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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落：被拱手讓給高通

  • 沒有基帶相關(guān)的專利，國產(chǎn)4G芯片的命運始終都掌握在高通手中。要真正想在芯片競爭中勝出，可能需要另辟蹊徑。
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內(nèi)存價格后市不妙 5月顆粒芯片報價看漲

  • 　　近期DRAM市場因為有上游生產(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅(qū)動，DRAM現(xiàn)貨報價近1個月來接連上漲，4月DRAM合約價雖然維持平穩(wěn)，4GB記憶體模組平均成交價格約在30.5美元左右，但預(yù)計5月合約價或有可能出現(xiàn)小漲。 　　8GBDDR31600內(nèi)存 　　注：標(biāo)準(zhǔn)型DRAM：即普通臺式機/筆記本內(nèi)存芯片;行動存儲器：平板/手機內(nèi)存芯片。 　　內(nèi)存芯片(DRAM/標(biāo)準(zhǔn)記憶體) 　　記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后，由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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愛立信LTE advanced五模芯片獲中國移動認證

  • 　　愛立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動在其網(wǎng)絡(luò)中進行的全面充分測試，獲得正式認證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機、平板電腦及其他連接設(shè)備，是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。 　　支持五種接入技術(shù)的愛立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗，并能在不同技術(shù)之間進行無縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時確保移動性。 　　圖：愛立信M7450五模芯片 　　愛立信高級副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主
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LED芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢

  • 　　近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區(qū)陸續(xù)實行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會迎來爆發(fā)性增長，進入“黃金三年”。而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。 　　倒裝LED芯片應(yīng)勢而出 　　隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)
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高通收購芯片商：新技術(shù)將替代WIFI功能

  • 目前來說，WiFi已經(jīng)能滿足絕大多數(shù)情況下數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，且已成為普遍接受的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。要在個人消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域推廣新的傳輸技術(shù)，難度不可謂不大。
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服務(wù)器芯片開打：顛覆或重演手機芯片格局？

  • 智能手機芯片的戰(zhàn)火越演越烈，但是服務(wù)器領(lǐng)域依然還是以英特爾為霸主，至今也沒出現(xiàn)有力的競爭對手，隨著ARM在手機領(lǐng)域獨霸市場之后，要拓展至服務(wù)器領(lǐng)域，戰(zhàn)火是否能給燃燒，還要看生態(tài)系統(tǒng)中的小伙伴們是不是給ARM面子？
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解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)

  • 　　芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對比方面，外國芯片技術(shù)新，中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 　　襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵 　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化
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彌補軟肋 英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球第一大芯片廠商英特爾一直無法在智能手機和平板電腦芯片市場上取得重大突破。盡管英特爾計劃今年銷售4000萬個平板電腦芯片，由于尚未推出集應(yīng)用處理器和先進調(diào)制解調(diào)器于一體的芯片，智能手機芯片市場對于英特爾來說仍然“難以捉摸”。 　　SoFIA只是權(quán)宜之計 　　英特爾在2013年的投資者會議上宣布，該公司將推出一款被稱作SoFIA的全新產(chǎn)品線。被稱作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計劃于2015年初上市銷售的低端手機。SoFIA3G集成有兩個英特爾設(shè)計的
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電

  • 　　近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進入4G新時代，這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 　　一、4G時代，全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 　　(一)移動芯片設(shè)計技術(shù)加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求 　　近年來，移動
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國產(chǎn)商失意4G芯片 攻克核心技術(shù)顯迫切

  • 　　隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片，但許多國產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無法在短時間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來的4G芯片市場，國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。 　　國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落 　　4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機遇，特別是在中國大力推進信息消費戰(zhàn)略的大背景下，這一機
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智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將于8月份生效

  • 標(biāo)準(zhǔn)化，是解決智能電表推廣的最佳途徑。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行，將給廠商的商業(yè)布局指明方向，也能使得整個市場更有序地健康發(fā)展。
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基于半導(dǎo)體芯片測序儀的無創(chuàng)產(chǎn)前診斷問世

  • 半導(dǎo)體工業(yè)在過去的半個多世紀(jì)里，給各個行業(yè)、學(xué)科帶來了革命性的進步，在越來越注重健康的當(dāng)下，醫(yī)療電子技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門領(lǐng)域之一。
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基于混合信號的立體封裝應(yīng)用

  • 　　引 言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 　　1 芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至
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英特爾芯片價格上漲 客戶別無選擇

  • 當(dāng)一家公司如英特爾一樣霸占了某一領(lǐng)域的大部分市場份額之后，就很容易掌握該領(lǐng)域的定價權(quán)。類似的，如果ARM降低IP授權(quán)的價格，帶動芯片廠商降價，對正在向移動領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的英特爾來說，打擊將是體無完膚的。
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瞞天過海：瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片

  • 　　據(jù)消息人士透露，4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知，要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱：瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對瀾起科技進行點名通知。 　　據(jù)悉，瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準(zhǔn)，并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶，此次廣電總局下發(fā)的通知，也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。 　　去年9月瀾起科技于納斯達克上市，此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機構(gòu)GravityResearchGroup發(fā)布的研究報告指出，
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“馬嶺”芯片介紹

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