智能型手機市場雜音紛傳,手機芯片供應鏈指出,目前看來,低價4G手機對消費者的誘因稍嫌不足,市場庫存水位偏高。法人憂心,對手機供應鏈第4季淡季需求將增添隱憂。
大陸手機市場將影響臺灣一連串供應鏈的需求,除了手機芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)外,還有零組件廠F-敦泰、聯(lián)詠、璟德、美磊、晶豪科及通路商大聯(lián)大等。
由于中國大陸自6月起針對電信業(yè)實施營業(yè)稅改征增值稅的「營改增」政策,使得電信營運商對手機補貼縮水,轉為補貼用戶端的通話費,抑制下半年的智能型手機需求。
日前除了大陸「四大金剛
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手機 芯片
Microchip的第三季度業(yè)績預警,卻導致英特爾等許多芯片生產(chǎn)商的股票均遭遇賣盤。消息如此具有影響力,可見市場對未來的信息并不有力。
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Microchip 芯片
針對臺灣媒體認為大陸出臺的半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策將會沖擊臺灣相關產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的報道,國務院臺辦發(fā)言人馬曉光日前在例行新聞發(fā)布會上回應《經(jīng)濟日報》記者相關提問時介紹說,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),即臺灣所稱的半導體產(chǎn)業(yè),是我們民族產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和應對國際競爭的必然選擇,我們愿意本著“兩岸一家親”的理念,優(yōu)先向臺灣同胞開放市場,共享發(fā)展機遇。相信只要兩岸產(chǎn)業(yè)界真誠合作,必將進一步增進理解、互信,共創(chuàng)雙贏。
臺灣媒體最近一次民調中,部分受訪者認為兩岸經(jīng)濟關系已從互利轉向競爭。馬曉光對此表示,在
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半導體 芯片
中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》),其中更是提到:“強力推進國產(chǎn)自主化建設應用,夯實信息安全根基?!边@再次為中國解決芯片技術的崛起奏響積極音符。
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IC卡 芯片
國家對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的管理早已不是計劃經(jīng)濟時代的傳統(tǒng)模式了,如今它更傾向于以市場為導向,并已為進軍全球IC產(chǎn)業(yè)做好了準備。
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英特爾 芯片
*三星電子將在平澤新建晶片工廠
*該工廠將生產(chǎn)邏輯晶片或記憶體晶片
*工廠建設將在2017年下半年完工
路透首爾10月6日-韓國IT業(yè)巨擘三星電子計劃投資147億美元新建一家晶片(芯片)工廠,這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀錄。由于在智能手機領域的主導地位日益被削弱,三星加大對半導體業(yè)務的倚重。
該公司表示,新工廠將設在首爾以南約75公里的平澤市(Pyeongtaek),并創(chuàng)造15萬個就業(yè)機會,相當于這個城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的記憶體晶片生
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三星 芯片
在軍隊推進自主應用的背景下,國產(chǎn)芯片的“進化”有望提速。
經(jīng)習近平主席批準,中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》),強調推進信息安全集中統(tǒng)管,加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到:“強力推進國產(chǎn)自主化建設應用,夯實信息安全根基?!?
