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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

外媒稱中國芯片自主化計(jì)劃對(duì)行業(yè)是個(gè)威脅

  • 　　6月26日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，全球每年銷售的芯片有一半以上被中國企業(yè)所采購，同時(shí)這一比例還在增長。然而，在全球十大芯片制造商名單中，沒有一家是中 國企業(yè)，該名單大部分被美國公司所占據(jù)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Sanford C. Bernstein的數(shù)據(jù)，中國自主開發(fā)的芯片在國內(nèi)市場(chǎng)所占的份額不到十分之一，2013年中國進(jìn)口芯片所花費(fèi)的資金超過了石油。 　　中國正加大對(duì)國內(nèi)芯片生產(chǎn)的支持，以減少對(duì)外國技術(shù)的依賴。中國政府最近宣布，計(jì)劃在未來10年內(nèi)投入約1萬億元人民幣(約合1610億美元)用于芯片開發(fā)，這一金
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中國資本競(jìng)購美國芯片公司遭遇“抬價(jià)狂”

  • 　　總部位于美國的上市公司芯成半導(dǎo)體最新透露，公司與以中國武岳峰資本為首的Uphill Investment簽署的收購協(xié)議已作出修改，其中收購報(bào)價(jià)由22美元提高至23美元。這已經(jīng)是武岳峰資本第三次提價(jià)以抗拒半路殺出的“程咬金”——Cypress(賽普拉斯)。 　　針對(duì)最新報(bào)價(jià)，芯成半導(dǎo)體表示將于29日召開特別股東會(huì)議商討武岳峰資本收購要約，并建議股東表決通過。 　　武 岳峰資本此次收購可謂一波三折。3月12日宣布與芯成半導(dǎo)體達(dá)成約束性收購協(xié)議，收購價(jià)格為
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華為公司硬工院總裁周紅一行訪問南京大學(xué)

  • 　　6月5日上午，華為硬件工程院總裁周紅、器件部首席科學(xué)家謝榮華、華為南京研究院合作部總經(jīng)理賀光輝等一行人來訪南京大學(xué)，并與人工微結(jié)構(gòu)科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院教師代表就雙方合作展開深入交流。協(xié)同中心主任邢定鈺院士，中心管理委員會(huì)委員、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院執(zhí)行院長陸延青教授出席交流會(huì)并發(fā)言。 　　交流會(huì)上，邢定鈺院士首先感謝華為公司在協(xié)同中心申報(bào)期間對(duì)南京大學(xué)的信任與支持，并期待日后雙方的合作能夠更加深入和密切。隨后，現(xiàn)代工學(xué)院院長陸延青教授向華為公司一行簡(jiǎn)單匯報(bào)了協(xié)同中心和現(xiàn)代工
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高通反壟斷未了局 企業(yè)煩惱重新開始

  • 　　時(shí)間進(jìn)入到6月，距離高通接到中國反壟斷當(dāng)局下發(fā)的60.88億元行政處罰決定書早已超過三個(gè)月。這意味著，高通公司已用實(shí)際行動(dòng)放棄了向中國法院提起訴訟的權(quán)利。 　　此前，高通全球公告稱，不會(huì)選擇上訴或行政復(fù)議來反駁發(fā)改委的處罰，但根據(jù)中國法律，這樣的公告并不妨礙它隨后改變想法，選擇繼續(xù)上訴。 　　可是，這場(chǎng)反壟斷的處罰并未就此終結(jié)。 　　
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中國想要什么樣的芯片產(chǎn)業(yè)？

  • 在西方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是一種糟糕的生意;在中國當(dāng)?shù)乇徽J(rèn)為是穩(wěn)固可靠的產(chǎn)業(yè)，造成這種情況最主要的原因還是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展太慢了，市場(chǎng)前景明朗，最近國家政策、資金投入，大量并購，想快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，追趕國際步伐，但是這樣的政府牽頭能最終崛起中國半導(dǎo)體嗎？
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清華紫光芯片業(yè)務(wù)落戶廈門

  • 清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù)，落地廈門 。
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美國亂造借口禁芯片出口中國 稱“被用于模擬核爆炸”

