fā)布面向無線連接設(shè)計(jì)的SAM R30系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品

  •   全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的單芯片RF單片機(jī) (MCU)產(chǎn)品。SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝,包含超低功耗MCU和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)sub-GHz無線電技術(shù),可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設(shè)計(jì)的靈活性,又擁有經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證
  • 關(guān)鍵字: Microchip  MCU  
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mcu介紹

目錄 簡(jiǎn)介 分類 1. 綜述 2. 多點(diǎn)處理單元(MCU) 工作原理 英漢計(jì)算機(jī)詞匯 簡(jiǎn)介 分類 1. 綜述 2. 多點(diǎn)處理單元(MCU) 工作原理 英漢計(jì)算機(jī)詞匯 展開   MCU 編輯本段簡(jiǎn)介   在BIOS設(shè)置中有 [ 查看詳細(xì) ]

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