瑞芯微再碰手機芯片，前途幾何？

　　導(dǎo)言：雖然平板市場冷凍，但是國產(chǎn)白牌平板熱鬧非常逆勢而上。早已進入了惠普、戴爾的供應(yīng)鏈，牢牢把握產(chǎn)業(yè)鏈的上游的瑞芯微，加上傍上英特爾這位大款，進軍手機芯片用一句話形容就是有錢任性。不過，燒錢如流水的手機芯片市場還有機會嗎?

　　英特爾通訊及設(shè)備部門總經(jīng)理，高級副總裁Aicha Evans日前表示，Intel目前所采取的“反營收”策略已經(jīng)沒有必要了，未來也不會再這么繼續(xù)補貼下去。Intel在本屆MWC2015上，推出了采用X3/X5/X7等全新命名方式的Atom處理器，已經(jīng)取消了附帶的補貼政策。

　　在WMC2015大會上，瑞芯微與英特爾共同推出了首款64位四核3G通訊解決方案SoFIA 3G-R，該方案主要面向主流高性價比手機及平板市場。據(jù)了解，該芯片方案基于Intel Atom處理器，3G調(diào)制解調(diào)器與連接技術(shù)，新產(chǎn)品全稱為Intel? Atom? x-3 C3230RK處理器，搭載該方案的產(chǎn)品預(yù)計在2015年上半年上市。

　　從去年5月份，與“高富帥”英特爾達成了戰(zhàn)略合作以來，瑞芯微便宣稱將進入手機市場，當時計劃推出基于凌動處理器內(nèi)核的四核So FIA 3G芯片。在經(jīng)過近一年時間的蟄伏后，瑞芯微終于推出了該芯片。

　　國內(nèi)山寨平板芯片廠商瑞芯微終于要正式進軍手機市場了。

　　不過，目前全球手機芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)寡頭競爭的局面，瑞芯微作為一家國內(nèi)的山寨平板芯片廠商，留給它的機會還有多大?

　　瑞芯微曾在手機芯片市場受過“重傷”

　　在過去十多年里，瑞芯微的崛起堪稱數(shù)碼界的一個奇跡。從復(fù)讀機行業(yè)快速升起，到mp3/mp4行業(yè)的跳躍式超越，再到平板行業(yè)迅速崛起，瑞芯微憑借自身積累和穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略，一步步做大。

　　而在這個過程中，瑞芯微也曾涉足過手機芯片市場。在mp3/mp4市場衰落之后，手機行業(yè)迎來了黃金時代。當時，瑞芯微投入了大量資金進軍手機芯片市場。據(jù)了解，在2008年至2010年這2年多時間，盡管瑞芯微曾成功把手機芯片推廣到oppo、中興通訊等品牌廠商，但芯片出貨量始終不大。究其原因是，作為后來者的瑞芯微，與聯(lián)發(fā)科、展訊等強大的對手相比，無論是在資金實力、技術(shù)能力、營銷能力、資源整合能力等方面均有諸多不足。有業(yè)界傳聞，瑞芯微當時在手機行業(yè)的損失超過上億人民幣。

　　傍上英特爾，瑞芯微企圖“再進宮”

　　瑞芯微第一次涉足手機芯片市場，最終以失敗告終。

　　幸虧在2010年年初，蘋果發(fā)布了iPad，引爆了平板行業(yè)這個市場，Intel最近兩年的瘋狂補貼，給瑞芯微創(chuàng)造了歷史性的機遇。

　　不過，這次瑞芯微進軍手機市場，找到了一個強大的合作伙伴——英特爾。

　　英特爾和瑞芯微接觸始于2014年初，用了3個月敲定了首輪合作的事項，并將X86架構(gòu)和3G modem技術(shù)授權(quán)給瑞芯微。

　　可以說，英特爾與瑞芯微是一個雙贏的組合。從市場角度來看，對于想大力進軍平板市場的英特爾來說，選擇瑞芯微意味著找到了迅速切入平板市場的捷徑;對于瑞芯微來說，也借此找到了個強大的靠山。從技術(shù)角度來看，英特爾的優(yōu)勢在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù)，而瑞芯微的優(yōu)勢則在于移動芯片設(shè)計能力，雙方是一個互補關(guān)系。

　　英特爾與瑞芯微合作的本意在平板市場，但更深遠的計劃將會在通話平板和手機市場。而對于瑞芯微來說，傍上英特爾也彌補了其在通信領(lǐng)域的短板，以便在通話平板大戰(zhàn)中守好陣地，甚至是進軍手機芯片領(lǐng)域。

　　在去年10月的香港秋季電子展上，瑞芯微已經(jīng)與英特爾合作推出了旗下首款通訊芯片方案——XMM6321，主要針對7英寸以下入門級通話平板。據(jù)了解，當時一家迪拜的平板廠商touchmate便與瑞芯微的某家方案商簽訂一筆100k級別的XMM6321設(shè)備訂單。

　　在通話平板市場嘗到甜頭之后，這次瑞芯微和英特爾開始正式進入手機市場。不過，在競爭更為激烈的手機芯片市場，瑞芯微再次入局，將面臨諸多困難。

　　再次入局手機芯片，瑞芯微機會渺茫

　　在平板領(lǐng)域，國內(nèi)平板芯片廠商幾乎占據(jù)了平板芯片市場的半壁江山，但在手機芯片領(lǐng)域，卻完全是另一番境地。瑞芯微要進軍手機芯片市場，將會面臨不少難題。

　　第一個難題便是，夾在ARM和英特爾兩個巨頭之間，瑞芯微可能會“左右受氣”。由于目前瑞芯微的產(chǎn)品線基本上是基于ARM架構(gòu)，從某種程度上來說，瑞芯微是屬于ARM陣營，與英特爾合作之后勢必會對其帶來影響，瑞芯微必須對現(xiàn)在產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)進行重新調(diào)整和梳理，并且還需維護好與ARM廠商之間的關(guān)系。

　　第二個難題是，手機芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成寡頭局面，瑞芯微要破局幾乎很難。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年全球安卓設(shè)備芯片品牌占比，高通的份額是32.30%，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了31.67%，三星占據(jù)了22.10%。可以看出，全球移動芯片已形成高通、聯(lián)發(fā)科、三星三足鼎立之勢，而像德州儀器、博通等老牌國際芯片廠商已經(jīng)紛紛退出，NVIDIA也在艱難地做著垂死掙扎，而Marvell 最近也被傳出有計劃出售的消息。而瑞芯微的合作伙伴英特爾在移動端的市場份額也僅有2.81%。

　　并且，從目前整個手機芯片市場來看，高通覆蓋了高端市場，聯(lián)發(fā)科覆蓋了中端、低端市場，而展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商也覆蓋超低端市場，并且在4G已成主流的手機市場，瑞芯微推出的仍然還是3G芯片?？梢哉f，留給瑞芯微的空間已經(jīng)微乎其微。

　　不過，瑞芯微也有一定的優(yōu)勢，比如多年在平板市場的SoC產(chǎn)品線經(jīng)驗，對中國市場的熟悉，以及英特爾成熟的基帶技術(shù)和對國際市場資源的開拓能力。瑞芯微想在手機市場站穩(wěn)腳跟，就必須充分發(fā)揮這些優(yōu)勢，先從低端市場入手，慢慢取得市場認可后，再作全面深入的布局。