  • 　　國外一家英文網(wǎng)站VR World近期披露，美國商務(wù)部在2月18日把包括國家超級(jí)計(jì)算廣州中心在內(nèi)的四家中國機(jī)構(gòu)列入限制出口名單，其理由是“天河一號(hào)A”和“天河二號(hào)”超級(jí)計(jì)算機(jī)“被用于模擬核爆炸”，此舉引發(fā)各方關(guān)注。國家超級(jí)計(jì)算廣州中心表示，美國對(duì)廣州中心的指責(zé)與事實(shí)不符，國家超級(jí)計(jì)算廣州中心是廣東省最大科技基礎(chǔ)設(shè)施，任何懷疑在這樣一個(gè)完全開放、市場(chǎng)化運(yùn)營的公共平臺(tái)上開展核爆炸模擬是缺乏基本的軍事常識(shí)。有專家表示，美國商務(wù)部對(duì)廣州中心
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中芯國際：追逐芯片的強(qiáng)國之夢(mèng)

  • 芯片國產(chǎn)化，這是一個(gè)追逐夢(mèng)想的過程。
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連續(xù)三年?duì)I收增長超過200% 集創(chuàng)北方欲突進(jìn)手機(jī)品牌市場(chǎng)

  • 　　2012年收入1300萬元，2013年5000萬元，2014年1.7億元，2015年規(guī)劃收入目標(biāo)為超過4億元。 　　平面顯示技術(shù)集成電路設(shè)計(jì)廠家北京集創(chuàng)北方科技有限公司(下稱“集創(chuàng)北方”)正以神話般的速度增長，在觸控顯示芯片領(lǐng)域逐步樹立自身在行業(yè)里的獨(dú)特話語權(quán)，成為觸控顯示芯片市場(chǎng)一顆耀眼的新星。 　　為進(jìn)一步了解集創(chuàng)北方在手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的最新布局，5月7日，第一手機(jī)界研究院院長孫燕飚特地去到集創(chuàng)北方的北京總部，與集創(chuàng)北方董事長張晉芳展開了深入溝通。 　　張晉芳透露，
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集成電路投資基金未來將拉動(dòng)5萬億入芯片

  • 5萬億全部投入電子信息領(lǐng)域，政府準(zhǔn)備下大力氣了，苦學(xué)十八年的技術(shù)終于用上場(chǎng)了，國家還是沒有忘記我。
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高通面臨授權(quán)與芯片業(yè)務(wù)雙重挑戰(zhàn)？

  • 專利收取不厚道，越收越多，高通遭到各國的反壟斷調(diào)查，疲于官司應(yīng)付，外國人完全不懂得細(xì)水長流的意思。
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3D打印微電池可直接植入微芯片

  • 　　我們生活在一個(gè)日益縮小的世界里——每一年，微芯片的尺寸都變得越來越小，但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域，研究人員們一直在試圖創(chuàng)新，卻沒有獲得太大的進(jìn)展，那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置，從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)限制條件。 　　如今這一切即將改變，美國伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法，這種微型電池是如此之小，以至于可以直接放置在微芯片里。 　　  
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿

  • 　　在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中，手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及，為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加，移動(dòng)通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及，攝像頭像素的成倍增長，影音娛樂功能的不斷突破，手機(jī)安全系統(tǒng)的逐漸升級(jí)，都在一波又一波地推動(dòng)智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力”為主題的世界電信日來臨之際，就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機(jī)中的科技前沿，帶大家到手機(jī)內(nèi)部去一探究竟。 　　   　　最強(qiáng)大腦 　　說到如今智能手機(jī)的核心部件
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清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù) 年底擴(kuò)編到5000人

  • 　　大陸清華紫光集團(tuán)在2013年收購展訊和銳迪科后，已成大陸芯片設(shè)計(jì)龍頭，然而距該公司成為全球芯片大廠，仍有一段路要走。 　　根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，紫光集團(tuán)成立于1988年，前身為清華大學(xué)科技開發(fā)總公司，與清華校友及政府關(guān)系相當(dāng)密切。清華控股擁有該集團(tuán)51%股權(quán)，趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團(tuán)49%股權(quán)。 　　清華紫光集團(tuán)總裁趙偉光日前受訪時(shí)曾表示，該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信，目前雙方仍在磋商中。 　　研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示，大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

  • 　　IBM研究院宣布，首次完成設(shè)計(jì)與測(cè)試完全整合的波長多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn)，未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應(yīng)云端運(yùn)算及大資料應(yīng)用的需求。 　　IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破，這項(xiàng)技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號(hào)來傳輸資料，大幅提升資料傳輸速度與距離，以支援大資料及云端運(yùn)算的系統(tǒng)需求。 　　IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年，去年IBM并宣布投資30億美元推動(dòng)未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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“馬嶺”芯片介紹

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