作為國產(chǎn)應用中關鍵的一環(huán)——芯片,事實上已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之
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IC卡 芯片
據(jù)外媒報道,IBM欲重啟剝離虧損芯片業(yè)務計劃,傳正在與半導體制造企業(yè)Globalfoundries重啟談判。早前,IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂,原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現(xiàn)金,以剝離虧損的芯片制造部門。
傳IBM重啟剝離芯片計劃
媒體援引消息人士說法,如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務,IBM方面愿意支付更多的現(xiàn)金。在連續(xù)9個季度營收出現(xiàn)下滑之后,IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現(xiàn)2015
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IBM 芯片
近日,在一家券商舉辦的小型研討會上,中國人民銀行金融IC卡領導小組辦公室主任李曉楓對第三方支付和金融IC卡的發(fā)展進行了解讀。他指出,按照PBOC3.0規(guī)范要求,金融IC卡的芯片未來要國產(chǎn)化。然而,目前中國芯片制造能力還屬軟肋。
第三方支付的補充地位不變
從支付服務主體的比較看,2013年央行大額支付系統(tǒng)的筆數(shù)和金額分別是5.95億筆和2060.76萬億元,較2012年增幅為26.6%和16.3%。2013年央行小額支付系統(tǒng)的筆數(shù)和金額分別為10.42億筆和20.33萬億元,較201
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金融IC卡 芯片
人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜,最近,IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經(jīng)擬態(tài)技術的“腦芯片”,初具人工大腦規(guī)模。
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Qualcomm 芯片
2014年第4季即將來臨,由于是2015年上半新款智能型手機設計導入(Design-in) 關鍵時刻,全球手機芯片廠紛準備應戰(zhàn),尤其大陸低階4G手機市場被眾家手機廠視為兵家必爭之地,為搶攻2015年大陸4G手機市占率,近期終端品牌及芯片業(yè)者紛重新發(fā)動價格戰(zhàn),部分指標性手機廠或熱門機種所拿到4G手機芯片報價,已接連突破8 ~9美元關卡,向下直逼6~7美元防線,業(yè)界預期2015年上半恐進一步下探6美元防線,甚至將首度低于3G手機芯片報價。
大陸4G手機殺價取量成共識
隨著大陸4G手機市場進入大
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4G手機 芯片
高通這些年的發(fā)展和壯大有目共睹,在芯片出貨量占據(jù)智能手機半壁江山的同時,其在專利上的利潤也令人驚詫。本文從高通成立之初僅僅7個人的小公司談起,講述了這一從墳場旁的小房子中起家的“高質量通訊”公司,是如何成長為今天這個規(guī)模。只不過,高通這個“芯片帝國”的主要利潤來源竟然不是芯片業(yè)務,其高昂的專利許可費也引起了業(yè)內(nèi)的反感。
在高通的發(fā)展史上,2013年是一個關鍵的節(jié)點。正是這一年高通的市值達到了1049.60億美元,超過了老牌芯片企業(yè)英特爾公司的103
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高通 芯片
眾多老牌手機芯片廠商退出競爭,后續(xù)市場將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾與展訊四強對決。
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手機 芯片
雖然蘋果(Apple)新推出的iPhone 6與6 Plus預購數(shù)字還未完全揭露,實際銷售數(shù)字也難以粗估,不過,從國外芯片供應商近日還在向臺積電加單,甚至訂單能見度直接從第4季直接拉長至第1季,在春江水暖鴨先知的邏輯下,iPhone 6與6 Plus實際出貨量恐怕已準備上調。
連帶讓臺積電12吋及8吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率第4季該跌不跌,甚至2015年第1季又將再度吃緊,直接引爆新一波的國內(nèi)、外芯片供應商下單狂潮,臺系IC設計業(yè)者恐怕很快又得乖乖回臺積電排隊。
國外類比IC供應商指出,
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Apple 芯片
核心提示:根據(jù)市場研究機構 IC Insights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù),亞太區(qū)市場的銷售表現(xiàn)在大多數(shù)IC產(chǎn)品類別中都是名列前茅,而歐洲市場在汽車晶片領域表現(xiàn)特別突出,美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據(jù)領先地位。
根據(jù)市場研究機構 IC Insights 的統(tǒng)計數(shù)據(jù),亞太區(qū)市場的銷售表現(xiàn)在大多數(shù)IC產(chǎn)品類別中都是名列前茅,而歐洲市場在汽車晶片領域表現(xiàn)特別突出,美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據(jù)領先地位。
IC Insights 預估,亞太區(qū)市場將在2014年整體 IC市場2,859億美元
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芯片 通訊晶片
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