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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術社區(qū)

全產業(yè)鏈布局，瑞芯微“風箏型”產品線全曝光

  • 　　在4月13日的香港春季電子展上，瑞芯微電子聯(lián)合三大科技巨頭向全球展示數(shù)款搭載其處理器的新品。包括與Intel合作的手機、通話平板以及與Google合作的Chromebook筆記本。另外，Rockchip與ARM合作的平板電腦、盒子、IoT智能家居產品也悉出亮相。 　　仔細觀察這些產品，集微網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，瑞芯微已經(jīng)基本構建起了一個幾乎包含全產業(yè)鏈的產品生態(tài)體系。而瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕將它形容成一個“風箏型”的產品線體系。 　　那么這個“風箏型”的產品線到底有
  • 關鍵字： 瑞芯微  芯片  

CeBIT傳來專利之憂 中國芯需自強

  • 　　在剛剛落幕的漢諾威消費電子、信息及通信博覽會(CeBIT)上，重磅參展的中國企業(yè)正在享受“創(chuàng)新、融合、合作”的美譽，卻傳來海爾等智能手機終端產品被取樣抽查是否存在專利侵權的消息，不免讓人有些擔心，中國企業(yè)前腳剛邁出國門，后腳卻被專利死死的拴住。 　　海外市場頻遭調查 　　去(2014)年12月，小米在印度遭遇愛立信投訴侵犯其八項標準必要專利，并被下發(fā)了禁前售令，引起市場一致對走出國門的小米擔憂不已。雖然經(jīng)過斡旋，印度德里法院以每臺小米設備預繳100印度盧比于法院的方式授予小
  • 關鍵字： 展訊  芯片  

科技部部長萬鋼：自主手機芯片已占據(jù)一定份額

  • 　　3月11日，十二屆全國人大三次會議新聞中心于3月11日舉行記者會，科技部部長萬鋼就科技改革與發(fā)展回答中外記者提問。 　　以下為騰訊科技整理的要點： 　　記者：去年，我們實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，推進科技改革和創(chuàng)新方面取得了很多實質性的進展，所以特別想請您跟我們分享一下過去一年您的感受。 　　萬鋼：首先，我們在生命科學和基因工程方面有新的重大突破，在新型鐵基超導材料、暗物質實驗室等方面也都有重大成果。 　　另外，我們的戰(zhàn)略高技術研究是“蠻拼”的，“天河二號&rdq
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

中國80%芯片都靠進口？！這種事不會再發(fā)生了

  • 　李克強表示要在集成電路等方面趕超先進，破除長久以來芯片市場被國外巨頭壟斷的尷尬現(xiàn)實。
  • 關鍵字： 瑞芯微  芯片  

瑞芯微再碰手機芯片，前途幾何？

  • 雖然平板市場冷凍，但是國產白牌平板熱鬧非常逆勢而上。早已進入了惠普、戴爾的供應鏈，牢牢把握產業(yè)鏈的上游的瑞芯微，加上傍上英特爾這位大款，進軍手機芯片用一句話形容就是有錢任性。不過，燒錢如流水的手機芯片市場還有機會嗎?
  • 關鍵字： 瑞芯微  芯片  

國產手機芯片未來之路：世界終究是它們的

  • 　　從2014年一年的手機芯片市場來看，中國芯雖然不是走在第一的，但是生存卻沒有問題。但市場絕不會姑息那些止于溫飽的想法。兩大巨頭，高通和MTK都是高中低端全面布局，留出的市場空隙不多。對中國芯，要競爭就要靠綜合實力。
  • 關鍵字： 芯片  麒麟930  

全球第三大手機芯片公司紫光落戶中關村

  • 　　中關村集成電路設計產業(yè)園1月30日在北航科技園致真大廈掛牌，紫光集團收購展訊通信與銳迪科微電子后在北京整合的新的芯片設計總部落戶該產業(yè)園。按2014年出貨量計算，紫光集團已成為世界排名第三的手機芯片公司。集創(chuàng)北方、華勝天成(25.61, -0.49, -1.88%)、清芯華創(chuàng)等集成電路設計及相關企業(yè)和金融機構也將陸續(xù)入駐該園區(qū)。 　　紫光芯片業(yè)務“坐三望一” 　　從2013年12月至2014年10月不到一年時間內，紫光集團連續(xù)完成兩次國際并購和一次外資入股：2013年12月
  • 關鍵字： 紫光  芯片  

連年虧損還補貼 英特爾移動芯片崛起難

  • 　　雖然移動互聯(lián)網(wǎng)市場一直是英特爾耿耿于懷的地方，也親力親為地布局，但總給人差強人意的意思。無論是對高通、聯(lián)發(fā)科，ARM，包括蘋果，三星，都覺得差點意思。不論是智能手機還是平板電腦，英特爾其實一直想能夠一插到底，真正給自己的轉型帶來一次質的飛躍。但很遺憾，我們還沒看到這種勢頭。雖然英特爾一度想扶持“白牌”平板廠商能夠異軍突起，在蘋果iPad統(tǒng)治的平板電腦市場中獲得更多機會;而且在一定程度內鋪貨確實也不錯，但利潤率以及市場占有率還是有限，更主要的是沒有真正涉足到主流市場中，這恐怕才是
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

