?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
中國半導(dǎo)體時代,該如何把握機會?
- 隨著“工業(yè)制造2025”、“物聯(lián)網(wǎng)時代”的到來,中國的電子產(chǎn)業(yè)迎風(fēng)破浪,站到世界的前端,“大基金”的扶持也讓國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了前所未有的發(fā)展機會。那么,在此天時地利之時,該如何合理利用各方資源?如何更好地發(fā)展本土化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呢?
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中國半導(dǎo)體2018年產(chǎn)值估突破6000億元
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長,根據(jù)研調(diào)機構(gòu)調(diào)查,在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下,中國2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達到5,176億元人民幣 ,年增率19.39%,預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀錄,維持20%的年成長速度,高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長率。 日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導(dǎo)體提出警訊,中國半導(dǎo)體重踩油門準備三年內(nèi)超車臺灣,無獨有偶,集邦科技旗下研究機構(gòu) TrendForce 調(diào)查也顯示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣, 已連
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我第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望領(lǐng)跑全球
- 近日,第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2017國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京舉辦。這兩大國際論壇均由北京市順義區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)和國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦。在論壇上,有關(guān)專家表示,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)由“跟跑”到“領(lǐng)跑”,正在向?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)強國的目標(biāo)邁進。我國第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域有基礎(chǔ)有優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展時機已經(jīng)成熟。 自國家半導(dǎo)體照明工程啟動以來,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。特別是&
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第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)中國將走在世界前沿
- 日前,中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在廣東省深圳市舉行,來自中國和歐洲從事碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究的200多位知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界人士匯聚一堂,探討第三代半導(dǎo)體材料的前沿技術(shù)和發(fā)展趨勢。 國際權(quán)威信息技術(shù)研究與顧問咨詢公司高德納發(fā)布的最新預(yù)測報告顯示,2017年全球半導(dǎo)體市場總營收將達到4111億美元,較2016年增長19.7%。據(jù)統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體市場總營收在2014年至2016年間,規(guī)模在3400億美元左右。2017年因內(nèi)存價格逐季大漲,帶動半導(dǎo)體市場出現(xiàn)強勁增長。2018年半導(dǎo)體市場可
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2021半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率達到50% 這個目標(biāo)如何實現(xiàn)?
- “中芯國際北京廠經(jīng)過5年多的努力,幫助國內(nèi)裝備、材料及零部件企業(yè)實現(xiàn)了技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化,逐步打破國外廠商的技術(shù)封鎖和壟斷。”當(dāng)中芯北方集成電路制造(北京)有限公司總經(jīng)理張昕在日前于寧波北侖舉辦的“中國半導(dǎo)體材料及零部件發(fā)展2017年會”上說出上述一番話時,與會的國內(nèi)300多名半導(dǎo)體材料及零部件供應(yīng)商代表的臉上無不流露出興奮的神情,曾經(jīng)是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最弱環(huán)節(jié)的國產(chǎn)材料和零部件,終于可以堂而皇之地進入下游集成電路制造企業(yè)了。 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)增長
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集成電路產(chǎn)業(yè)五大市場破局指南
- ?從80年代到現(xiàn)在,整個信息化時代基本上可以分為三個階段,即互聯(lián)網(wǎng)時代、移動互聯(lián)網(wǎng)時代和當(dāng)下的物聯(lián)網(wǎng)時代。過去三十年基本上實現(xiàn)的是從無到有的過程,而未來的十年,將會是基于品質(zhì)的大消費十年,同時也是半導(dǎo)體、集成電路蓬勃發(fā)展的十年。
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?半導(dǎo)體介紹
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