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西電廣研團(tuán)隊(duì)攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

  • 7月12日消息，近日，西安電子科技大學(xué)廣州研究院第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心郝躍院士、張進(jìn)成教授課題組李祥東團(tuán)隊(duì)在藍(lán)寶石基增強(qiáng)型e-GaN電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)方面取得突破性進(jìn)展。研發(fā)成果6英寸增強(qiáng)型e-GaN電力電子芯片以“p-GaN Gate HEMTs on 6 Inch Sapphire by CMOSCompatible Process: A Promising Game Chang
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革新GaN IPM技術(shù)：引領(lǐng)高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)入新時(shí)代

  • 在當(dāng)今能效需求日益增長(zhǎng)的時(shí)代背景下，家電及HVAC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師們正全力以赴地追求更高的能效標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，他們也積極響應(yīng)消費(fèi)者對(duì)可靠、靜音、緊湊且經(jīng)濟(jì)實(shí)用的系統(tǒng)的期待。市場(chǎng)上的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在于，如何在不增加系統(tǒng)成本的前提下，設(shè)計(jì)并開發(fā)出更為小巧、高效且經(jīng)濟(jì)適用的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。這一挑戰(zhàn)要求設(shè)計(jì)師們不斷創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)能效與實(shí)用性的完美結(jié)合?；谝陨媳尘埃轮輧x器（TI）再次走在行業(yè)前沿，通過(guò)其最新發(fā)布的DRV7308氮化鎵（GaN）智能功率模塊（IPM），為高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)帶來(lái)了革命性的改變。近日，德州儀器在發(fā)布
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德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高壓電機(jī)

  • 650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達(dá)到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對(duì)外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達(dá) 55%。中國(guó)上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出了適用于 250W 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的先進(jìn) 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設(shè)計(jì)大型家用電器及加熱、通風(fēng)和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)時(shí)通
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漲知識(shí)！氮化鎵（GaN）器件結(jié)構(gòu)與制造工藝

  • 氮化鎵功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同，本文通過(guò)深入對(duì)比氮化鎵HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu)，再對(duì)增強(qiáng)型和耗盡型的氮化鎵HEMT結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)比，總結(jié)結(jié)構(gòu)不同決定的部分特性。此外，對(duì)氮化鎵功率器件的外延工藝以及功率器件的工藝進(jìn)行描述，加深對(duì)氮化鎵功率器件的工藝技術(shù)理解。在理解氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)和工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)不同半導(dǎo)體材料的特性、不同襯底材料的氮化鎵HEMT進(jìn)行對(duì)比說(shuō)明。一、器件結(jié)構(gòu)與制造工藝（一）器件結(jié)構(gòu)對(duì)比GaN HEMT是基于AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)，目前市面上還未出現(xiàn)G
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ADI氮化鎵功率元件和工具為設(shè)計(jì)帶來(lái)了機(jī)會(huì)

  • 氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體在 20 世紀(jì) 90 年代初首次作為高亮度藍(lán)色發(fā)光二極管 (LED) 投入商業(yè)應(yīng)用，隨后成為藍(lán)光光盤播放器的核心技術(shù)。自此以后雖已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但在將近二十年后，該技術(shù)才因其高能效特性而在場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 上實(shí)現(xiàn)商業(yè)可行性。氮化鎵目前是半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一，復(fù)合年增長(zhǎng)率估計(jì)在 25% 至 50% 之間，其驅(qū)動(dòng)力來(lái)自對(duì)能效更高設(shè)備的需求，以期實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和電氣化目標(biāo)。與硅晶體管相比，氮化鎵晶體管可以設(shè)計(jì)出體積更小、效率更高的器件。氮化鎵最初
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這家GaN外延工廠開業(yè)!

  • 作為第三代半導(dǎo)體兩大代表材料，SiC產(chǎn)業(yè)正在火熱發(fā)展，頻頻傳出各類利好消息；GaN產(chǎn)業(yè)熱度也正在持續(xù)上漲中，圍繞新品新技術(shù)、融資并購(gòu)合作、項(xiàng)目建設(shè)等動(dòng)作，不時(shí)有新動(dòng)態(tài)披露。在關(guān)注度較高的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目方面，上個(gè)月，能華半導(dǎo)體張家港制造中心（二期）項(xiàng)目在張家港經(jīng)開區(qū)再制造基地正式開工建設(shè)。據(jù)悉，能華半導(dǎo)體張家港制造中心（二期）項(xiàng)目總投資6000萬(wàn)元，總建筑面積約10000平方米，將新建GaN外延片產(chǎn)線。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將形成月產(chǎn)15000片6英寸GaN外延片的生產(chǎn)能力。而在近日，又有一個(gè)GaN外延片項(xiàng)目取得新進(jìn)展。5
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Power Integrations收購(gòu)Odyssey Semiconductor資產(chǎn)

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布達(dá)成協(xié)議，收購(gòu)垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將于2024年7月完成，屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)部門。此次收購(gòu)將為該公司專有的PowiGaN?技術(shù)的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術(shù)已廣泛應(yīng)用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款GaN器件

  • 近日，Transphorm與偉詮電子宣布推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵（GaN）器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦GaN SiP一起，組成首個(gè)基于Transphorm SuperGaN平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)封裝GaN產(chǎn)品系列。新推出的兩款SiP器件型號(hào)分別為WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C，集成了偉詮電子的高頻多模（準(zhǔn)諧振/谷底開關(guān)）反激式PWM控制器和Transphorm的150 mΩ和480 mΩ SuperGaN FET。與上一款240 mΩ器件（WT7162RHUG24A）相同，兩
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件