芯片代工沒戲 英特爾還要在錯誤的路上走多遠？

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)曾在一次會議上表示，該公司愿意為智能手機芯片領域的直接競爭對手生產芯片?？圃倨嫒绱吮響B(tài)的一個原因是，股東希望英特爾從移動芯片市場獲得盡可能多的營收和利潤。 　　盡管從短期盈利的角度看為其他移動芯片廠商代工芯片是合理的，這一觀點卻完全忽略了向競爭對手提供更好技術的長期影響。 　　在移動芯片市場上有兩大芯片廠商——高通和聯(lián)發(fā)科。它們依靠銷售面向智能手機和平板電腦的應用處理器、連接芯片和綜合解決方案獲得巨額營收
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  

英特爾未來將使用新材料制造處理芯片

  • 　　根據(jù)英特爾最新發(fā)布的消息，該公司將在未來推出10nm甚至7nm的處理芯片，使用10nm制程的芯片將在2017年上半年發(fā)布，而7nm則會到2019年，更重要的是，英特爾將會在工藝達到7nm的時候使用新材料制造更先進的芯片，至于究竟會使用什么新材料，英特爾則沒有公布。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

CSIP回顧和展望我國安全可靠關鍵軟硬件創(chuàng)新發(fā)展

  • 　　習總書記指出，“沒有網(wǎng)絡安全，就沒有國家安全”，保障網(wǎng)絡安全、信息安全已成為事關國家安全的重大戰(zhàn)略問題?；厥?014，“自主可控、安全可靠”作為新時期的產業(yè)發(fā)展理念，已是日益深入人心，貫穿到網(wǎng)絡信息安全和信息產業(yè)發(fā)展的方方面面。然而，要實現(xiàn)“自主可控、安全可靠”的發(fā)展目標，道路并不平坦。這里，我們和大家一起回顧2014年安全可靠關鍵軟硬件領域的那些事兒，希望能從這些大事件中總結經(jīng)驗,并通過展望2015年發(fā)展態(tài)勢，摸索出產業(yè)發(fā)展的新
  • 關鍵字： 芯片  操作系統(tǒng)  

高通案或改寫手機市場格局 創(chuàng)新回歸擺脫路徑依賴

  • 　　被壓在“五指山”下的中國手機廠商終于可以喘一口氣了。國家發(fā)改委近日開出中國有史以來最大的反壟斷罰單：對高通公司處以60.88億元人民幣的罰款，并要求其停止濫用市場支配地位的行為。盡管國內手機廠商對此反應不一，但毋庸置疑的是，隨著高通案對產業(yè)影響的逐步傳導，手機市場競爭將趨于公平，研發(fā)創(chuàng)新的動力和機制將被再度激活，市場競爭格局有望被迅速改寫。 　　霸道的商業(yè)模式開始松動 　　據(jù)高通最新財報顯示，截至2014年12月28日，高通所持現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和有價證券總額為316億美元，
  • 關鍵字： 高通  芯片  

金融IC卡安全再成焦點 芯片國產化已具商用條件

  • 　　近日，美國前防務承包商雇員斯諾登再曝竊密丑聞時提到金雅拓SIM卡，一時間，金融IC卡的安全性引發(fā)業(yè)內關注。 　　業(yè)內專家昨日(2月26日)告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，SIM卡和金融IC卡兩者對安全的需求不一樣，比如從生產過程來說，在個人化數(shù)據(jù)的傳輸中，金融 IC卡要求敏感密鑰信息分段傳輸，雙人或多人控制，同時通過專用線路，全程加密和監(jiān)控，確保傳輸過程的安全。從金融IC卡本身而言，目前其技術采用IC卡 中的最高安全等級保護，遠高于通訊行業(yè)使用的IC卡標準。 　　值得注意的是，近日，國內一款可實現(xiàn)&ld
  • 關鍵字： 芯片  IC卡  

索尼CEO稱下一步可能將分拆芯片和電池業(yè)務

  • 　　據(jù)彭博社報道，為了在轉型過程中推進問責制，索尼CEO平井一夫(Kazuo Hirai)將把更多業(yè)務拆分成獨立公司，包括利潤豐厚的設備部門。 　　平井一夫周三在東京表示，芯片和電池業(yè)務可能將效仿視頻和音頻業(yè)務，拆分成新的獨立公司。他表示，電視制造業(yè)務作為公司的一部分需要保持盈利。為了提高業(yè)務獨立性，終止虧損，索尼在去年將電視業(yè)務拆分成獨立公司。 　　平井一夫希望通過專注于游戲、圖像傳感器以及娛樂業(yè)務來支撐其轉型計劃，目標是實現(xiàn)20年來的最高利潤。這一戰(zhàn)略得到了索尼CFO吉田健一郎(Kenichiro
  • 關鍵字： 索尼  芯片  電池  

2014全球芯片銷售額3358億美元 創(chuàng)新高

  • 　　據(jù)半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2014年全球芯片銷售總額為3358億美元，刷新了歷史紀錄。 　　與2013年相比，去年的全球芯片銷售總額增長了10%。去年12月的芯片銷售額為291億美元，同比增長16%。 　　2014年全年的芯片銷售總額也超出了業(yè)內人士的平均預測目標即3330億美元。 　　半導體產業(yè)協(xié)會指出，推動全球芯片銷售總額增長的主要因素包括：亞太和美洲地區(qū)的芯片需求大幅增長。美洲地區(qū)的芯片銷售額增長了16%，亞太地區(qū)的芯片銷售額增長了11%。
  • 關鍵字： 芯片  
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“馬嶺”芯片介紹

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