  • 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.與適配器USB PD控制器集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者Weltrend Semiconductor Inc.近日宣布推出兩款新型系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起，組成首個(gè)基于Transphorm SuperGaN?平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)封裝氮化鎵產(chǎn)品系列。新推出的兩款SiP器件型號(hào)分別為WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C，集成了偉詮電子的高頻多模（準(zhǔn)諧振/谷底開關(guān)）反激式PWM控制器和T
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國(guó)際首次 中國(guó)成功研制出氮化鎵量子光源芯片

  • 《科技日?qǐng)?bào)》19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，電子科技大學(xué)信息與量子實(shí)驗(yàn)室透露，該實(shí)驗(yàn)室研究團(tuán)隊(duì)近日與北京清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所合作，在國(guó)際上首次研制出氮化鎵量子光源芯片，這也是電子科技大學(xué)「銀杏一號(hào)」城域量子互聯(lián)網(wǎng)研究平臺(tái)，取得的又一項(xiàng)重要進(jìn)展，相關(guān)成果發(fā)表在《物理評(píng)論快報(bào)》上。據(jù)了解，量子光源芯片是量子互聯(lián)網(wǎng)的核心器件，可以看作點(diǎn)亮「量子房間」的「量子燈泡」，讓互聯(lián)網(wǎng)使用者擁有進(jìn)行量子信息交互的能力。研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)迭代電子束曝光和干法刻蝕工藝，攻克了高質(zhì)量氮化鎵晶體薄膜生長(zhǎng)、波導(dǎo)側(cè)壁與表面散射損耗等技
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我國(guó)研制出世界首個(gè)氮化鎵量子光源芯片

  • 據(jù)天府絳溪實(shí)驗(yàn)室官微消息，近日，電子科技大學(xué)信息與量子實(shí)驗(yàn)室、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室量子互聯(lián)網(wǎng)前沿研究中心與清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所合作，在國(guó)際上首次研制出氮化鎵量子光源芯片，這是電子科技大學(xué)“銀杏一號(hào)”城域量子互聯(lián)網(wǎng)研究平臺(tái)取得的又一項(xiàng)重要進(jìn)展，也是天府絳溪實(shí)驗(yàn)室在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域取得的又一創(chuàng)新成果。據(jù)悉，研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)迭代電子束曝光和干法刻蝕工藝，攻克高質(zhì)量氮化鎵晶體薄膜生長(zhǎng)、波導(dǎo)側(cè)壁與表面散射損耗等技術(shù)難題，在國(guó)際上首次將氮化鎵材料運(yùn)用于量子光源芯片。目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料
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測(cè)試共源共柵氮化鎵 FET

  • Cascode GaN FET 動(dòng)態(tài)測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)　　Cascode GaN FET 比其他類型的 GaN 功率器件更早進(jìn)入市場(chǎng)，因?yàn)樗梢蕴峁┏ｊP(guān)操作并具有更寬的柵極驅(qū)動(dòng)電壓范圍。然而，電路設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)該器件在實(shí)際電路中使用起來(lái)并不那么容易，因?yàn)樗苋菀装l(fā)生振蕩，并且其器件特性很難測(cè)量并獲得可重復(fù)的提取。許多設(shè)計(jì)人員在電路中使用大柵極電阻時(shí)必須減慢器件的運(yùn)行速度，這降低了使用快速 GaN 功率器件的優(yōu)勢(shì)。圖 1 顯示了關(guān)斷時(shí)的發(fā)散振蕩。圖 2 顯示了導(dǎo)通時(shí)的大柵極電壓振鈴。兩者都與圖 3 所示的 Cas
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SEMICON2024收官，第三代半導(dǎo)體賽道競(jìng)爭(zhēng)激烈！

  • 3月20日，春分時(shí)期，萬(wàn)物復(fù)蘇，SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心拉開了序幕。現(xiàn)場(chǎng)一片繁忙熱鬧，據(jù)悉本次展會(huì)面積達(dá)90000平方米，共有1100家展商、4500個(gè)展位和20多場(chǎng)會(huì)議及活動(dòng)涉及了IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、芯車會(huì)等多個(gè)專區(qū)。本次展會(huì)中，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格外亮眼，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，共有近70家相關(guān)企業(yè)帶來(lái)了一眾新品與最新技術(shù)，龍頭企業(yè)頗多，材料方面包括Resonac、天域半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等企業(yè)，設(shè)備端則如晶盛機(jī)電、中微公司
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德州儀器計(jì)劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo)，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出，德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN芯片JeromeShin指出，人們普遍認(rèn)為GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂貴，但這種看法自2022年以來(lái)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。因?yàn)榈轮輧x器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  氮化鎵  模擬芯片  

GaN企業(yè)，出售！

  • 近日，美國(guó)GaN器件廠商Odyssey宣布出售公司資產(chǎn)。目前，Odyssey已與客戶簽署最終協(xié)議，將其大部分資產(chǎn)出售給一家大型半導(dǎo)體公司，交易金額為952萬(wàn)美元，目前買家信息處于保密狀態(tài)。資料顯示，Odyssey成立于2019年，專注基于專有的氮化鎵（GaN）處理技術(shù)開發(fā)高壓功率開關(guān)元件和系統(tǒng)，擁有一座面積為1萬(wàn)平方英尺的半導(dǎo)體晶圓制造廠，配備了一定比例的1000級(jí)和10000級(jí)潔凈空間以及先進(jìn)半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)工具，致力于推出工作在650V和1200V的垂直氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。償還貸款和交易費(fèi)用后，公司預(yù)
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?氮化鎵介紹

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